LED器件和灯组阵列制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板上的金属框架，金属框架围成安装区域，支撑基板的上表面形成有间隔设置的多个焊盘，多个焊盘均位于安装区域内；多个芯片，多个芯片位于安装区域的中部，各芯片焊接在一个焊盘上，且各芯片通过导线选择性地和与其焊接的焊盘之外的另一个焊盘连接，以使多个芯片之间形成串联电路和/或并联电路。本实用新型专利技术解决了现有技术中的LED器件的支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能差的问题。

LED Devices and Lamp Array

【技术实现步骤摘要】
LED器件和灯组阵列
本技术涉及LED灯照明领域，具体而言，涉及一种LED器件和灯组阵列。
技术介绍
紫外LED或深紫外LED以其具有强劲的杀菌功效，在冰箱或家电照明中被广泛使用。相关技术中，无机封装被广泛使用，即将无机透光材料制成的封装透镜盖设在用于承载芯片的支架上，并将两者稳固连接以起到密封芯片的作用。现有技术中，支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能较差。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的LED器件的支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能差的问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板上的金属框架，金属框架围成安装区域，支撑基板的上表面形成有间隔设置的多个焊盘，多个焊盘均位于安装区域内；多个芯片，多个芯片位于安装区域的中部，各芯片焊接在一个焊盘上，且各芯片通过导线选择性地和与其焊接的焊盘之外的另一个焊盘连接，以使多个芯片之间形成串联电路和/或并联电路。进一步地，导线与芯片的连接点位于芯片的边缘处，芯片的边缘为远离安装区域的中心位置的边缘，导线的远离芯片的一端向远离安装区域的中心位置延伸并与焊盘连接。进一步地，各芯片均通过导线选择性地和与其焊接的焊盘之外的另一个焊盘连接。进一步地，安装区域呈圆形，多个焊盘包括沿安装区域的周向依次排列的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘，其中，第一焊盘位于安装区域的外缘，第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘中至少一个焊盘有一部分延伸至安装区域的中部，第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘上均设置有一个芯片，芯片和与其连接的导线形成芯片电路组，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘之间均通过芯片电路组顺次连接，以形成串联电路。进一步地，支撑基板的下表面形成有相间隔的第一电极结构和第二电极结构，支撑基板开设有沿其厚度方向贯通其的导电通孔，导电通孔内填充有导体，第一焊盘的位置具有至少一个导电通孔，第一焊盘通过导电通孔内的导体与第一电极结构电连接，第五焊盘的位置处具有至少一个导电通孔，第五焊盘通过导电通孔内的导体与第二电极结构电连接。进一步地，安装区域呈圆形，多个焊盘包括沿安装区域的直径方向依次排列的第一焊盘、第二焊盘组和第三焊盘，第二焊盘组包括间隔的第一子焊盘和第二子焊盘，第一子焊盘和第二子焊盘分别设置有并联的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片均通过导线与第一焊盘连接；第三焊盘上设置有并联的第三芯片和第四芯片，第三芯片通过导线与第一子焊盘连接，第四芯片通过导线与第二子焊盘连接，以形成两串两并电路。进一步地，支撑基板的下表面形成有相间隔的第一电极结构和第二电极结构，支撑基板开设有沿其厚度方向贯通其的导电通孔，导电通孔内填充有导体，第一焊盘位置处具有至少一个导电通孔，第一焊盘通过导电通孔内的导体与第一电极结构电连接，第一焊盘的位置处具有至少一个导电通孔，第一焊盘通过导电通孔内的导体与第一电极结构电连接；第三焊盘的位置处具有至少一个导电通孔，第三焊盘通过导电通孔内的导体与第二电极结构电连接。进一步地，支撑基板的下表面形成有金属散热层，第一电极结构和第二电极结构分别位于金属散热层的两侧。进一步地，支撑基板的上表面通过烧结工艺形成有连接片层，金属框架设置在连接片层上。进一步地，金属框架的上表面形成有环形台阶结构，LED器件还包括封装透镜，封装透镜盖设在环形台阶结构处以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔。进一步地，金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。进一步地，金属框架的外周表面包括多个相连接的外壁面，相邻两个外壁面的连接处沿弧面过渡。进一步地，金属框架包括叠置的多层金属框，多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。根据本技术的另一方面，提供了一种灯组阵列，包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，LED器件为上述的LED器件。应用本技术的技术方案，通过优化多个焊盘的位置，使多个焊盘间隔设置在安装区域内，同时优化多个芯片与焊盘之间的连接关系，使多个芯片灵活地构成串联电路和/或并联电路，从而便于通过对多个芯片的发光进行控制而控制LED器件的发光性能；此外，由于将多个芯片设置在安装区域的中部，从而使得多个芯片的发光面尽可能地集中，配合于金属框架的反光特性，大大地提升了LED器件的最大发光强度，改善了LED器件的发光性能。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的一种可选实施例的LED器件的内部结构的主视示意图；图2示出了能够示出本技术的实施例一的多个芯片的连接方式的LED器件的内部结构的俯视示意图；图3示出了能够示出本技术的实施例二的多个芯片的连接方式的LED器件的内部结构的俯视示意图；图4示出了根据本技术的一种可选实施例的LED器件的底部结构仰视示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、支架结构；11、支撑基板；111、导电通孔；12、金属框架；121、安装区域；122、环形台阶结构；123、外周表面；124、外壁面；125、金属框；13、杯腔；20、芯片；201、第一芯片；202、第二芯片；203、第三芯片；204、第四芯片；30、焊盘；301、第一焊盘；302、第二焊盘；300、第二焊盘组；3021、第一子焊盘；3022、第二子焊盘；303、第三焊盘；304、第四焊盘；305、第五焊盘；40、导线；50、第一电极结构；60、第二电极结构；70、金属散热层；80、连接片层；90、封装透镜；100、芯片电路组；200、导体。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了解决现有技术中的LED器件的支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能差的问题，本技术提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，灯组阵列包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个LED器件，LED器件为上述和下述的LED器件。实施例一如图1、图2和图4所示，LED器件包括支架结构10和多个芯片20，支架结构10包括支撑基板11和设置在支撑基板11上的金属框架12，金属框架12围成安装区域121，支撑基板11的上表面形成有间隔设置的多个焊盘30，多个焊盘30均位于安装区域121内，多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)上的金属框架(12)，所述金属框架(12)围成安装区域(121)，所述支撑基板(11)的上表面形成有间隔设置的多个焊盘(30)，所述多个焊盘(30)均位于所述安装区域(121)内；多个芯片(20)，所述多个芯片(20)位于所述安装区域(121)的中部，各所述芯片(20)焊接在一个所述焊盘(30)上，且各所述芯片(20)通过导线(40)选择性地和与其焊接的所述焊盘(30)之外的另一个所述焊盘(30)连接，以使所述多个芯片(20)之间形成串联电路和/或并联电路。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：支架结构(10)，所述支架结构(10)包括支撑基板(11)和设置在所述支撑基板(11)上的金属框架(12)，所述金属框架(12)围成安装区域(121)，所述支撑基板(11)的上表面形成有间隔设置的多个焊盘(30)，所述多个焊盘(30)均位于所述安装区域(121)内；多个芯片(20)，所述多个芯片(20)位于所述安装区域(121)的中部，各所述芯片(20)焊接在一个所述焊盘(30)上，且各所述芯片(20)通过导线(40)选择性地和与其焊接的所述焊盘(30)之外的另一个所述焊盘(30)连接，以使所述多个芯片(20)之间形成串联电路和/或并联电路。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述导线(40)与所述芯片(20)的连接点位于所述芯片(20)的边缘处，所述芯片(20)的边缘为远离所述安装区域(121)的中心位置的边缘，所述导线(40)的远离所述芯片(20)的一端向远离所述安装区域(121)的中心位置延伸并与所述焊盘(30)连接。3.根据权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于，各所述芯片(20)均通过至少一根所述导线(40)选择性地和与其焊接的所述焊盘(30)之外的另一个所述焊盘(30)连接。4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述安装区域(121)呈圆形，所述多个焊盘(30)包括沿所述安装区域(121)的周向依次排列的第一焊盘(301)、第二焊盘(302)、第三焊盘(303)、第四焊盘(304)和第五焊盘(305)，其中，所述第一焊盘(301)位于所述安装区域(121)的外缘，所述第二焊盘(302)、所述第三焊盘(303)、所述第四焊盘(304)和所述第五焊盘(305)中至少一个焊盘有一部分延伸至所述安装区域(121)的中部，所述第二焊盘(302)、所述第三焊盘(303)、所述第四焊盘(304)和所述第五焊盘(305)上均设置有一个所述芯片(20)，所述芯片(20)和与其连接的所述导线(40)形成芯片电路组(100)，所述第一焊盘(301)、所述第二焊盘(302)、所述第三焊盘(303)、所述第四焊盘(304)和所述第五焊盘(305)之间均通过所述芯片电路组(100)顺次连接，以形成串联电路。5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述支撑基板(11)的下表面形成有相间隔的第一电极结构(50)和第二电极结构(60)，所述支撑基板(11)开设有沿其厚度方向贯通其的导电通孔(111)，所述导电通孔(111)内填充有导体(200)，所述第一焊盘(301)的位置具有至少一个所述导电通孔(111)，所述第一焊盘(301)通过所述导电通孔(111)内的导体(200)与所述第一电极结构(50)电连接，所述第五焊盘(305)的位置处具有至少一个所述导电通孔(111)，所述第五焊盘(305)通过所述导电通孔(111)内的导体(200)与所述第二电极结构(60)电连接。6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述安装区域(121)呈圆形，所述多个焊盘(30)包括沿所述安装区域(121)的直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家儿，袁毅凯，章金惠，吴灿标，欧叙文，陆家财，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44