一种对整板晶体微调的系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种对整板晶体微调的系统，包括元级标晶、对机基板、微调机、第一测量装置、第三测量装置、服务器；首先对待刻蚀基板所有位置产品进行频率测量，利用网络将产品数据传至服务器；然后微调机对待刻蚀基板测量，读取服务器该基板测试位置产品的2号频率信息，计算出差值写入动态库；微调机根据自身测量值和前述差值进行频率调整；本方案1、使得产线可以柔性化生产，一台设备同时加工不同频率、负载晶体；2、解决了探针两次接触带来的测试随机偏差问题；3、解决了微调机工作环境对测试的系统误差问题；4、不需要在微调机上对标晶，从而提高生产效率。从而提高生产效率。从而提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种对整板晶体微调的系统


[0001]本技术涉及晶振生产工艺领域，尤其涉及一种对整板晶体微调的系统。

技术介绍

[0002]传统的晶振生产过程，是先生产整板的半成品晶体，然后从整板半成品晶体中随机选择其中几颗作为代表，与元级标晶(精度最高的晶体)进行参数对比，确定与元级标晶的差值，利用此差值调整微调机的工作参数，然后将整板半成品晶体放入微调机进行微量的刻蚀调整，简称微调，经微调机微调结束后，再随机取几颗晶体为代表，重新与元级标晶进行参数对比，若差值在允许误差范围内，则认为此板晶体达标，否则对整板晶体进行重新调整或者废弃。
[0003]由于晶振对制作精度要求很高，所以上述生产过程中，为了确保用于测试晶体频率的测量机本身的准确性，一般在每个监控频点制作五颗标准晶体，每天在每个频点处随机选取三颗标准晶体对测试机进行校准标定，以确保测试机本身状态的稳定性，确保其测出的数值是准确的，现有技术这一步均是人工测量校准，工作效率低，容易出错。若需要更换生产规格，则需要用新规格的标晶对测试机、微调机等设备进行重新校准调整，耗时较长，所以传统的生产方法中，单条产线难以适应多种规格共线生产的情况。
[0004]另外，上述过程中，在对整板晶体进行测量时，由于是人工测量，故是采用随机采样的方式选择几颗作为代表，我们将此时被选中的这几颗晶体命名为“刻前代表晶体”，以这几颗刻前代表晶体的数值代表整板晶体的状态对微调机进行调节，经微调机调整后，再次随机抽取几颗进行测量，我们将此时被选中的这几颗晶体命名为“刻后代表晶体”,以这几颗刻后代表晶体的数值作为整板晶体的状态，来判断整板晶体是否达标。显然上述过程中，绝大部分的晶体都“被代表”了，上述生产过程中的数据是基于统计学理论得出的理论值，具体每一颗晶体的实际情况如何，无法精准的掌控，在竞争越来越激烈的当下，上述生产工艺已经无法满足精益求精的生产要求。
[0005]还有，传统微调过程中，对单个晶体的微调往往是分两次进行，第一次刻蚀是粗调，第二次刻蚀是微调，即整个微调过程中探针会分两次接触到晶体，这也会导致测量出现系统的误差。
[0006]综上，传统的晶体微调过程，以下缺点：
[0007]1、一台设备一次只能生产一种频率、负载的产品。
[0008]2、每次更换生产规格型号，必须要用标准晶体对机和试刻。
[0009]3、产品测试环节抽样少，不能保证所有出厂的产品都合格。
[0010]4、刻蚀机由于工作环境、工作方式带来系统误差和随机误差，影响测量准确性和一致性，实际出厂的产品与标准参数之间的误差无法100％做到
±
3ppm 以内。
[0011]5、对标晶、换号耗时较久，设备稼动率在85％以下，已不能适应多品种生产。

技术实现思路

[0012]本技术所要解决的技术问题是：如何在不降低生产效率的前提下，提高测量数量，实现所有晶体的全面测量，精准掌控生产过程中的真实数据，以及如何提高产线上设备的嫁动率。
[0013]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0014]一种整板晶体微调方法，基于整板晶体微调系统，所述整板晶体微调系统包括微调机、服务器、第三测量装置，所述微调机内设有第二测量装置，所述服务器内预先存储有各种规格晶体的标准工艺参数；每一块基板都具有唯一的身份ID，基于此身份ID，可以确定基板上晶体的规格；微调步骤如下：
[0015]S1、进行刻前测量，获取本序基板的身份ID，利用第三测量装置对本序基板进行测量，获得本序基板上各晶体的位置信息和对应的3号频率信息，将晶体的位置信息、对应的各晶体的3号频率信息以及本序基板的身份ID绑定上传至服务器；
[0016]S2、获取本序基板的身份ID，将本序基板装载入微调机；并将此步骤信息上传至服务器；
[0017]S3、微调机根据本序基板的身份ID，从服务器中读取与本序基板对应的标准工艺参数，所述标准工艺参数包括标准频率信息；
[0018]S4、利用微调机内的第二测量装置，对本序基板进行测量，获得本序基板上晶体的位置信息及各晶体对应的2号频率信息；
[0019]S5、微调机根据本序基板的身份ID，从服务器读取步骤S1中获取的与本序基板对应的3号频率信息，与步骤S4中获取的2号频率信息进行比较计算，获得本序基板上同一位置晶体的2号3号频率差值；
[0020]S6、微调机根据2号频率信息、2号3号频率差值及标准工艺参数，对本序基板上的晶体进行刻蚀微调，直至微调机内第二测量装置实时测得频率与2 号3号频率差值的和与标准频率之间的差值小于设定阈值为止；将微调完后第二测量装置的实时测得频率上传至服务器。
[0021]与现有技术相比，具有如下有益的效果：
[0022]利用第三测量装置的测得的3号频率信息、微调机初次测得的2号频率信息、微调机实时测得值和服务器中记载的标准工艺参数对微调机的微调量进行调整，不再需要在微调机上对标晶，提高刻蚀频率准确性和离散性，解决了微调机工作环境对测试的系统误差问题，从而提高生产效率。
[0023]待加工的基板进入微调机后，探针接触晶体后不再分离，直至微调结束，解决了探针两次接触带来的测试随机偏差问题，采用探针一次完成刻蚀，保证测量准确性、一致性。
[0024]在上述基础上，本技术还可以做如下改进：
[0025]进一步地，对于连续的生产过程，当对前序基板进行步骤S2
‑
S6操作时，对本序基板进行步骤S1的操作。充分利用了步骤S2
‑
S6过程等待的时间，大幅度提高了连续加工的工作效率。
[0026]进一步地，在步骤S6之后还包括步骤S7，所述步骤S7为：在步骤S6 之后还包括步骤S7，所述步骤S7为：进行刻后激励，对经微调机刻蚀微调后的本序基板进行刻后激励。
[0027]进一步地，第三测量装置在生产过程中周期性的进行频率校准，具体地，对机基板
是指承载着产线标晶的一块基板，所述产线标晶是以元级标晶为基准制作的次级标准晶体，用做校对生产设备的基准，所述元级标晶是用来校准标准测量装置的晶体，用外部信号对作为标准测量装置的第一测量装置进行时钟校准，利用校准时钟后的第一测量装置测量元级标晶，根据测得值与元级标晶的理论值，设置第一测量装置的补偿值，确保第一测量装置的准确性，第三测量装置的周期性校准过程如下：
[0028]首先、读取对机基板的身份ID，用设置好补偿值后的第一测量装置对对机基板进行测量，得到对机基板的标准负载频率；将对机基板的身份ID与测得的标准负载频率绑定上传至服务器；
[0029]其次、读取对机基板的身份ID，用一块第三测量装置对对机基板进行测量，得到与本块第三测量装置、对机基板匹配的测量负载频率，将本块第三测量装置的身份信息、对机基板的身份ID及对应的测量负载频率绑定后上传至服务器；
[0030]最后、服务器计算对机基板上相同位置晶体的标准负载频率和测量负载频本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种对整板晶体微调的系统，其特征在于，包括元级标晶、对机基板、微调机、第一测量装置、第三测量装置、服务器；所述元级标晶是用来校准第一测量装置的标准晶体；所述对机基板是指承载着产线标晶的一块基板，所述产线标晶是以元级标晶为基准制作的次级标准晶体，用做产线校对设备的基准；所述第一测量装置是标准测量装置，用于测量对机基板的参数，形成基准测量数据；并上传至服务器；所述第三测量装置测量对机基板获得第三测量数据，或者对待刻蚀基板进行测量，得到对应的3号频率信息；并上传至服务器；所述微调机内设有第二测量装置，所述第二测量装置对本序基板进行刻前测量，获得与本序基板身份ID对应的2号频率信息，在刻蚀中对本序基板进行实时测量，得到刻中数据，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，黄屹，
申请(专利权)人：四川明德亨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：