振动器件、振动模块、电子设备以及移动体制造技术

提供振动器件、振动模块、电子设备以及移动体，能够更可靠地进行与线的连接。振动器件具有：第1基板，其包含第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，其包含与所述第2面接合的第3面以及与所述第3面相反侧的第4面；振动元件，通过使所述第3面与所述第2面接合，振动元件被收纳于形成于所述第1基板与第2基板之间的收纳空间；以及第1外部连接端子，其配置在所述第4面上，与第1线连接，振动器件经由所述第1面安装于模块部件，与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板和所述第2基板的接合区域重叠的区域内。

【技术实现步骤摘要】
振动器件、振动模块、电子设备以及移动体
本专利技术涉及振动器件、振动模块、电子设备以及移动体。
技术介绍
专利文献1所记载的振动器件具有基板、搭载于基板的一个面的压电元件、以及收纳压电元件并与基板的一个面接合的盖体。并公开了，在基板的另一个面上设置有与压电元件电连接的外部电极，将接合线连接于该外部电极。专利文献1：日本特开2011-49992号公报专利文献1所记载的振动器件通过使盖体与基板接合，而在封装的内部具有用于收纳振动元件的空间，在俯视时与该空间重叠的位置处，接合线与外部电极连接。因此，在将接合线连接于外部电极时，连接时的应力容易使振动器件的封装产生损伤。
技术实现思路
本应用例的振动器件具有：第1基板，其包含第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，其包含与所述第2面接合的第3面以及与所述第3面相反侧的第4面；以及振动元件，通过使所述第3面与所述第2面接合，所述振动元件被收纳于形成于所述第1基板与所述第2基板之间的收纳空间；以及第1外部连接端子，其配置于所述第4面，与第1线连接，与所述第1线连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动器件，其中，该振动器件具有：/n第1基板，其包含第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；/n第2基板，其包含与所述第2面接合的第3面以及与所述第3面相反侧的第4面，通过使所述第3面与所述第2面接合而在该第2基板与所述第1基板之间形成收纳空间；/n振动元件，其被收纳于所述收纳空间；以及/n第1外部连接端子，其配置于所述第4面，与第1线连接，/n与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板和所述第2基板的接合区域重叠的区域内。/n

【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2482121.一种振动器件，其中，该振动器件具有：
第1基板，其包含第1面以及与所述第1面相反侧的第2面；
第2基板，其包含与所述第2面接合的第3面以及与所述第3面相反侧的第4面，通过使所述第3面与所述第2面接合而在该第2基板与所述第1基板之间形成收纳空间；
振动元件，其被收纳于所述收纳空间；以及
第1外部连接端子，其配置于所述第4面，与第1线连接，
与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板和所述第2基板的接合区域重叠的区域内。


2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述第1基板与所述第2基板直接接合。


3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
该振动器件具有第2外部连接端子，该第2外部连接端子配置于所述第4面，与第2线连接，
所述接合区域在俯视时呈4个延伸部包围所述振动元件的矩形的框状，
与所述第1线连接的位置和与所述第2线连接的位置在俯视时位于与所述4个延伸部中的1个延伸部重叠的区域内。


4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，
所述1个延伸部的宽度大于其他3个所述延伸部的宽度。


5.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
所述第2基板是半导体基板，具有与所述振动元件电连接的振荡电路。


6.根据权利要求5所述的振动器件，其中，
在所述第4面配置有电路。


7.一种振动器件，其中，该振动器件具有：
第1基板；
第2基板；
中间基板，其配置于所述第1基板与所述第2基板之间，包含振动元件和包围所述振动元件的框部；以及
第1外部连接端子，其配置于所述第2基板的与靠所述中间基板侧的面相反的面，与第1线连接；
所述框部的一个面与所述第1基板接合，另一个面与所述第2基板接合，
与所述第1线连接的位置在俯视时位于与所述第1基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：水垣浩一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP