显示设备和用于制造显示设备的方法技术

在一个实施方式中，显示设备(1)包括载体(3)处的多个光电子半导体组件(2)。载体(3)为面状纺织品。半导体组件(2)具有各一个联接衬底(21)和各多个用于产生光的半导体芯片(23)，所述联接衬底具有多个电端子(24)。半导体组件(2)包括各至少一个控制单元(22)，所述控制单元用于对在运行中产生的光进行色坐标设定。半导体组件(2)缝纫到载体(3)上。电端子(24)经由能导电的接触线(4)电连接。

Display equipment and methods for manufacturing display equipment

【技术实现步骤摘要】
显示设备和用于制造显示设备的方法
提出一种显示设备。此外，提出一种用于此的制造方法。
技术实现思路
要实现的目的在于：提出一种显示设备，其中像点能够以高的密度安置在纺织品载体上。所述目的还通过具有本专利技术的特征的显示设备来实现。优选的改进形式是下面的描述的主题。根据至少一个实施方式，显示设备包括一个或优选多个光电子半导体组件。半导体组件尤其为发光二极管，简称LED。半导体组件能够构成为RGB-LED。在半导体组件中优选地能够彼此独立地产生红光、绿光和蓝光。根据至少一个实施方式，显示设备包括一个或多个载体。至少一个载体为面状的纺织品，例如为织造织物。该织物例如基于天然纤维，如棉花，或者能够基于合成纤维，例如聚酯或聚酰胺。面状例如表示：载体具有至少5cm×5cm或20cm×20cm的尺寸。特别地，在俯视图中观察并且沿着纵向方向和/或横向方向，载体的横向扩展是载体的厚度的1000倍或10000倍。根据至少一个实施方式，半导体组件包括各一个联接衬底。联接衬底例如为印刷电路板，英文为PrintedCircuitBoard或者简称PCB。根据至少一个实施方式，在联接衬底处存在多个电端子。经由电端子能够电接触半导体组件。换言之，电端子为外部电接触可能性。电端子例如通过金属化部和/或电过孔、也称作为Via形成。根据至少一个实施方式，半导体组件包括各多个半导体芯片，具体为发光二极管芯片。半导体芯片设置用于产生光。优选地，存在至少一个用于产生红光的半导体芯片，至少一个用于产生绿光的半导体芯片和至少一个用于产生蓝光的半导体芯片。根据至少一个实施方式，半导体组件具有各一个或多个控制单元。至少一个控制单元设计用于对整体由半导体芯片产生的光进行色坐标设定。控制单元优选为集成电路，简称IC。从显示设备之外能够暂时地或者持续地将用于操控显示设备以及半导体组件的操控信号发送给控制单元。所述操控信号优选变换成用于半导体芯片的运行信号，并且半导体芯片相应地通电，例如通过如借助于脉宽调制、简称PWM来设定接通时间或设定电流强度。根据至少一个实施方式，半导体组件被缝纫到载体上。这就是说，经由至少一条线进行半导体组件和载体之间的连接，所述线织过相关的半导体组件和载体。换言之，半导体组件缝到载体上。可行的是：经由缝纫实现在半导体组件和载体之间的唯一的机械和/或电连接。替选地可行的是：半导体组件以支持缝纫的方式粘贴到载体上或者与载体的材料熔合。根据至少一个实施方式，半导体组件的或一部分半导体组件的电端子或至少一部分电端子经由能导电的接触线电连接。接触线优选借助于缝纫加工。接触线优选是机械柔性的。可行的是：接触线在表面上是连续能导电的，或者接触线仅朝外具有单独分开的能导电的区域，而除了这些能导电的区域之外接触线朝外在表面处是电绝缘的。在至少一个实施方式中，显示设备包括载体处的多个光电子半导体组件。载体为面状纺织品。半导体组件具有各一个联接衬底和各多个用于产生光的半导体芯片，所述联接衬底具有多个电端子。半导体组件包括各至少一个用于对在运行中产生的光进行色坐标设定的控制单元。半导体组件缝纫到载体上。电端子经由能导电的接触线电连接。为了将发光二极管装入到智能纺织品或智慧型纺织品中，能够对亮片装配发光二极管芯片并且缝纫到纺织品上，为了实现高的像素密度或像点密度，亮片必须具有一定的最小尺寸并且彼此紧密地安装。用于显示设备的在此描述的光电子半导体组件优选构成为亮片。在此，尤其将一个或多个RGB-LED和一个或多个控制单元集成到亮片中，并且在制成之后例如在带中包装。通过调整具有挤压器的缝纫针，亮片能够在缝纫工艺期间从带中压出并且在缝纫工艺中加工。借此，能够对也称作为显示器的显示设备以紧密的规则的间距装配和制造半导体组件，使得能够实现每单位面积高密度的像点。这种显示设备例如能够使用在纺织品领域中，例如作为可变化设定的样式、信号或图像。特别地，能够将相应的显示设备用于安全衣。此外，这种显示设备在汽车领域中例如能够用于构成汽车的内部区域。此外，在医疗领域中的应用、例如在光疗领域中的应用是可行的。根据至少一个实施方式，电端子或电端子中的至少一些各通过接触孔实现。接触孔优选完全地穿透所属的半导体组件。在俯视图中观察，接触孔环形地由所属的联接衬底包围。这就是说，接触孔在俯视图中观察位于联接衬底之内。根据至少一个实施方式，至少一个接触线分别伸展穿过所属的接触孔。在此，接触线优选部分地设置在半导体组件的背离载体的上侧上。借此，接触线能够在载体的上侧处和/或在载体和半导体组件之间和/或在背离半导体组件的内侧处伸展。优选地，接触线多次变换其所伸展的平面。接触线能够根据其缝制样式或缝纫样式来设置。根据至少一个实施方式，半导体组件具有各多个可彼此独立地电操控的像点。这就是说，半导体组件的半导体芯片分别分组成像点。分组能够表示：与相邻像点之间的平均间距相比，像点之内的半导体芯片彼此更靠近。优选地，像点规则地设置在半导体组件之内，例如设置在正方形栅格中。根据至少一个实施方式，也称作为像素的像点以均匀的、规则的样式设置在半导体组件之上。这就是说，多个或全部半导体组件的像点概括而言设置在优选正方形的或矩形的或六边形的样式中。借此，像点尽管处于多个半导体组件之上，仍能够以规则的行和列设置，以便构建如显示器的显示区。根据至少一个实施方式，半导体组件彼此错开地设置，使得半导体组件与像点相比以不同的基础样式设置。例如，像点整体上以正方形的或矩形的基础样式设置，而半导体组件以六边形的样式设置。特别地，半导体组件的相邻的排相对于彼此以半导体组件的直径的一半移位。通过像点和半导体组件的设置的不同的基础样式，在几何方面简单构建的半导体组件中能够实现像点的规则的栅格。此外，半导体组件能够更紧密地设置。根据至少一个实施方式，像点分别构成为RGB单元。这就是说，存在至少一个用于产生红光的半导体芯片，至少一个用于产生绿光的半导体芯片和至少一个用于产生蓝光的半导体芯片。也能够存在特定颜色的多个半导体芯片，例如用于产生绿光的两个半导体芯片，也称作为RGGB单元。半导体芯片能够直接产生相应的光色，使得相应的光色在半导体层序列中已经形成。替选地可行的是：全部半导体芯片在半导体层序列中产生相同的颜色，例如近紫外光或蓝光，所述光随后经由适当的发光材料转化成红光，绿光和可选地转换成蓝光。半导体层序列例如基于AlInGaN、AlInGaP和/或AlInGaAs。根据至少一个实施方式，半导体组件或半导体组件中的至少一些具有n×n个像点。在此，n是自然数。n优选是偶数。特别地，n＝2或n＝4或n＝6。根据至少一个实施方式，显示设备的全部半导体组件或在显示设备的至少一个显示区中的全部半导体组件至少在像点的设置方面结构相同地构成。如果存在多行半导体组件，那么可行的是：仅每隔一行装配有相同结构类型的半导体组件，使得整体上能够存在两种不同类型的半导体组件。根据至少一个实施方式，半导体组件具有各至少一个紧固孔。紧固孔例如是电无源的紧固孔，所述紧固孔不满足电功能。替选地，紧固孔能够同时为接触孔，然而所述接触孔优选具有比其余的接触孔更大的平均直径，例如至少1.5倍和/或最高3倍大的直径。根据至少一个实施方式，至少一个非导电的紧固线伸展经过紧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示设备(1)，所述显示设备具有载体(3)处的多个光电子半导体组件(2)，其中‑所述载体(3)为面状纺织品，‑所述半导体组件(2)具有各一个联接衬底(21)和各多个用于产生光的半导体芯片(23)，所述联接衬底具有多个电端子(24)，‑所述半导体组件(2)包括各至少一个控制单元(22)，所述控制单元用于光的色坐标设定，‑将所述半导体组件(2)缝纫到所述载体(3)上，‑对于每个半导体组件(2)，各经由能导电的接触线(4)电连接所述电端子(24)中的至少多个电端子，和‑所述电端子(24)各通过接触孔实现，所述接触孔完全地穿透所属的所述半导体组件(2)，并且在俯视图中观察环形地由所属的所述联接衬底(21)包围，并且各至少一个接触线(4)伸展经过所属的所述接触孔，使得所述接触线(4)部分地设置在所述半导体组件(2)的背离所述载体(3)的上侧(20)处。

【技术特征摘要】
2017.11.17 DE 102017127123.61.一种显示设备(1)，所述显示设备具有载体(3)处的多个光电子半导体组件(2)，其中-所述载体(3)为面状纺织品，-所述半导体组件(2)具有各一个联接衬底(21)和各多个用于产生光的半导体芯片(23)，所述联接衬底具有多个电端子(24)，-所述半导体组件(2)包括各至少一个控制单元(22)，所述控制单元用于光的色坐标设定，-将所述半导体组件(2)缝纫到所述载体(3)上，-对于每个半导体组件(2)，各经由能导电的接触线(4)电连接所述电端子(24)中的至少多个电端子，和-所述电端子(24)各通过接触孔实现，所述接触孔完全地穿透所属的所述半导体组件(2)，并且在俯视图中观察环形地由所属的所述联接衬底(21)包围，并且各至少一个接触线(4)伸展经过所属的所述接触孔，使得所述接触线(4)部分地设置在所述半导体组件(2)的背离所述载体(3)的上侧(20)处。2.根据上一项权利要求所述的显示设备(1)，其中所述光电子半导体组件(2)分别是亮片。3.根据权利要求1所述的显示设备(1)，其中所述半导体组件(2)分别具有多个能彼此独立地电操控的像点(6)，使得所述半导体芯片(2)分组成所述像点(6)。4.根据上一项权利要求所述的显示设备(1)，其中所述像点(6)以均匀的、规则的样式设置在所述半导体组件(2)之上，其中所述半导体组件(2)彼此错开地设置，使得所述半导体组件(2)以与所述像点(6)不同的基础样式设置，并且其中所述像点(6)分别是RGB单元。5.根据上两项权利要求中任一项所述的显示设备(1)，其中所述半导体组件(2)各具有n×n个像点(6)，并且n∈{2；4；6}。6.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，其中所述半导体组件(2)具有各至少一个电无源的紧固孔(25)，至少一个不导电的紧固线(5)伸展经过所述紧固孔。7.根据上一项权利要求所述的显示设备(1)，其中所述紧固孔(25)居中地设置在所属的所述半导体组件(2)中，并且与处于相关的所述半导体组件(2)中的接触孔相比具有更大的直径。8.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，其中所述半导体组件(2)中的至少一些半导体组件经由所述接触线(4)中的至少一些接触线电串联，其中相关的所述接触线(4)在俯视图中观察不交叉，并且各倾斜于所述半导体芯片(23)的直线伸展的布置线伸展。9.根据权利要求1至4中任一项所述的显示设备(1)，其中所述半导体组件(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克·辛格，安德烈亚斯·多布纳，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE