一种通用型压接式IGBT功率模组测试台制造技术

技术编号:21751521 阅读:70 留言:0更新日期:2019-08-01 05:07
本实用新型专利技术公开了一种通用型压接式IGBT功率模组测试台,包括功率电路,DSP控制电路,加热电路和数据采集分析系统,所述功率电路由直流开关电源、储能电容、均压电阻、充放电控制板、限流电阻、叠层母排和IGBT待测器件组成,本实用新型专利技术结构科学合理,使用安全方便,采用在IGBT门极加驱动脉冲的测试方法,利用自加热的方式调节器件环境温度,可同时对单个或多个IGBT组件进行动、静态参数测试,测试的主要参数有:IGBT寄生电感,功率电路杂散电感,IGBT开关时间,di/dt,du/dt,器件开关损耗,实现测试设备安全、方便的一体化操作,该设备适用于铁路机车牵引变流器,风力发电,光伏发电,柔性直流输电换流阀,中高压变频器阀组IGBT单元的动、静态特性测试。

A Universal Pressed IGBT Power Module Test Bench

【技术实现步骤摘要】
一种通用型压接式IGBT功率模组测试台
本技术涉及IGBT功率模组测试
,具体为一种通用型压接式IGBT功率模组测试台。
技术介绍
1984年,B.J.Baliga提出了绝缘栅双极晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)的基本概念,随着科技工作者对IGBT的不断优化设计,IGBT门极结构由平面栅结构发展为沟槽栅结构,同时也为适应更大功率场合的应用,IGBT由穿通型的垂直门极结构发展为非穿通型和软穿通型结构,当今,大功率的IGBT已广泛应用于铁路机车变流器,风力发电,光伏发电,柔性直流输电换流阀组,中高压变频器等工业领域。传统的IGBT器件主要采用灌封的焊接方式,此种方式下的IGBT器件由于散热、焊接、引线键合等工艺限制,功率等级往往不高;同时,存在引线脱落,焊层退化等由热-机效应引起器件性能下降,灌封式IGBT器件逐渐不能满足要求较高的功率场合,为了适应更大、更高功率场合的需求,新型的压接式IGBT模块内部采用独立子模组单元设计,包括IGBT子模组和FRD子模组,并按特定的比例和方式安装在塑料底座里;IGBT芯片嵌入在集电极钼片和发射集钼本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用型压接式IGBT功率模组测试台,包括功率电路,DSP控制电路,加热电路和数据采集系统,其特征在于:所述功率电路由直流开关电源、储能电容、均压电阻、充放电控制板、限流电阻、叠层母排和IGBT待测器件组成,所述直流开关电源与充电控制板连接,所述控制板与电容连接,所述储能电容与IGBT器件相互连接,当充电电压达到测试电压时,断开充电控制板,利用储能电容中储存的能量进行IGBT器件测试。

【技术特征摘要】
1.一种通用型压接式IGBT功率模组测试台,包括功率电路,DSP控制电路,加热电路和数据采集系统,其特征在于:所述功率电路由直流开关电源、储能电容、均压电阻、充放电控制板、限流电阻、叠层母排和IGBT待测器件组成,所述直流开关电源与充电控制板连接,所述控制板与电容连接,所述储能电容与IGBT器件相互连接,当充电电压达到测试电压时,断开充电控制板,利用储能电容中储存的能量进行IGBT器件测试。2.根据权利要求1所述的一种通用型压接式IGBT功率模组测试台,其特征在于,所述均压电阻分别采用3组并联的方式并联在储能电容两端,用于均衡储能电容器之间电压。3.根据权利要求1所述的一种通用型压接式IGBT功率模组测试台,其特征在于,所述叠层母排与储能电容和功率电路相互连接,采用上下两层叠加的设计方式,减少杂散电感。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:李卓智张朝山曹亚栋刘萌萌
申请(专利权)人:西安开天电力电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:陕西,61

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