发光二极管组件及制作方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管组件及制作方法。该发光二极管组件包含有一第一透光基板、一第一荧光粉层、一第二透光基板、多个发光二极管芯片、以及一第二荧光粉层。该第一荧光粉层夹于该第一与第二透光基板之间。该第二透光基板至少具有二沟槽，大致平行地形成于该第二透光基板上。该多个发光二极管芯片固定于该第二透光基板上，且大致位于该二沟槽之间。该第二荧光粉层覆盖于该多个发光二极管芯片上，且至少有一部分位于该多个沟槽之中。

Light Emitting Diode Module and Its Fabrication Method

【技术实现步骤摘要】
发光二极管组件及制作方法本申请是中国专利技术专利申请(申请号：201410507440.6，申请日：2014年09月28日，专利技术名称：发光二极管组件及制作方法)的分案申请。
专利技术涉及一发光二极管(lightemittingdiode；LED)组件与制作方法，尤其是涉及可提供全周光光场的LED组件以及其制作方法。
技术介绍
目前生活上已经可以看到各式各样LED商品的应用，例如交通号志、机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除前端的芯片制作工艺外，几乎都必须经过后端的封装程序。LED封装的主要功能在于提供LED芯片电、光、热上的必要支援。LED芯片这样的半导体产品，如果长期暴露在大气中，会受到水汽或是环境中的化学物质影响而老化，造成特性上的衰退。LED封装中，常用环氧树酯来包覆LED芯片，提供一个有效隔绝大气的方法。此外，为了达到更亮更省电的目标，LED封装还需要有良好的散热性以及光萃取效率。如果LED芯片发光时所产生的热没有及时散出，累积在LED芯片中的热对元件的特性、寿命以及可靠度都会产生不良的影响。光学设计也是LED封装制作工艺中重要的一环，如何更有效的把光导出，发光角度以及方向都是设计上的重点。白光LED的封装技术，除了要考虑热的问题之外，还需要考虑色温(colortemperature)、演色系数(colorrenderingindex)、荧光粉等问题。目前白光LED是采用蓝光LED芯片搭配黄绿荧光粉来实施，人眼会看到蓝光LED所发出的蓝光与荧光粉所发出的黄绿光混和之后所产生的白光。长期暴露在蓝光下对人体有一定程度的影响，因此需要避免未与荧光粉混和的蓝光外漏。此外，如何让LED封装的制作工艺稳固、低成本、高良率，也是LED封装所追求的目标。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的实施例公开一发光二极管组件，包含有一第一透光基板、一第一荧光粉层、一第二透光基板、多个发光二极管芯片、以及一第二荧光粉层。该第一荧光粉层夹于该第一与第二透光基板之间。该第二透光基板至少具有二沟槽，大致平行地形成于该第二透光基板上。该多个发光二极管芯片固定于该第二透光基板上，且大致位于该二沟槽之间。该第二荧光粉层覆盖于该多个发光二极管芯片上，且至少有一部分位于该多个沟槽之中。附图说明图1为本专利技术的一实施例的发光二极管组件的立体示意图；图2为LED组件的上视图；图3A为本专利技术的一实施例的LED组件沿着图2中的BB线的剖视图；图3B为本专利技术的一实施例的LED组件沿着图2中的AA线的剖视图；图4A、图4B与图4C显示以LED组件作为一灯蕊的三LED灯泡的示意图；图5显示LED组件的一种制作方法的示意图；图6显示一透光基板的示意图；图7A、图7B、图8A、图8B、图10A、图10B、图11A、图11B、图12A、图12B、图13A、图13B、图14A、图14B分别是LED组件在不同制造阶段时的剖视图；图9显示透光基板要贴附在透光基板上的示意图；图15显示一LED组件的一种制作方法的示意图；图16A与图16B显示LED组件的二剖视图；图17A与图17B为另一LED组件的二剖视图。符号说明100LED组件102、104导电电极板105复合基板106荧光粉层107荧光粉层108LED芯片109a、109b、109c、109d、109e、109f沟槽110焊线112透光基板114荧光粉层116透光基板200a、200b、200cLED灯泡202夹具204灯壳209支撑物213凹槽302、304、306、307、308、310、312、314、314a、316步骤600LED组件700LED组件具体实施方式图1为依据本专利技术的一实施例的发光二极管(light-emittingdiode，LED)组件100的立体示意图。图2为LED组件100的上视图。LED组件100仅仅是作为一个例子，其中的尺寸与比例并不用以限制本专利技术的实施。如同图1与图2所示，LED组件100的两终端有导电电极板102与104，形成在一复合基板105上。复合基板105具有一方形的上表面。稍后将会解释复合基板105的结构与制作方法。LED组件100有一荧光粉层106，大致位于导电电极板102与104之间。图3A为LED组件100沿着图2中的BB线的剖视图，图3B为LED组件100沿着图2中的AA线的剖视图。如同图3A与图3B所示，复合基板105大致由三层物质所组成：由下而上，依序为透光基板112、荧光粉层114、以及透光基板116。荧光粉层114被包夹于透光基板112与116之间。透光基板116上设置有导电电极板102与104，以及LED芯片108。荧光粉层106覆盖并围绕设置于透光基板116上的LED芯片108，因此LED芯片108被荧光粉层106与透光基板116所包夹。焊线110做为一线路，提供LED芯片108彼此之间的电连接。LED芯片108中至少两个，也通过焊线110连接到导电电极板102与104。在此说明书中，透明仅仅用来表示可以通过光线，其可能是透明(transparent)或是半透明(translucent,orsemitransparent)。在一实施例中，透光基板112与116的材料是非导体，且可由相同或不同的材料所组成例如，可以是蓝宝石、碳化硅、或类钻碳。在图1、图2、图3A与图3B中，所有的LED芯片108都是蓝光LED芯片，且固着在透光基板116上，排成一直列。但本专利技术不限于此。视应用而定。在一些实施例中，LED芯片108可于透光基板116上排成任意图案，例如，两列或三列。在其他实施例中，有些LED芯片108可发出蓝光(主波长(dominantwavelength)约为430nm-480nm)，有些可发出红光(主波长约为630nm-670nm)或是可发出绿光(主波长约为500nm-530nm)，每一LED芯片108可为单一发光二极管，其顺向电压约为2～3V(下称「低电压芯片」)，或是具有数个发光二极管串联在一起且顺向电压大于低电压芯片，例如12V、24V、48V等(下称「高电压芯片」)。在一高电压芯片中，每一发光二极管具有一发光层。更具体言之，有别于打线方式，高电压芯片通过半导体制作工艺在一共同基板上形成数个彼此电连结的发光二极管单元(即至少具有发光层的发光二极管结构)，此共同基板可以为长晶基板或非长晶基板。在图1、图2、图3A与图3B中，LED芯片108彼此串联在一起，电性上，等效的成为一个高顺向电压的发光二极管。但是本专利技术并不局限于此，在其他实施例中，LED芯片108可以排列成任意的图案，且彼此的电连接可以具有、串联、并联、同时有串联并联混合、或是桥式结构的连接方式。透光基板116形成有沟槽109a、109b、109c与109d。沟槽109a与109b显示于图3A中，彼此大致平行。沟槽109c与109d显示于图3B中，彼此大致平行。从图3A与图3B可知，沟槽109a、109b、109c与109d大致包围LED芯片108。换言之，LED芯片108所设置在透光基板116的区域位于沟槽109a、109b间及沟槽109c、109d间。如同图3A与图3B所示，荧光粉层106填充并完全覆盖住沟槽109a、109b、109c本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管组件，其特征在于，包含有：基板，包含第一上表面；载体，位于该第一上表面之上，该载体包含第二上表面、与该第二上表面相对的底表面以及沟槽；第一发光二极管芯片，设置在该第一上表面上以及该沟槽内，该第一发光二极管芯片包含第三上表面；导电电极板，设置在该第二上表面上以及与该第一发光二极管芯片电连接，该导电电极板包含第四上表面；以及荧光粉层，覆盖该第一发光二极管芯片、该第一上表面以及该导电电极板，其中，该第四上表面与该第一上表面之间的距离大于该第三上表面与该第一上表面之间的距离。

【技术特征摘要】
2013.10.07 TW 1021361761.一种发光二极管组件，其特征在于，包含有：基板，包含第一上表面；载体，位于该第一上表面之上，该载体包含第二上表面、与该第二上表面相对的底表面以及沟槽；第一发光二极管芯片，设置在该第一上表面上以及该沟槽内，该第一发光二极管芯片包含第三上表面；导电电极板，设置在该第二上表面上以及与该第一发光二极管芯片电连接，该导电电极板包含第四上表面；以及荧光粉层，覆盖该第一发光二极管芯片、该第一上表面以及该导电电极板，其中，该第四上表面与该第一上表面之间的距离大于该第三上表面与该第一上表面之间的距离。2.如权利要求1所述的发光二极管组件,还包含黏着层，位于该基板与该载体之间。3.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽澎，郑子淇，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，开发晶照明厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71