聚芳硫醚系树脂组合物和嵌件成型品制造技术

提供高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫醚系树脂组合物、和使用了该树脂组合物的嵌件成型品。一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、以及含有来自α‑烯烃的构成单元和来自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的构成单元的烯烃系共聚物C，其中，无机填充剂B含有异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1和上述异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2、并且纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下，所述异径比是与长度方向垂直的剖面的长径与短径之比。

Polyaromatic sulfide resin compositions and insert mouldings

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳硫醚系树脂组合物和嵌件成型品
本专利技术涉及聚芳硫醚系树脂组合物和嵌件成型品。
技术介绍
嵌件成型品是将由金属、无机固体物等构成的嵌件构件与由热塑性树脂组合物构成的树脂构件成型为一体的成型品，应用于汽车部件、电气电子部件、OA设备部件等广泛领域。但是，由于构成嵌件成型品的金属等与热塑性树脂组合物的、由温度变化引起的热膨胀率、收缩率差异较大，因此存在嵌件成型品由于使用中的温度变化而损坏的情况。因此，对嵌件成型品要求高低温冲击性(耐热冲击性)。已知聚芳硫醚系树脂是热塑性树脂中高低温冲击性相对优异的树脂。但是，聚芳硫醚系树脂缺乏韧性、脆，因此在例如用于混合动力汽车的功率模块、电抗器等部件之类的、嵌件构件结构复杂且树脂构件具有壁厚变化大的部分的情况下、以及汽车的发动机周边部件之类的使用环境的高低温度变化大的情况下，存在高低温冲击性降低的问题。作为解决这些问题的方法，有向聚芳硫醚系树脂中配混具有扁平的剖面形状的纤维状的填充剂的技术(专利文献1)。另外，聚芳硫醚系树脂为结晶性树脂，因此，冷却过程中的树脂收缩率在树脂的流动方向和与其垂直的方向不同，具有所谓的收缩率的各向异性。由于这种收缩率的各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、以及含有来自α‑烯烃的构成单元和来自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的构成单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1和异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2，纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下，其中，所述异径比为与长度方向垂直的剖面的长径与短径之比。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.09 JP 2016-2392431.一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、以及含有来自α-烯烃的构成单元和来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的构成单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1和异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2，纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下，其中，所述异径比为与长度方向垂直的剖面的长径与短径之比。2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，无机填充剂B还含有非纤维状无机填充剂B3。3.根据权利要求1或2所述的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，无机填充剂B的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为90质量份以上且220质量份以下，烯烃系共聚物C的含量相对于聚芳硫醚系树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：大西克平，金塚竜也，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP