聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品制造技术

提供：高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。聚芳硫醚系树脂组合物的特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A；无机填充剂B；和，包含源自α‑烯烃的结构单元和源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3，板状无机填充剂B1的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B1/A计为0.20以上且0.85以下，纤维状无机填充剂B2的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B2/A计为0.30以上且1.1以下，粉粒状无机填充剂B3的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B3/A计为超过0.2且0.80以下。

Polyaromatic sulfide resin compositions and embedded mouldings

Provided: Polyaromatic sulfide resin compositions with excellent impact and warpage properties at high and low temperatures and embedded mouldings using the resin compositions. Polyaromatic sulfide resin compositions are characterized by containing: polyaromatic sulfide resin A; inorganic filler B; and olefin copolymer C containing structural units derived from alpha olefins and structural units derived from glycidyl esters of alpha, beta unsaturated acids; inorganic filler B containing plate inorganic filler B1, fibrous inorganic filler B2 and powder inorganic filler B3, without plate shape. The content of machine filler B1 is more than 0.20 and less than 0.85 by its mass ratio with polyarylsulfide resin A, the content of fibrous inorganic filler B2 is more than 0.30 and less than 1.1 by its mass ratio with polyarylsulfide resin A, and the content of powder inorganic filler B3 is more than 0.2 and less than 0.80 by its mass ratio with polyarylsulfide resin A.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品
本专利技术涉及聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品。
技术介绍
嵌入成型品是将由金属、无机固体物等形成的嵌入构件和由热塑性树脂组合物形成的树脂构件一体成型而得到的成型品，在汽车部件、电气电子部件、OA设备部件等广泛的领域中被应用。然而，构成嵌入成型品的金属等和热塑性树脂组合物的温度变化所产生的热膨胀率、收缩率有较大不同，因此，由于使用中的温度变化而有时会破坏嵌入成型品。因此，对于嵌入成型品要求高低温冲击性(耐热冲击性)。聚芳硫醚系树脂在热塑性树脂中已知作为高低温冲击性较优异的树脂。然而，聚芳硫醚系树脂缺乏韧性且脆弱，因此，如汽车的发动机周围的部件那样，在嵌入构件的结构复杂、且树脂构件具有壁厚变化大的部分的基础上，使用的环境的高低温度变化大的情况下，能耐受其温度变化的可靠性有时会变低。作为解决这些问题的方法，已知有在聚芳硫醚系树脂中配混弹性体、纤维状填充剂和粉粒状填充剂的技术(专利文献1)。另外，聚芳硫醚系树脂为结晶性树脂，因此，冷却过程中的树脂的收缩率在树脂的流动方向和其直角方向上不同、所谓具有收缩率的各向异性。由于如此的收缩率的各向异性而所得嵌入成型品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A；无机填充剂B；和，包含源自α‑烯烃的结构单元和源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3，板状无机填充剂B1的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B1/A计为0.20以上且0.85以下，纤维状无机填充剂B2的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B2/A计为0.30以上且1.1以下，粉粒状无机填充剂B3的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B3/A计为超过0.20且0.80以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.31 JP 2016-2126011.一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A；无机填充剂B；和，包含源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3，板状无机填充剂B1的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B1/A计为0.20以上且0.85以下，纤维状无机填充剂B2的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B2/A计为0.30以上且1.1以下，粉粒状无机填充剂B3的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B3/A计为超过0.20且0.80以下。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：大西克平，金塚竜也，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP