发光装置、测试晶圆的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术部分实施例提供了一种发光装置、测试晶圆的测试装置。发光装置包括：具有一个端面的容置盒、光处理结构及朝向光处理结构发射用于测试的测试光线的光源；光处理结构至少包括用于使光源发出的测试光线均匀化的第一均光片，第一均光片安装在容置盒内；光源安装在端面上；其中，测试光线经过光处理结构后照射到待测的晶圆。采用实用新型专利技术的实施方式，可以使发光装置产生均匀度较高的光源，发光装置结构简单、成本低、体型较小易于安装在晶圆测试机上；同时便于高效的进行多位并行测试。

Light Emitting Device and Testing Device for Wafer

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置、测试晶圆的测试装置
本技术涉及检测
，特别涉及一种发光装置、测试晶圆的测试装置。
技术介绍
光敏二极管晶圆是一种对光变化非常敏感的半导体器件，其已经广泛应用于各种场合，如应用于光探测器、医疗设备等。因此，光敏二极管晶圆的性能至关重要，故需要对光敏二极管晶圆进行测试。目前，一般利用一套发光装置产生均匀的光强照射光敏二极管晶圆，以对其进行多位并行测试。专利技术人发现现有技术至少存在如下问题：现有的用于测试光敏二极管晶圆的发光装置都是很大型的，价格昂贵；同时，不方便安装在光敏二极管晶圆测试机上，无法高效进行多位并行测试；并且需要将电路板安装到发光装置上进行测试，需要订做，不能批量生产。
技术实现思路
本技术部分实施例的目的在于提供一种发光装置、测试晶圆的测试装置，将测试光线经过光处理结构进行处理，便可以使发光装置产生均匀度较高的光源，发光装置结构简单、成本低、体型较小易于安装在晶圆测试机上；同时便于高效的进行多位并行测试。本技术的一个实施例提供了一种发光装置，包括：具有一个端面的容置盒、光处理结构及朝向光处理结构发射用于测试的测试光线的光源；光处理结构至少包括用于使光源发出的测试光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，包括：具有一个端面的容置盒、光处理结构及朝向所述光处理结构发射用于测试的测试光线的光源；所述光处理结构至少包括用于使所述光源发出的测试光线均匀化的第一均光片，所述第一均光片安装在所述容置盒内；所述光源安装在所述端面上；其中，所述测试光线经过所述光处理结构后照射到待测的晶圆。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光装置，包括：具有一个端面的容置盒、光处理结构及朝向所述光处理结构发射用于测试的测试光线的光源；所述光处理结构至少包括用于使所述光源发出的测试光线均匀化的第一均光片，所述第一均光片安装在所述容置盒内；所述光源安装在所述端面上；其中，所述测试光线经过所述光处理结构后照射到待测的晶圆。2.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述光处理结构还包括至少一偏光片；所述偏光片安装在所述容置盒内，且面对所述第一均光片。3.如权利要求2所述的发光装置，其中，所述偏光片的数目为两个，且所述光处理结构还包括用于调节两个所述偏光片之间的夹角，以形成光偏振角的调节旋钮；所述调节旋钮安装在两个所述偏光片中的至少一个偏光片上。4.如权利要求2所述的发光装置，其中，所述光处理结构还包括第二均光片；所述第二均光片安装在所述容置盒内，所述第二均光片位于所述偏光片的一侧，且所述第一均光片位于所述偏光片的另一侧。5.如权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其中，所述发光装置还包括用于检测经过所述光处理结构的测试光线的光强度的多个光线检测元件；所述多个光线检测元件安装在所述容置盒的内壁且均匀分布。6.如权利要求5所述的发光装置，其中，所述光处理结构还包括第三均光片；所述第三均光片安装在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张满，王华杲，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44