支架结构、LED器件和灯组阵列制造技术

本实用新型专利技术提供了支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，金属框架的外周表面包括多个相连接的外壁面，相邻两个外壁面的连接处沿弧面过渡。本实用新型专利技术解决了现有技术中的LED器件的金属框架结构不合理，存在整体结构稳定性差而影响LED器件的使用可靠性的问题，同时导致现有的LED器件的外观美感较差，影响了用户对LED器件产品的使用体验好感。

Bracket structure, LED devices and lamp array

【技术实现步骤摘要】
支架结构、LED器件和灯组阵列
本技术涉及LED灯照明
，具体而言，涉及一种支架结构、LED器件和灯组阵列。
技术介绍
紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。为了确保LED器件芯片的使用寿命，通常需要对芯片进行密封保护。传统封装工艺中使用诸如硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，但上述有机材料在高温、高紫外环境中使用容易老化变质，从而易造成器件失效，严重影响了LED器件的工作稳定性，因此，有机封装在LED封装
中已逐渐被淘汰。相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装组件盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。现有技术中，支架通常包括陶瓷基板和设置于陶瓷基板表面的金属框架，金属框架围成用于安装芯片的杯腔，封装组件盖设在金属框架上并密封杯腔，起到保护芯片的作用。由于金属框架与陶瓷基板使用不同材质制成，两者需要独立加工制造，即在陶瓷基板成型后，在其上表面形成金属框架。现有的金属框架结构不合理，不仅影响了金属框架的整体结构稳定性，而且不利于LED器件外观美感的提升。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种支架结构、LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的LED器件的金属框架结构不合理，存在整体结构稳定性差而影响LED器件的使用可靠性的问题，同时导致现有的LED器件的外观美感较差，影响了用户对LED器件产品的使用体验好感。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种支架结构，包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，金属框架的外周表面包括多个相连接的外壁面，相邻两个外壁面的连接处沿弧面过渡。进一步地，相邻两个外壁面的连接处通过圆弧面平滑过渡。进一步地，金属框架的外周表面包括围成矩形的四个外壁面。进一步地，各外壁面均垂直于支撑基板的上表面。进一步地，金属框架的内周表面包括多个相连接的内壁面，相邻两个内壁面的连接处沿弧面过渡。进一步地，相邻两个内壁面的连接处通过圆弧面平滑过渡。进一步地，金属框架的外周表面和/或内周表面为光滑表面。进一步地，支撑基板包括基板本体和金属连接层，金属连接层为通过烧结工艺成型在基板本体的上表面的金属环框，金属框架设置在金属连接层上，且金属框架的内周表面与金属环框的内表面平齐。进一步地，基板本体的下表面还设置有金属极性板，金属极性板的底部设置有金属加强件。进一步地，金属框架包括叠置并固定连接的多层金属框。进一步地，金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。根据本技术的另一方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，支架结构为上述的支架结构；芯片，芯片安装在支架结构的杯腔内并与焊盘焊接；封装组件，封装组件盖设在支架结构的金属框架的上表面，以密封杯腔。根据本技术的另一方面，提供了一种灯组阵列，包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，LED器件为上述的LED器件。应用本技术的技术方案，通过优化支架结构的设置于支撑基板上的金属框架结构，使得金属框架的多个相连接的外壁面彼此之间的连接处沿弧面过渡，进一步的，相邻的两个外壁面连接处平滑过渡。这样，金属框架的整个外周表面平滑，能够避免与外部构件接触时，因不规则的表面出现应力集中而造成金属框架受力形变，从而提高了金属框架的结构强度，提升了支架结构的结构稳定性，进而有利于提升LED器件的工作可靠性。此外，金属框架的整个外周表面平滑，不仅能够提高金属框架的外观美感，提升用户对LED器件的使用体验好感，而且平滑的外周表面的反光性能被大大地加强，使得多个LED器件配合发光时，具有更优良的发光效果，极大地提升了LED器件产品的品质。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的一种可选实施例的支架结构的主视剖视示意图；图2示出了图1中的支架结构的俯视示意图；图3示出了根据本技术的一种可选实施例的具有图1中的支架结构的LED器件的主视剖视示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：1、支架结构；2、芯片；3、封装组件；10、支撑基板；11、基板本体；12、金属连接层；13、金属极性板；20、金属框架；21、杯腔；22、外周表面；221、外壁面；23、内周表面；231、内壁面；24、金属框；40、焊盘；50、金属加强件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了解决现有技术中的LED器件的金属框架结构不合理，存在整体结构稳定性差而影响LED器件的使用可靠性的问题，本技术提供了一种支架结构1、LED器件和灯组阵列，其中，如图3所示，LED器件包括支架结构1、芯片2和封装组件3，支架结构1为上述和下述的支架结构1，芯片2安装在支架结构1的杯腔21内并与支架结构1的焊盘40焊接，封装组件3盖设在支架结构1的金属框架20的上表面，以密封金属框架20围成的杯腔21，从而对芯片2起到了保护作用，有效地延长了芯片2的使用寿命。在本申请中，芯片2可选为能够发出紫外光或深紫外光的芯片。如图1和图2所示，支架结构1包括支撑基板10和金属框架20，金属框架20设置在支撑基板10上，并围成用于安装芯片2的杯腔21，金属框架20的外周表面22包括多个相连接的外壁面221，相邻两个外壁面221的连接处沿弧面过渡。通过优化支架结构1的设置于支撑基板10上的金属框架20结构，使得金属框架20的多个相连接的外壁面221彼此之间的连接处沿弧面过渡。在本实施例中，两个相邻的外壁面的连接处不是具有棱角的结构而是弧面过渡，进一步的，相邻的两个外壁面连接处平滑过渡。这样，金属框架20的整个外周表面22平滑，能够避免与外部构件接触时，因不规则的表面出现应力集中而造成金属框架20受力形变，从而提高了金属框架20的结构强度，提升了支架结构1的结构稳定性，进而有利于提升LED器件的工作可靠性。此外，金属框架20的整个外周表面22平滑，不仅能够提高金属框架20的外观美感，提升用户对LED器件的使用体验好感，而且平滑的外周表面22的反光性能被大大地加强，使得多个LED器件配合发光时，具有更优良的发光效果，极大地提升了LED器件产品的品质。可选的，相邻两个外壁面221的连接处通过圆弧面平滑过渡。这种结构形式的金属框架20更便于加工制造，有利于降低支架结构1的加工制造成本，且使得支架结构1具有更为美观的外观。需要说明的是，本申请中的金属框架20包括通过电镀工艺成型并相固定连接的多层金属框，通过上述工艺形成的金属框架20的外周表面22粗糙，且外周表面22的相邻两个外壁面221的连接处会存在尖锐结构，为了实现上述的效果，可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架结构，其特征在于，包括：支撑基板(10)；金属框架(20)，所述金属框架(20)设置在所述支撑基板(10)上，并围成用于安装芯片(2)的杯腔(21)，所述金属框架(20)的外周表面(22)包括多个相连接的外壁面(221)，相邻两个所述外壁面(221)的连接处沿弧面过渡沿弧面过渡。

【技术特征摘要】
1.一种支架结构，其特征在于，包括：支撑基板(10)；金属框架(20)，所述金属框架(20)设置在所述支撑基板(10)上，并围成用于安装芯片(2)的杯腔(21)，所述金属框架(20)的外周表面(22)包括多个相连接的外壁面(221)，相邻两个所述外壁面(221)的连接处沿弧面过渡沿弧面过渡。2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，相邻两个所述外壁面(221)的连接处通过圆弧面平滑过渡。3.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的外周表面(22)包括围成矩形的四个所述外壁面(221)。4.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，各所述外壁面(221)均垂直于所述支撑基板(10)的上表面。5.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的内周表面(23)包括多个相连接的内壁面(231)，相邻两个所述内壁面(231)的连接处沿弧面过渡。6.根据权利要求5所述的支架结构，其特征在于，相邻两个所述内壁面(231)的连接处通过圆弧面平滑过渡。7.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述金属框架(20)的外周表面(22)和/或内周表面(23)为光滑表面。8.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)包括基板本体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴灿标，袁毅凯，章金惠，麦家儿，欧叙文，黄宗琳，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44