【技术实现步骤摘要】
一种对板卡芯片进行辅助散热的装置
本技术涉及芯片散热
，具体地说是一种对板卡芯片进行辅助散热的装置。
技术介绍
目前大功率板卡的应用越来越广泛，如GPU卡、MOC卡等，板卡芯片的功耗往往达到几十瓦，甚至上百瓦。受到板卡安装空间的限制以及服务区板卡密度越来越大，芯片的散热挑战越来越大。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，用于解决提高芯片散热效率的技术问题。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，包括散热器和设有金属外表面的板卡，散热器的下端位于PCB板芯片的上方；散热器的上端设有导热贴纸，导热贴纸与板卡的下侧之间设置导热凝胶。进一步的，所述导热凝胶的厚度与散热器和板卡之间的空隙高度相匹配。进一步的，所述导热贴纸可采用石墨导热贴纸。进一步的，所述板卡外表面的金属可采用铝合金或不锈钢材质。
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是技术所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：1、芯片产生的热量主要通过散热器进行散热，另一部份可通过导热贴纸和导热凝胶传导至板卡金属外壳散热，从而提高对芯片的散热效果。2、导热凝胶具有高导热性能和高压缩比，从而最大限度的增大热传导面积，实现热量的充分传导。3、导热贴纸能够有效防止导热凝胶受挤压后渗入散热器散热翅间隙之间。附图说明图1为本技术的结构剖面示意图；图2为本技术的的工作原理示意图；图中：1、散热器；2、板卡；3、PCB板；4、芯片；5、导热凝胶；6、导热贴纸。具体实施方式为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本技术...
【技术保护点】
1.一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，其特征是，包括散热器和设有金属外表面的板卡，散热器的下端位于PCB板芯片的上方；散热器的上端设有导热贴纸，导热贴纸与板卡的下侧之间设置导热凝胶。
【技术特征摘要】
1.一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，其特征是，包括散热器和设有金属外表面的板卡，散热器的下端位于PCB板芯片的上方；散热器的上端设有导热贴纸，导热贴纸与板卡的下侧之间设置导热凝胶。2.根据权利要求1所述的一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，其特征是，所述导热...
【专利技术属性】
技术研发人员：张旭东，
申请(专利权)人：贵州浪潮英信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52
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