一种晶振整板加工用上盖连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶振整板加工用上盖连接结构，每一个上盖均连接至盖板框架。由此，本实用新型专利技术的晶振整板加工用上盖连接结构利用机械力撕拉盖板框架即可一次性将所有上盖之间的连线全部去除，生产节奏快，没有熔融金属溅射污染，制作出来的晶振成品耐腐蚀性能高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶振整板加工用上盖连接结构


[0001]本技术涉及晶振加工领域，尤其涉及一种晶振整板加工用上盖连接结构。

技术介绍

[0002]晶振是电子设备中必不可少的时钟元件，晶振加工过程中，一般是在一个基板上规律布局几百上千的晶体，晶振的上盖预先连接在一起形成整板盖板，如图1所示，将整板盖板盖在基板上，将上盖封焊至基板后，再利用激光切割的方式逐一将相邻上盖之间的连接线切割开，获得单颗晶振。
[0003]这种方式存在以下弊端：
[0004]1、因为需要逐一去除连接线，加工节奏难以提高。
[0005]2、由于封焊过程中基板会发生变形，而激光切割路径是基于基板最初的尺寸预设的切割路径，导致无法将连接线完全切除，会残留部分连接线。
[0006]3、通过激光切割连接线时，飞溅的熔融金属溅落到基座等地方，会破坏基座上原来的防腐层，导致成品在后续的使用中产生锈蚀，在做盐雾试验时导致不良品的产生。

技术实现思路

[0007]本技术所要解决的技术问题是：提供一种晶振整板加工用上盖连接结构。
[0008]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0009]一种晶振整板加工用上盖连接结构，每一个上盖均连接至盖板框架。
[0010]与现有技术相比，本技术具有如下技术效果：待将上盖封焊到基板上之后，通过撕拉盖板框架，可以撕断盖板框架与每一个上盖之间的连线，将盖板框架整体移走。这种方式由于是整体操作，因此操作节奏快，比传统方式加工效率高。同时由于过程中是纯粹的机械撕拉力，不会产生熔融金属的飞溅，不会伤及基板等的原始的防腐层。
[0011]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0012]优选地，所述盖板框架由外框体和连接至所述外框体的若干框架线组成，所述框架线组合成网状，所述框架线与所述上盖间隔设置。确保每一个上盖都可以就近连接到盖板框架。
[0013]优选地，所述上盖与所述框架线之间通过连接线连接，所述连接线靠近所述框架线一端的宽度大于所述连接线靠近所述上盖一端的宽度。连接线靠近上盖的一端更容易撕断，确保对盖板框架进行撕拉时，连接线与框架线的连接强度大于连接线与上盖的连接强度，保证连接线是从与上盖的连接处断开。
[0014]优选地，所述上盖通过至少1根连接线连接至所述盖板框架。显然可以是 1根、2根、3根、4根或更多根，连接线越多，盖板框架与上盖的连接越牢固，但是撕拉时所需力量也更大，所以一般选择4根以下连接线即可。
[0015]优选地，所述上盖包括4个角部，所述连接线连接至所述上盖的角部。连接线设于角上，容易撕拉，同时连接线本身可以聚集到纵横交错点上，框架线本身的牢固程度更佳。
[0016]优选地，所述连接线与所述上盖连接处设有易撕结构。易撕结构的设置降低了撕拉的难度，降低了对设备力度的要求，也确保撕断点产生在设想的位置。
[0017]优选地，所述易撕结构为点断线、折痕、预开槽、预撕口、预腐蚀带的一种或多种。但凡是现有技术中能够实现易撕效果的都可以。
[0018]优选地，还包括撕板定位孔，所述撕板定位孔设于所述外框体上。
[0019]外部设备可以更方便的定位，找到着力点，实现对整个盖板框架进行撕拉处理。
附图说明
[0020]图1为现有整板上盖结构示意图；
[0021]图2为图1中A处放大示意图；
[0022]图3为本技术的晶振整板加工用上盖连接结构的结构示意图；
[0023]图4为本技术中盖板框架结构示意图；
[0024]图5为图3中的局部放大图之一；
[0025]图6为图3中局部放大图之二。
[0026]在附图中，各标号所表示的部件名称列表如下：
[0027]1、盖板框架；1.1、外框体；1.2、框架线；1.3、连接线；1.4、预腐蚀带； 1.5、撕板定位孔；2、上盖；3、盖间连线。
具体实施方式
[0028]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0029]请参照图1、图2所示，其为现有技术，相邻上盖2之间通过盖间连线3 连接在一块，仅有框架四角处的上盖2与盖板框架1连接。
[0030]图3至图5是本技术的晶振整板加工用上盖连接结构的结构示意图。
[0031]所述晶振整板加工用上盖连接结构包括盖板框架1，每一个上盖2均连接至盖板框架1，所述盖板框架1由外框体1.1和连接至所述外框体1.1的若干框架线1.2，所述框架线1.2组合成网状，所述框架线1.2与所述上盖2间隔设置。所述上盖2通过4根连接线1.3连接至所述盖板框架1，所述连接线1.3连接至所述上盖2的角部，所述连接线1.3靠近所述框架线1.2一端的宽度大于所述连接线1.3靠近所述上盖2一端的宽度。所述连接线1.3与所述上盖2连接处设有易撕结构，本例中易撕结构为预腐蚀带，显然现有技术中任何可以实现易撕的结构均可以，比如折痕、预开槽、预撕口、点断线等等。
[0032]还包括撕板定位孔1.5，所述撕板定位孔1.5设于所述外框体1.1上。
[0033]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶振整板加工用上盖连接结构，其特征在于，每一个上盖均连接至盖板框架，所述盖板框架由外框体和连接至所述外框体的若干框架线组成，所述上盖与所述框架线之间通过连接线连接，所述连接线与所述上盖连接处设有易撕结构。2.根据权利要求1所述的晶振整板加工用上盖连接结构，其特征在于，所述框架线组合成网状，所述框架线与所述上盖间隔设置。3.根据权利要求1或2所述的晶振整板加工用上盖连接结构，其特征在于，所述连接线靠近所述框架线一端的宽度大于所述连接线靠近所述上盖一端的宽度。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，黄屹，
申请(专利权)人：四川明德亨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：