一种具有散热结构的贴片式二极管制造技术

本实用新型专利技术系提供一种具有散热结构的贴片式二极管，包括第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片之间连接有二极管芯片，第一导电片通过第一焊接层与二极管芯片的底端连接，第二导电片通过第二焊接层与二极管芯片的顶端连接，二极管芯片外包围有绝缘封装体；第一导电片远离二极管芯片的一侧设有散热结构，第二导电片远离二极管芯片的一侧也设有散热结构，散热结构包括散热硅胶层，散热硅胶层远离二极管芯片的一侧连接有钢网散热层，两个散热硅胶层分别与第一导电片和第二导电片连接。本实用新型专利技术具有良好的散热性能，能够有效避免热量积聚于二极管芯片，可有效确保二极管整体的工作性能。

A Patch Diode with Heat Dissipation Structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的贴片式二极管
本技术涉及贴片式二极管，具体公开了一种具有散热结构的贴片式二极管。
技术介绍
二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性。贴片式二极管的制作方法是在导电框架中焊接好二极管芯片，再通过电火花工艺压制导电片形成弯曲Z型，上下模在焊接好二极管芯片的导电框架上下进行压模形成型腔，向模具中注塑后获得贴片式二极管。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能，二极管在整流的过程中会产生热量，特别是大电流在整流中功耗较大，导致二极管的发热量也增大，影响二极管的性能，现有技术中，贴片式二极管外通过绝缘的塑胶材料包裹，散热性能不佳，容易导致二极管芯片的温度过高而影响其工作性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有散热结构的贴片式二极管，具有良好的散热性能，能够有效避免热量积聚于二极管芯片而影响其工作性能。为解决现有技术问题，本技术公开一种具有散热结构的贴片式二极管，包括呈Z型的第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片之间连接有二极管芯片，第一导电片通过第一焊接层与二极管芯片的底端连接，第二导电片通过第二焊接层与二极管芯片的顶端连接，二极管芯片外包围有被第一导电片和第二导电片穿过的绝缘封装体；第一导电片远离二极管芯片的一侧设有散热结构，第二导电片远离二极管芯片的一侧也设有散热结构，散热结构包括散热硅胶层，散热硅胶层远离二极管芯片的一侧连接有钢网散热层，两个散热硅胶层分别与第一导电片和第二导电片连接。进一步的，第一焊接层和第二焊接层均为银浆焊接层。进一步的，钢网散热层位于绝缘封装体的外表面上。进一步的，钢网散热层的长度为L，第一导电片的底端和第二导电片的底端之间的最小间距为D，D>L。进一步的，散热硅胶层内设有若干导热陶瓷颗粒。本技术的有益效果为：本技术公开一种具有散热结构的贴片式二极管，设置特殊的散热结构，二极管芯片发出的热量能够通过导电片大面积地传递到散热结构上，散热结构能够与外界环境进行高效的热交换，具有良好的散热性能，散热效率高，从而能够有效避免热量积聚于二极管芯片，可有效确保二极管整体的工作性能。附图说明图1为本技术的结构示意图。附图标记为：第一导电片10、第一焊接层11、第二导电片20、第二焊接层21、二极管芯片30、绝缘封装体40、散热结构50、散热硅胶层51、钢网散热层52、导热陶瓷颗粒53。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种具有散热结构的贴片式二极管，包括呈Z型的第一导电片10和第二导电片20，第一导电片10和第二导电片20之间连接有二极管芯片30，导电片一般包括上平台、折弯部和引脚部，二极管芯片30与导电片的上平台连接，第一导电片10通过第一焊接层11与二极管芯片30的底端连接，第二导电片20通过第二焊接层21与二极管芯片30的顶端连接，二极管芯片30外包围有被第一导电片10和第二导电片20穿过的绝缘封装体40，即二极管芯片30外固定有绝缘封装体40，第一导电片10的底部和第二导电片20底部均穿出绝缘封装体40设置；第一导电片10远离二极管芯片30的一侧设有散热结构50，第二导电片20远离二极管芯片30的一侧也设有散热结构50，散热结构50包括散热硅胶层51，散热硅胶层51与导电片的上平台连接，散热硅胶具有良好的导热性能和绝缘性能，能够有效确保二极管芯片30的散热性能，同时能够有效避免二极管芯片30被短路，散热硅胶层51远离二极管芯片30的一侧连接有钢网散热层52，两个散热硅胶层51分别与第一导电片10和第二导电片20连接，二极管芯片30工作时产生的大部分热量通过焊接层传递到导电片上，导电片上的热量通过硅胶散热层51传递到钢网散热层52上，钢网散热层52具有优异的散热性能，能够间接将二极管芯片30的热能传递到外界的空间中，可有效避免热量积聚于二极管芯片30上而影响其工作性能。本技术设置特殊的散热结构，二极管芯片发出的热量能够通过导电片大面积地传递到散热结构上，散热结构能够与外界环境进行高效的热交换，具有良好的散热性能，散热效率高，从而能够有效避免热量积聚于二极管芯片，可有效确保二极管整体的工作性能。在本实施例中，第一焊接层11和第二焊接层21均为银浆焊接层，银浆具有良好的导电性能和导热性能，可有效提高二极管的性能。在本实施例中，钢网散热层52位于绝缘封装体40的外表面上，能够有效确保钢网散热层52能够高效地与外界的空气进行热交换，从而有效确保钢网散热层52对二极管芯片30的散热效果。基于上述实施例，钢网散热层52的长度为L，第一导电片10的底端和第二导电片20的底端之间的最小间距为D，D>L，能够确保钢网散热层52不会与导电片发生接触，能够有效避免导电片被钢网散热层52短路，可有效确保二极管工作的可靠性。在本实施例中，散热硅胶层51内设有若干导热陶瓷颗粒53，可有效提高散热结构50的散热效果，能够有效避免热量积聚在二极管芯片上，从而有效提高二极管的性能。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热结构的贴片式二极管，其特征在于，包括呈Z型的第一导电片(10)和第二导电片(20)，所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)之间连接有二极管芯片(30)，所述第一导电片(10)通过第一焊接层(11)与所述二极管芯片(30)的底端连接，所述第二导电片(20)通过第二焊接层(21)与所述二极管芯片(30)的顶端连接，所述二极管芯片(30)外包围有被所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)穿过的绝缘封装体(40)；所述第一导电片(10)远离所述二极管芯片(30)的一侧设有散热结构(50)，所述第二导电片(20)远离所述二极管芯片(30)的一侧也设有所述散热结构(50)，所述散热结构(50)包括散热硅胶层(51)，所述散热硅胶层(51)远离所述二极管芯片(30)的一侧连接有钢网散热层(52)，两个所述散热硅胶层(51)分别与所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的贴片式二极管，其特征在于，包括呈Z型的第一导电片(10)和第二导电片(20)，所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)之间连接有二极管芯片(30)，所述第一导电片(10)通过第一焊接层(11)与所述二极管芯片(30)的底端连接，所述第二导电片(20)通过第二焊接层(21)与所述二极管芯片(30)的顶端连接，所述二极管芯片(30)外包围有被所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)穿过的绝缘封装体(40)；所述第一导电片(10)远离所述二极管芯片(30)的一侧设有散热结构(50)，所述第二导电片(20)远离所述二极管芯片(30)的一侧也设有所述散热结构(50)，所述散热结构(50)包括散热硅胶层(51)，所述散热硅胶层(51)远离所述二极管芯片(30)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张炯，阳昌福，
申请(专利权)人：互创东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44