【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体谐振器激光封焊结构
本申请涉及电子元器件领域,特别涉及一种石英晶体谐振器激光封焊结构。
技术介绍
石英晶体谐振器简称晶振,其是利用石英晶体的压电效应在导体或半导体的电流作用下产生谐振效果的电子元器件,其基本结构大多是采用陶瓷基座的一面设置点胶平台和支撑平台,石英晶体以石英晶片的形式固定于点胶平台和支撑平台上,陶瓷基座的另一面设置有金属导体或半导体。上述结构中通常点胶平台和支撑平台大多采用焊接的方式固定在陶瓷基座上,通常会采用点焊的方式;这种方式对于固定点胶平台和支撑平台的效果仍然需要提高。
技术实现思路
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种石英晶体谐振器激光封焊结构,其可以有效提高点胶平台或支撑平台在陶瓷基座上的固定效果。其具体方案如下:一种石英晶体谐振器激光封焊结构,包括陶瓷基座、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属导片;陶瓷基座的正面固定若干金属导片;陶瓷基座的背面左侧固定点胶平台,陶瓷基座的背面右侧固定支撑平台;石英晶片固定在点胶平台的胶点位置,同时支撑平台对石英晶片起支撑作用;陶瓷基座分别不点胶平台或支撑平台的固定接触面之间设置有第二胶点位置,并且点胶平台或支撑平台分别不陶瓷基座的固定接触面的四个侧边设置有若干焊点。优选的,第二胶点位置设置在点胶平台或支撑平台分别不陶瓷基座的固定接触面的中间。优选的,焊点设置在点胶平台不支撑平台分别不陶瓷基座的固定接触面的四个侧边的中间位置。优选的,固定接触面的四个顶角位置设置有第二焊点。优选的,陶瓷基座的背面四周设置有环形金属带。本申请提供的石英晶体谐振器激光封焊结构,其不仅在点胶平台或支撑平台分别不陶瓷基座 ...
【技术保护点】
1.一种石英晶体谐振器激光封焊结构,其特征在于:包括陶瓷基座、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属导片;陶瓷基座的正面固定若干金属导片;陶瓷基座的背面左侧固定点胶平台,陶瓷基座的背面右侧固定支撑平台;石英晶片固定在点胶平台的胶点位置,同时支撑平台对石英晶片起支撑作用;陶瓷基座分别与点胶平台或支撑平台的固定接触面之间设置有第二胶点位置,并且点胶平台或支撑平台分别与陶瓷基座的固定接触面的四个侧边设置有若干焊点。
【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器激光封焊结构,其特征在于:包括陶瓷基座、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属导片;陶瓷基座的正面固定若干金属导片;陶瓷基座的背面左侧固定点胶平台,陶瓷基座的背面右侧固定支撑平台;石英晶片固定在点胶平台的胶点位置,同时支撑平台对石英晶片起支撑作用;陶瓷基座分别与点胶平台或支撑平台的固定接触面之间设置有第二胶点位置,并且点胶平台或支撑平台分别与陶瓷基座的固定接触面的四个侧边设置有若干焊点。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:李斌,黄屹,
申请(专利权)人:四川明德亨电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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