一种微型开关及该微型开关的弹片及膜安装的焊接机制造技术

本发明专利技术涉及一种微型开关的弹片及膜安装的焊接机，包括底座上依次设有弹片上料工序、膜上料工序、激光焊接工序及激光切割工序，弹片上料工序包括两组上料组件，上料组件包括振动盘、吸料组件、整料组件及放料盘，整料组件位于料轨与料板之间，膜上料工序包括膜带料盘、料辊及压料板。该微型开关结构设计合理，通过壳体上一体成型支撑点来替代原来四个触点，节省导片一上的两个触点的材料，增强了壳体的整体受力效果更强，弹片安装和激光焊接机通过自动化代替手工，效率大，成本降低。

A welding machine for mounting shrapnel and film of a micro-switch and its micro-switch

【技术实现步骤摘要】
一种微型开关及该微型开关的弹片及膜安装的焊接机
本专利技术涉及微型开关的弹片及膜安装的焊接机。
技术介绍
现有的微型开关的一个导片上设有四个触点，用于支撑弹片的四个角，该结构设置需要考虑该刀片的四个触点与另一导片的触点之间的间距导致壳体体积受到限制，无法做到更小；同时现有的微型开关的弹片及防护膜的安装需要手工防止进入壳体内，操作效率极低。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的不足，本专利技术提供一种微型开关的弹片及膜安装的焊接机，并且克服了以上缺陷。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种微型开关，包括壳体、导电部、弹片及膜层，弹片位于壳体内，所述导电部包括导片一和导片二，导片一包括两触点和两接线端子a和b，导片二包括中间触点及两接线端子c和d，所述壳体上设有一体成型两支撑点，所述两支撑点与两触点等高，弹片边缘与壳体边缘通过激光焊接固定。弹片与支撑点和触点相抵触。一种用于上述微型开关的弹片上料及激光焊接机，包括底座及料轨，所述底座上依次设有弹片上料工序、膜上料工序、激光焊接工序及激光切割工序，所述弹片上料工序包括两组上料组件，所述上料组件包括振动盘、吸料组件、整料组件及放料盘，所述振动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型开关，包括壳体(01)、导电部(02)、弹片(03)及膜层(04)，弹片(03)位于壳体(01)内，其特征在于：所述导电部(02)包括导片一(021)和导片二(022)，导片一(021)包括两触点(0211)和两接线端子a和b，导片二(022)包括中间触点(0221)及两接线端子c和d，所述壳体(01)上设有一体成型两支撑点(011)，所述两支撑点(011)与两触点(0211)等高，弹片(03)边缘与壳体(01)边缘通过激光焊接固定。

【技术特征摘要】
1.一种微型开关，包括壳体(01)、导电部(02)、弹片(03)及膜层(04)，弹片(03)位于壳体(01)内，其特征在于：所述导电部(02)包括导片一(021)和导片二(022)，导片一(021)包括两触点(0211)和两接线端子a和b，导片二(022)包括中间触点(0221)及两接线端子c和d，所述壳体(01)上设有一体成型两支撑点(011)，所述两支撑点(011)与两触点(0211)等高，弹片(03)边缘与壳体(01)边缘通过激光焊接固定。2.根据权利要求1所述的微型开关，其特征在于：弹片(03)与支撑点(011)和触点(0211)相抵触。3.一种用于上述微型开关的弹片上料及激光焊接机，包括底座(1)及料轨(6)，其特征在于：所述底座(1)上依次设有弹片上料工序(2)、膜上料工序(3)、激光焊接工序(4)及激光切割工序(5)，所述弹片上料工序(2)包括两组上料组件，所述上料组件包括振动盘(21)、吸料组件(22)、整料组件(23)及放料盘(24)，所述振动盘(21)的出料口处设有料板(211)，吸料组件(22)包括纵向气缸(221)、横向气缸(222)及固定在纵向气缸(221)的伸缩杆上的上料吸头，所述整料组件(23)位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贤荣，
申请(专利权)人：浙江虹穗精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33