【技术实现步骤摘要】
一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针
本技术涉及SMD生产领域,尤其涉及一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针。
技术介绍
石英晶体谐振器和石英晶体振荡器均包括底座和石英谐振片,石英谐振片由石英晶片经清洗、镀电极形成,现有技术中用于制作谐振片的石英晶片大都可以近似看成是完整的长方体结构,为了将石英谐振片固定在振荡器或者谐振器的底座内并实现谐振片上下电极与点胶平台上电极的电连接,需要在谐振器或者振荡器底座内的点胶平台上点导电胶,然后将石英谐振片的一端放置在胶点上,依靠胶点的粘附力实现固定。现有的主要点胶方法有针管点胶法和喷阀点胶法。针管点胶法,是将胶储存在针管内,通过气压将胶体从针管出挤出,形成胶点,属于接触式点胶法。由于针管本身的直径远大于晶片本身的直径,所以无法多个针管并列同时点胶,而只能一个胶点一个胶点、一颗一颗的进行加工,效率低。其采用气压、压力持续时间以及针头内径控制胶点直径,针头高度控制胶点形状,针头距离大了,容易形成拉胶现象,形成胶尖,针头距离小了又容易产生滩胶现象,形成凹陷,所以要想获得理想的胶点形状难度很大。且由于是接触式点胶,如需在多个位置点胶,则要求所有放置基座的平台的高度一致性好,一般要求高度一致性在0.001mm左右,否则会大范围的形成拉胶或滩胶现象,甚至导致针头压碎晶片,造成残品。喷阀点胶法,属于非接触式点胶,喷阀点胶设备的喷头在距离胶点位置上方约0.1mm位置滞留,通过控制撞针的动作,结合底座喷嘴直径控制胶点的直径和形状;由此,其对基座的点胶平台高度的一致性要求不高, ...
【技术保护点】
1.一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针,其特征在于,包括弹性体和若干针体,所述针体并排设置在所述弹性体上。/n
【技术特征摘要】
1.一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针,其特征在于,包括弹性体和若干针体,所述针体并排设置在所述弹性体上。
2.根据权利要求1所述的生产SMD谐振器的晶片点胶用排针,其特征在于,还包括把持部,所述弹性体固定在所述把持部上。...
【专利技术属性】
技术研发人员:李斌,黄屹,
申请(专利权)人:四川明德亨电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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