聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品制造技术

提供：高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。聚芳硫醚系树脂组合物的特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A；无机填充剂B；和，包含源自α‑烯烃的结构单元和源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3，板状无机填充剂B1的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B1/A计为0.20以上且0.85以下，纤维状无机填充剂B2的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B2/A计为0.30以上且1.1以下，粉粒状无机填充剂B3的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B3/A计为超过0.2且0.80以下。

Polyaromatic sulfide resin compositions and embedded mouldings

Provided: Polyaromatic sulfide resin compositions with excellent impact and warpage properties at high and low temperatures and embedded mouldings using the resin compositions. Polyaromatic sulfide resin compositions are characterized by containing: polyaromatic sulfide resin A; inorganic filler B; and olefin copolymer C containing structural units derived from alpha olefins and structural units derived from glycidyl esters of alpha, beta unsaturated acids; inorganic filler B containing plate inorganic filler B1, fibrous inorganic filler B2 and powder inorganic filler B3, without plate shape. The content of machine filler B1 is more than 0.20 and less than 0.85 by its mass ratio with polyarylsulfide resin A, the content of fibrous inorganic filler B2 is more than 0.30 and less than 1.1 by its mass ratio with polyarylsulfide resin A, and the content of powder inorganic filler B3 is more than 0.2 and less than 0.80 by its mass ratio with polyarylsulfide resin A.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品
本专利技术涉及聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品。
技术介绍
嵌入成型品是将由金属、无机固体物等形成的嵌入构件和由热塑性树脂组合物形成的树脂构件一体成型而得到的成型品，在汽车部件、电气电子部件、OA设备部件等广泛的领域中被应用。然而，构成嵌入成型品的金属等和热塑性树脂组合物的温度变化所产生的热膨胀率、收缩率有较大不同，因此，由于使用中的温度变化而有时会破坏嵌入成型品。因此，对于嵌入成型品要求高低温冲击性(耐热冲击性)。聚芳硫醚系树脂在热塑性树脂中已知作为高低温冲击性较优异的树脂。然而，聚芳硫醚系树脂缺乏韧性且脆弱，因此，如汽车的发动机周围的部件那样，在嵌入构件的结构复杂、且树脂构件具有壁厚变化大的部分的基础上，使用的环境的高低温度变化大的情况下，能耐受其温度变化的可靠性有时会变低。作为解决这些问题的方法，已知有在聚芳硫醚系树脂中配混弹性体、纤维状填充剂和粉粒状填充剂的技术(专利文献1)。另外，聚芳硫醚系树脂为结晶性树脂，因此，冷却过程中的树脂的收缩率在树脂的流动方向和其直角方向上不同、所谓具有收缩率的各向异性。由于如此的收缩率的各向异性而所得嵌入成型品中有时产生翘曲，特别是对于如大型电源模块那样，具有一定程度的大小的嵌入成型品，翘曲量的绝对量变大，尺寸精度有时降低。因此，对于使用聚芳硫醚系树脂的嵌入成型品，不仅要求高低温冲击性还要求低翘曲性。作为低翘曲性与冷热性(高低温冲击性)等性能均衡优异的技术，有在聚苯硫醚树脂中配混烯烃系聚合物和玻璃片的技术(专利文献2)。专利文献1：日本特开2003-176410号公报专利文献2：日本专利第4788032号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于，提供：高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。用于解决问题的方案本专利技术人在研究的过程中发现：在使用上述以往的树脂组合物的情况下，树脂的流动末端彼此接合而形成的部分即焊接部形成于其与通过树脂的膨胀收缩而产生的应力集中的部分即应力集中部在至少一部分中一致的位置的嵌入成型品中，该部分由于温度变化而容易被破坏，高低温冲击性降低。而且发现：组合使用板状、纤维状和粉粒状这3种无机填充剂作为在聚芳硫醚系树脂中配混的无机填充剂，从而树脂构件的焊接部以其与应力集中部一致的方式形成的情况下，也能兼顾高低温冲击性和低翘曲性，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的聚芳硫醚系树脂组合物的特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A；无机填充剂B；和，包含源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3，板状无机填充剂B1的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B1/A计为0.20以上且0.85以下，纤维状无机填充剂B2的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B2/A计为0.30以上且1.1以下，粉粒状无机填充剂B3的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B3/A计为超过0.20且0.80以下。本专利技术中，优选粉粒状无机填充剂B3的平均粒径为10μm以上。本专利技术的嵌入成型品的特征在于，具有：嵌入构件，其是使用金属、合金或无机固体物而形成的；和，树脂构件，其覆盖嵌入构件的表面的至少一部分，树脂构件是使用上述聚芳硫醚系树脂组合物而形成的。本专利技术中，树脂构件分别具有一个以上的焊接部和应力集中部，所述焊接部是前述树脂组合物的流动末端彼此接合而形成的，所述应力集中部是由膨胀收缩而产生的应力集中的应力集中部，至少一个焊接部和应力集中部可以以在至少一部分的区域中一致的方式构成。另外，可以以在树脂构件的包含至少一个应力集中部的表面的相反侧的表面上形成有浇口痕迹的方式构成。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。附图说明图1为示意性示出嵌入成型品的一实施方式的图，且(A)为立体图、(B)为俯视图。图2为对于低翘曲性的测定位置的说明图。具体实施方式以下，对本专利技术的一实施方式详细进行说明。本专利技术不限定于以下的实施方式，可以在不妨碍本专利技术的效果的范围内适宜加以变更而实施。[聚芳硫醚系树脂组合物]聚芳硫醚系树脂组合物(以下，也简称为“树脂组合物”)是包含以聚芳硫醚系树脂为主成分的树脂的树脂组合物。“为主成分”是指，树脂成分中、80质量％以上、85质量％以上、90质量％以上。本实施方式的树脂组合物含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B和烯烃系共聚物C。(聚芳硫醚系树脂A)聚芳硫醚系树脂A为具有以下的通式(I)所示的重复单元的树脂。-(Ar-S)-···(I)(其中，Ar表示亚芳基。)亚芳基没有特别限定，例如可以举出对亚苯基、间亚苯基、邻亚苯基、取代亚苯基、p,p’-二亚苯基砜基、p,p’-亚联苯基、p,p’-二亚苯基醚基、p,p’-二亚苯基羰基、亚萘基等。对于聚芳硫醚系树脂A，上述通式(I)所示的重复单元中，可以形成使用了同一重复单元的均聚物，也可以根据用途而形成包含不同重复单元的共聚物。作为均聚物，优选具有对亚苯基作为亚芳基的、以对亚苯基硫醚基为重复单元的均聚物。这是由于，以对亚苯基硫醚基为重复单元的均聚物具有极高的耐热性，在宽范围的温度区域内体现高强度、高刚性、进而高的尺寸稳定性。通过使用这样的均聚物，从而可以得到具备非常优异的物性的成型品。作为共聚物，可以使用上述包含亚芳基的亚芳基硫醚基中、不同的2种以上的亚芳基硫醚基的组合。这些之中，从得到具备耐热性、成型性、机械特性等高的物性的成型品的观点出发，优选包含对亚苯基硫醚基与间亚苯基硫醚基的组合。更优选包含70mol％以上的对亚苯基硫醚基的聚合物，进而优选包含80mol％以上的聚合物。需要说明的是，具有亚苯基硫醚基的聚芳硫醚系树脂A为聚亚苯基硫醚树脂(PPS树脂)。聚芳硫醚系树脂A一般根据其制造方法，已知有实质上为线状且不具有支链、交联结构的分子结构者，和具有支链、交联的结构者，本实施方式中，对于任意类型均有效。对于聚芳硫醚系树脂A的熔融粘度，在310℃和剪切速度1216sec-1下测定的熔融粘度优选5Pa·s以上且50Pa·s以下、更优选7Pa·s以上且40Pa·s以下。熔融粘度为5Pa·s以上且50Pa·s以下的情况下，可以维持优异的高低温冲击性和良好的流动性。聚芳硫醚系树脂A的制造方法没有特别限定，可以通过以往公知的制造方法而制造。例如，合成低分子量的聚芳硫醚系树脂A后，在公知的聚合助剂的存在下，在高温下进行聚合并进行高分子量化，从而可以制造。(无机填充剂B)无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3(以下，也简称为“无机填充剂B1～B3”)。通过组合使用板状、纤维状和粉粒状这3种无机填充剂B1～B3作为无机填充剂B，从而对于后述的、树脂构件的焊接部形成于机械强度弱的应力集中部的嵌入成型品，也可以形成能兼顾优异的高低温冲击性和低翘曲性的树脂组合物。本实施方式中，“板状”是指，异径比大于4、且长宽比为1以上且1500以下的形状，“纤维状”是指，异径比为1以上且4以下，且长宽比超过2且1500以下的形状，“粉粒状”是指，异径比为1以上且4以下，且长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A；无机填充剂B；和，包含源自α‑烯烃的结构单元和源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3，板状无机填充剂B1的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B1/A计为0.20以上且0.85以下，纤维状无机填充剂B2的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B2/A计为0.30以上且1.1以下，粉粒状无机填充剂B3的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B3/A计为超过0.20且0.80以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.31 JP 2016-2126011.一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A；无机填充剂B；和，包含源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物C，无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3，板状无机填充剂B1的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B1/A计为0.20以上且0.85以下，纤维状无机填充剂B2的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B2/A计为0.30以上且1.1以下，粉粒状无机填充剂B3的含量以其与聚芳硫醚系树脂A的质量比B3/A计为超过0.20且0.80以下。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：大西克平，金塚竜也，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP