晶片检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够容易地抽出待维修测试头的晶片检查装置。该晶片检查装置(10)包括在装载部(13)和能够进行各检查室(11)的维修作业的空间之间配置的多个检查室(11)被并列配置而成的室站(12)和在室站(12)的上述空间一侧的下方配置的导轨(41)，从各检查室(11)中抽出测试头(15)时所使用的维修用台车(27)沿着导轨(41)移动。

Wafer inspection device

【技术实现步骤摘要】
晶片检查装置本案是申请日为2014年10月28日、申请号为201410589928.8、专利技术名称为“晶片检查装置的维修用台车和晶片检查装置的维修方法”的分案申请
本专利技术涉及一种具有多个测试头的晶片检查装置。
技术介绍
为了在形成有多个半导体器件的半导体晶片(以下，简称为“晶片”)上进行各个半导体器件的电特性检查，使用作为晶片检查装置的探针装置。探针装置具有与晶片相对的探针卡，探针卡具有多个作为柱状接触端子的接触探针(例如，参照专利文献1)。在该探针装置中，通过向探针卡的各个接触探针与半导体器件的各个电极焊盘、焊锡凸起连接的半导体器件流动检查信号，对半导体器件的电路的导通状态等进行检查。从搭载有作为检查电路的主板的测试头向探针卡的各个接触探针流动检查信号。但是，近年来，为了提高晶片的检查效率，正在开发如下晶片检查装置：具备多个各自安装有探针卡的测试头，在利用搬送台向一个测试头搬送晶片中，能够利用其它测试头对晶片的半导体器件进行检查。在该晶片检查装置中，从削减所占用的空间(footprint)的观点出发，以多层装载的方式配置收纳多个测试头的室。各个测试头的主板由于是一种消耗品，因此需要定期更换。为了更换主板，需要将测试头从检查装置抽出到维修用台车之上。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-063227号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题但是测试头重量为约70kgf，由滑道支承，因此难以使测试头向抽出方向以外移动。因此，需要将维修用台车的位置与测试头的位置正确地对准，但是维修用台车具有升降机构等，重量大，因此难以进行位置的微调整，结果存在难以抽出测试头的问题。本专利技术的目的是提供一种能够容易地抽出待维修测试头的晶片检查装置。用于解决技术问题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术的晶片检查装置的特征在于，包括：在装载部和维修空间之间配置的多个检查室被并列配置而成的室站；和在上述室站的上述维修空间一侧的下方配置的导轨；从上述多个检查室之中的至少一个检查室中抽出待维修测试头时所使用的维修用台车沿着上述导轨移动。专利技术效果根据本专利技术，能够容易地抽出待维修测试头。附图说明图1是概略表示应用本专利技术的实施方式的维修用台车的晶片检查装置的结构的立体图。图2是用于对图1中的室站(celltower)的各个室中内置的构成部件进行说明的图，图2(A)是测试头的立体图，图2(B)是表示各个室的测试头、弹簧框架和探针卡的配置状态的正视图。图3是概略地表示本实施方式的维修用台车的结构的图，图3(A)是侧视图，图3(B)是正视图。图4是概略地表示图3(A)和图3(B)中的升降机和测试头壳体的结构的图，图4(A)是侧视图，图4(B)是正视图。图5是用于对引导部与导轨的活动配合进行说明的部分放大图。图6是概略地表示简易维修用台车的结构的侧视图，图6(A)表示对室站的第一层的室的测试头进行维修的情况，图6(B)表示对室站的第二层的室的测试头进行维修的情况。图7是用于对使用图3的维修用台车的晶片检查装置的维修方法进行说明的工序图。图8是表示图3的维修用台车的配置的变形例的正视图。附图标记说明10晶片检查装置15测试头17凸缘27维修用台车29台车基部30升降机构31测试头壳体35水平位置调整台37滑道38阻挡机构41导轨43引导部43b辊具体实施方式以下，参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。首先，对本实施方式的晶片检查装置的维修用台车进行说明。图1是概略表示应用本实施方式的维修用台车的晶片检查装置的结构的立体图。在图1中，晶片检查装置10包括：多个检查室(室)11配置成多层例如4层的室站12；和装载部13，其与该室站12相邻地配置，内置搬送机构(未图示)，将晶片向各个室11搬入或从各个室11搬出。室站12和装载部13各自呈长方体状，高度例如为2.4m。在晶片检查装置10中，在室站12的与装载部13的相邻面的相反侧(以下，称为“外侧”)，确保操作者能够进行各个室11的维修作业的空间，配置后述的维修用台车27。图2是用于对图1中的室站的各个室中内置的构成部件进行说明的图，图2(A)是测试头的立体图，图2(B)是表示各个室的测试头、弹簧框架和探针卡的配置状态的正视图。在图2(A)中，测试头15具有：由长方体状的框体构成的主体16；和从主体16的长边方向上的侧面上部向侧方突出的凸缘17，主体16收纳作为检查电路的主板(未图示)。此外，如图2(B)所示，各个室11在内部具有：测试头15；探针卡18；和弹簧框架19，该弹簧框架19保持将探针卡18与主板电连接的弹簧针(未图示)。在探针卡18与弹簧框架19之间、以及弹簧框架19与测试头15之间配置有密封部件20、21，将由该密封部件20、21包围的空间减压，由此，探针卡18和弹簧框架19通过真空吸附被安装在测试头15。探针卡18具有：圆板状的主体24；和以从主体24的下表面向图中下方突出的方式配置的、作为多个柱状接触端子的多个接触探针25。各个接触探针25在晶片(未图示)与探针卡18抵接时与形成在该晶片的各个半导体器件的电极焊盘、焊锡凸起(均未图示)接触。返回图1，在各个室11的外侧设置有维修用开口部26，测试头15经由该维修用开口部26被抽出。操作者从被抽出的测试头15取下消耗了的主板，安装新的主板。但是，测试头15的重量为约70kgf，仅靠操作者的力量难以处理，因此，测试头15在室11内通过凸缘17被沿着该测试头15的长边方向(以下，简称为“长边方向”)配置的滑道(未图示)支承，构成为能够通过设置在滑道的上表面的多个球台座在长边方向上抽出。在晶片检查装置10中，为了使得操作者容易进行主板的更换，需要支承被抽出的测试头15的支承机构，与此对应地，在本实施方式中提供后述的维修用台车27。图3是概略地表示本实施方式的维修用台车的结构的图，图3(A)是侧视图，图3(B)是正视图。在图3(A)和图3(B)中，维修用台车27具有：构成为由多个滚轮28(车轮)支承而能够移动的台车基部29；从该台车基部29竖立设置的升降机构30；和能够收纳测试头15的框体状的测试头壳体31(壳体)。在台车基部29设置有把手32，操作者通过推或拉把手32使维修用台车27移动。各个滚轮28由两轮构成，能够自由地改变朝向，因此提高维修用台车27的移动的自由度。升降机构30具有：从台车基部29向图中上方延伸的支柱33；安装于该支柱33，通过沿着支柱33的延伸方向移动而在图中上下方向上移动的升降机34；和使升降机34移动的电机(未图示)。此外，台车基部29的各个滚轮28具有制动器(未图示)，该制动器仅在升降机34位于上下方向上的最低点时被解除。图4是概略地表示图3(A)和图3(B)中的升降机和测试头壳体的结构的图，图4(A)是侧视图，图4(B)是正视图。另外，为了使说明简单，在图4(A)和图4(B)中，测试头15由虚线表示，并且，图4(B)利用点划线表示后述的滑道盖40，并且以透视的状态表示滑道盖40。如图4(A)和图4(B)所示，测试头壳体31呈长方体状，并且长边方向上的两端开放而形成开口部，在从室11抽出测试头15时，两端的开口部中的任一个开口部与室11的维修用开口部26相对，在内部收纳经由维修用开口部26抽出的测试头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片检查装置，其特征在于，包括：在装载部和维修空间之间配置的多个检查室被并列配置而成的室站；和在所述室站的所述维修空间一侧的下方配置的导轨；从所述多个检查室之中的至少一个检查室中抽出待维修测试头时所使用的维修用台车沿着所述导轨移动。

【技术特征摘要】
2013.10.29 JP 2013-2244601.一种晶片检查装置，其特征在于，包括：在装载部和维修空间之间配置的多个检查室被并列配置而成的室站；和在所述室站的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：萩原顺一，小松茂和，古屋邦浩，保坂忠良，村松直树，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，日邦精密株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP