分割装置制造方法及图纸

提供分割装置，即使在扩展片的松弛方向和伸长方向中的任意一者不同的情况下，也能够适当地对扩展片松弛的部分进行加热。分割装置(10)具有框架固定部(40)、片扩展单元(50)以及加热单元(60)。加热单元(60)对扩展后的扩展片的环状区域进行加热而使扩展片的松弛部分收缩，加热单元(60)具有多个加热部(63)、转动部以及加热位置调整部。多个加热部(63)沿着环状区域设置在周向上。转动部使加热部(63)沿着扩展片的环状区域在周向上移动。加热位置调整部在被加工物的径向或与扩展片接近或远离的方向上对加热部(63)的位置进行调整。

Dividing device

【技术实现步骤摘要】
分割装置
本专利技术涉及分割装置。
技术介绍
已知有如下的方法：在沿着要分割成各个器件芯片的预定的分割预定线形成有分割起点的板状的被加工物上粘贴扩展片，对该扩展片进行扩展而对被加工物赋予外力，从而从分割起点沿着分割预定线分割成各个器件芯片(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特许第5791866号公报在上述那样的方法中，在被加工物的外周，扩展后的扩展片发生了松弛的部分有可能在之后的搬送工序中成为障碍。另外，在该方法中，有可能由于该扩展片发生松弛而导致通过对扩展片进行扩展而变宽的相邻的器件芯片的间隔收缩，器件芯片彼此摩擦而产生缺损。在专利文献1的方法中，为了降低这些可能性，对扩展片发生了松弛的部分进行加热而使该松弛收缩。但是，扩展片的松弛方向和伸长方向分别根据器件芯片的形状和大小、以及扩展片的卷绕状态等而大不相同。并且，由于扩展片发生松弛而产生的、扩展片向与被加工物的正面垂直的方向突出的形状区域根据该扩展片的松弛方向和伸长方向而不同。在专利文献1的方法中，存在如下的问题：未充分地完全应对该扩展片的形状区域不同的情况。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供分割装置，即使在扩展片的松弛方向和伸长方向中的任意一者不同的情况下，也能够适当地对扩展片松弛的部分进行加热。为了解决上述课题实现目的，本专利技术的分割装置对被加工物单元的扩展片进行扩展而对被加工物进行分割，该被加工物单元包含：沿着分割预定线形成有分割起点的板状的该被加工物；粘贴有该被加工物的该扩展片；以及粘贴有该扩展片的环状框架，其中，该分割装置具有：框架固定部，其对该被加工物单元的该环状框架进行固定；片扩展单元，其对该被加工物的外周与该环状框架的内周之间的该扩展片的环状区域在与该被加工物的正面垂直的方向上进行推压从而对该扩展片进行扩展，使该被加工物从该分割起点断裂；以及加热单元，其对该扩展后的该扩展片的该环状区域进行加热而使该扩展片的松弛部分收缩，该加热单元具有：多个加热部，它们沿着该环状区域设置在周向上；转动部，其使该加热部沿着该扩展片的该环状区域在周向上移动；以及加热位置调整部，其在该被加工物的径向上或相对于该扩展片接近或远离的方向上调整该加热部的位置。多个该加热部可以被分别调整成不同的温度。本申请专利技术的分割装置起到如下的效果：即使在扩展片的松弛方向和伸长方向中的任意一者不同的情况下，也能够对扩展片松弛的部分适当地进行加热。附图说明图1是示出作为实施方式1的分割装置的分割对象的被加工物单元的一例的俯视图。图2是示出实施方式1的分割装置的结构例的立体图。图3是图2的片扩展单元的III-III剖面的剖视图。图4是图2的片扩展单元的IV-IV剖面的剖视图。图5是图2的加热单元的俯视图。图6是图5的加热单元的功能框图。图7是图5的加热单元的VII-VII剖面的剖视图。图8是作为实施方式1的分割装置的动作的一例的被加工物的分割方法的流程图。图9是示出执行图8的加热步骤时的分割装置的主要部分的剖视图。图10是示出在图8的加热步骤中进行加热的加热单元的俯视图。图11的(A)和(B)是将图9的XI部放大而示出的剖视图。图12是实施方式2的分割装置的加热单元的功能框图。图13是实施方式2的加热单元的剖视图。图14的(A)和(B)是将实施方式2的加热步骤中的被加工物单元和加热单元的主要部分放大而示出的剖视图。图15是实施方式3的分割装置的加热单元的功能框图。图16是示出作为分割装置的分割对象的变形例的被加工物单元的俯视图。图17是实施方式4的分割装置的加热单元的功能框图。标号说明10、10-2、10-3、10-4：分割装置；20：腔室；30：保持工作台；31：保持面；32：框体；33：吸附部；34：真空吸引源；40：框架固定部；41：框架载置板；42：框架按压板；43、47：开口部；44：上表面；45、48、54、55：气缸；45-1、48-1、54-1、55-1：活塞杆；46：定心引导件；49：长孔；50：片扩展单元；51：上推部件；52：升降单元；53：滚子部件；60、60-2、60-3、60-4：加热单元；61：单元主体；62、62-1、62-2、62-3、62-4：把持部；63、63-1、63-2、63-3、63-4：加热部；64、64-1、64-2、64-3、64-4：第一加热位置调整部；65：转动部；66、66-1、66-2、66-3、66-4：第二加热位置调整部；67-1、67-2、67-3、67-4：区域；68、68-1、68-2、68-3、68-4：加热温度调整部；69、69-1、69-2、69-3、69-4：加热调整部；70：控制单元；80：搬送单元；100、200：被加工物单元；101、201：被加工物；102、202：正面；103：分割预定线；105、205：器件芯片；106、206：扩展片；107、207：环状框架；108、208：环状区域；108-1、208-1：突顶部；108-2、208-2：松弛部分；109、209：改质层；113、213、214：间隔；115、215：长轴区域；116、216：短轴区域；117、118、217、218：边界线；203：第一分割预定线；204：第二分割预定线。具体实施方式参照附图，对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的构成可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行构成的各种省略、置换或变更。[实施方式1]图1是示出作为实施方式1的分割装置10(参照图2)的分割对象的被加工物单元100的一例的俯视图。首先，根据附图对本专利技术的实施方式1的作为分割装置10的分割对象的被加工物单元100进行说明。如图1所示，作为实施方式1的分割装置10(参照图2)的分割对象的被加工物单元100具有：被加工物101；粘贴在被加工物101的正面102的相反侧的背面上的扩展片106；粘贴有扩展片106的外周部分的环状框架107。被加工物101粘贴于扩展片106的中央部分。在扩展片106的环状框架107的内周即内缘与被加工物101的外周即外缘之间，形成有环状区域108。被加工物101是以硅、蓝宝石、砷化镓或SiC(碳化硅)等作为基板的圆板状的半导体芯片或光器件芯片。如图1所示，被加工物101在正面102的由相互交叉的分别沿A方向和B方向延伸的分割预定线103划分的各区域形成有正方形状的器件芯片105。被加工物101沿着分割预定线103形成有改质层109。被加工物101被沿着分割预定线103从背面侧照射具有透过性的波长的激光光线而形成有改质层109。改质层109是指密度、折射率、机械强度及其他物理特性成为与周围的特性不同的状态的区域，可以例示出熔融处理区域、裂纹区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域以及这些区域混在的区域等。改质层109是用于将被加工物101分割成各个器件芯片105的分割起点。扩展片106由具有伸缩性的树脂构成，具有当加热时发生收缩的热收缩性。扩展片106的伸缩性具有各向异性，具有容易扩展的方向和不容易扩展的方向。将容易扩展的方向朝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分割装置，其对被加工物单元的扩展片进行扩展而对被加工物进行分割，该被加工物单元包含：沿着分割预定线形成有分割起点的板状的该被加工物；粘贴有该被加工物的该扩展片；以及粘贴有该扩展片的环状框架，其中，该分割装置具有：框架固定部，其对该被加工物单元的该环状框架进行固定；片扩展单元，其对该被加工物的外周与该环状框架的内周之间的该扩展片的环状区域在与该被加工物的正面垂直的方向上进行推压从而对该扩展片进行扩展，使该被加工物从该分割起点断裂；以及加热单元，其对该扩展后的该扩展片的该环状区域进行加热而使该扩展片的松弛部分收缩，该加热单元具有：多个加热部，它们沿着该环状区域设置在周向上；转动部，其使该加热部沿着该扩展片的该环状区域在周向上移动；以及加热位置调整部，其在该被加工物的径向上或相对于该扩展片接近或远离的方向上调整该加热部的位置。

【技术特征摘要】
2017.12.27 JP 2017-2520481.一种分割装置，其对被加工物单元的扩展片进行扩展而对被加工物进行分割，该被加工物单元包含：沿着分割预定线形成有分割起点的板状的该被加工物；粘贴有该被加工物的该扩展片；以及粘贴有该扩展片的环状框架，其中，该分割装置具有：框架固定部，其对该被加工物单元的该环状框架进行固定；片扩展单元，其对该被加工物的外周与该环状框架的内周之间的该扩展片的环状区域在与该被加...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部笃，植木笃，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP