基板处理方法及基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板处理方法及基板处理装置。课题在于抑制有机溶剂中所含有的金属杂质向基板的附着。实施方式的基板处理方法包括液体处理工序和干燥工序。液体处理工序中向基板供给处理液。干燥工序中使用有机溶剂对液体处理工序后的基板进行干燥。而且，实施方式的一个方面的基板处理方法中，酸性材料被添加到干燥工序中所使用的有机溶剂中。

Substrate Treatment Method and Substrate Processing Device

【技术实现步骤摘要】
基板处理方法及基板处理装置
本专利技术的实施方式涉及基板处理方法及基板处理装置。
技术介绍
以往，在半导体的制造工序中，依次连续进行如下工序：用化学溶液对半导体晶圆等基板进行处理的液体处理工序、用冲洗液将残留于基板的化学溶液去除的冲洗工序及使基板干燥的干燥工序。干燥工序中，有时使用有机溶剂。例如已知有通过向基板供给作为挥发性有机溶剂的IPA(异丙醇)，从而将基板上的冲洗液置换为IPA，通过IPA的挥发使基板的表面干燥的方法(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-130931号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，有机溶剂中含有金属杂质且在干燥工序中使用有机溶剂，从而有有机溶剂中所含有的金属杂质附着于基板的担心。实施方式的一个方面的目的在于，提供能够抑制有机溶剂中所含有的金属杂质向基板的附着的基板处理方法及基板处理装置。用于解决问题的方案实施方式的一个方面的基板处理方法包括液体处理工序和干燥工序。液体处理工序中向基板供给处理液。干燥工序中使用有机溶剂使液体处理工序后的基板干燥。而且，实施方式的一个方面的基板处理方法中，酸性材料被添加到干燥工序中所使用的有机溶剂中。专利技术的效果根据实施方式的一个方面，能够抑制有机溶剂中所含有的金属杂质向基板的附着。附图说明图1A为示出以往的干燥处理的内容的图。图1B为示出以往的干燥处理的内容的图。图1C为示出以往的干燥处理的内容的图。图2为示出有机溶剂的供给时间与金属杂质在基板上的附着量的关系的图。图3A为示出第1实施方式的干燥处理的内容的图。图3B为示出第1实施方式的干燥处理的内容的图。图3C为示出第1实施方式的干燥处理的内容的图。图4为示出第1实施方式的基板处理系统的概略构成的图。图5为示出处理单元的概略构成的图。图6为示出第1实施方式的处理单元及处理流体供给源的构成的图。图7为示出处理单元所实行的基板处理的步骤的一例的流程图。图8为示出第2实施方式的处理流体供给源的构成的图。图9为示出第3实施方式的处理流体供给源的构成的图。图10为示出第4实施方式的处理单元及处理流体供给源的构成的图。图11为示出第4实施方式的干燥处理的步骤的一例的流程图。图12为示出第5实施方式的干燥处理的步骤的一例的流程图。图13为示出第6实施方式的基板处理系统的概略构成的图。图14为示出第6实施方式的干燥处理的步骤的一例的流程图。图15为示出第7实施方式的处理单元及处理流体供给源的构成的图。附图标记说明W晶圆1基板处理系统16处理单元70处理流体供给源105有机溶剂供给源107酸性材料供给源109混合罐具体实施方式以下，参照附图详细地对用于实施本专利技术的基板处理方法及基板处理装置的方式(以下，记载为“实施方式”)进行说明。需要说明的是，本专利技术的基板处理方法及基板处理装置并不受该实施方式限定。另外，各实施方式可以在处理内容不矛盾的范围内进行适宜组合。另外，在以下的各实施方式中，对相同部位标记相同的符号，省略重复的说明。(第1实施方式)〔1.干燥处理的内容〕首先，对第1实施方式的干燥处理的内容，与以往的干燥处理相比较来进行说明。图1A～图1C为示出以往的干燥处理的内容的图。另外，图2为示出有机溶剂的供给时间与金属杂质在基板上的附着量的关系的图。另外，图3A～图3C为示出第1实施方式的干燥处理的内容的图。如图1A所示，以往的干燥处理中，首先，向旋转的基板的表面供给有机溶剂(有机溶剂供给处理)。接着，如图1B所示，停止有机溶剂的供给，增加基板的转速，由此边将基板上的有机溶剂甩出边使其挥发(甩出处理)。由此，如图1C所示，从基板上去除有机溶剂，从而基板干燥。此处，有机溶剂中以微量含有金属杂质(以下，简记为“金属”)。例如，IPA(异丙醇)中含有0.1ppb以下的金属。因此，在干燥处理中有通过使用有机溶剂而有机溶剂中所含有的金属附着于基板的担心。图2为示出边改变有机溶剂的供给时间边测定以100mL/分钟的流量供给作为有机溶剂的IPA的情况下的金属在基板上的附着量的结果的图。如图2所示，可知金属附着于干燥处理后的基板上。另外可知，有机溶剂的供给时间越长，附着于基板的金属的量越多。另外，可以认为，图2所示的图中的Y截距(与纵轴的交点)的值与有机溶剂的供给时间没有关系，而表示在有机溶剂挥发的过程中附着于基板上的金属的量。即可以推测：在图1B所示的甩出处理的初期，基板上的有机溶剂通过旋转而被甩出从而薄膜化为1μm左右。其后，在有机溶剂挥发时，1μm左右的有机溶剂中所含的金属作为残留物沉积在基板上。这样可以认为，作为有机溶剂中的金属附着于基板的模式有2种模式。1种为，在图1A所示的有机溶剂供给处理中，在依次对基板供给有机溶剂的过程中，与有机溶剂一起依次供给的金属逐渐附着在基板上的模式。图2所示的附着量A1表示根据该模式而附着于基板上的金属的量。另1种为，在图1B所示的甩出处理中，通过薄膜化为1μm左右的有机溶剂挥发，从而所述有机溶剂中所含有的金属残留在基板上的模式。图2所示的附着量A2表示根据该模式而附着于基板上的金属的量。这样为了抑制有机溶剂中所含有的金属附着于基板，在第1实施方式的干燥处理中使用添加了酸性材料的有机溶剂。具体而言，如图3A所示，在第1实施方式的干燥处理中，在有机溶剂供给处理中向基板的表面供给添加了酸性材料的有机溶剂。若在有机溶剂中添加酸性材料，则有机溶剂中的金属被离子化。经离子化的金属溶解在有机溶剂中比附着在基板更稳定，因此会通过基板的旋转而飞散而不是附着于基板。因此，在有机溶剂供给处理中能够抑制有机溶剂中的金属附着于基板。其后，如图3B所示，通过甩出处理，基板上的有机溶剂被薄膜化，经薄膜化的有机溶剂挥发，从而如图3C所示，仅是经薄膜化的有机溶剂中所含有的金属残留在基板上。即，附着于基板的金属的量仅为图2所示的附着量A2，与以往的干燥处理相比，减少了图2所示的附着量A1部分。如图2所示，对于干燥处理中附着于基板的金属的量，与甩出处理中附着的量(附着量A2)相比，有机溶剂供给处理中附着的量(附着量A1)更多。因此，根据第1实施方式的干燥处理，能够适当地抑制有机溶剂中所含有的金属向基板的附着。以下，对实行这样的干燥处理的基板处理系统详细地进行说明。〔2.基板处理系统的构成〕首先，参照图4对基板处理系统的构成进行说明。图4为示出本实施方式的基板处理系统的概略构成的图。以下为了明确位置关系，规定彼此正交的X轴、Y轴及Z轴，将Z轴正方向设为垂直朝上的方向。如图4所示，基板处理系统1具备输入/输出站2和处理站3。输入/输出站2与处理站3邻接地设置。输入/输出站2具备载体载置部11和输送部12。在载体载置部11载置多张基板，本实施方式中载置以水平状态收纳半导体晶圆(以下晶圆W)的多个载体C。输送部12邻接于载体载置部11而设置，在内部具备基板输送装置13和交接部14。基板输送装置13具备用于保持晶圆W的晶圆保持机构。另外，基板输送装置13可以向水平方向及垂直方向移动以及以垂直轴为中心进行旋转，使用晶圆保持机构在载体C与交接部14之间进行晶圆W的输送。处理站3邻接于输送部12而设置。处理站3具备输送部15和多个处理单元16。多个处理单元16并列设置在输送部15的两侧。输送部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理方法，其特征在于，其包括：液体处理工序，向基板供给处理液；和干燥工序，使用有机溶剂对所述液体处理工序后的所述基板进行干燥，所述干燥工序中所使用的有机溶剂中添加有酸性材料。

【技术特征摘要】
2017.11.30 JP 2017-2306521.一种基板处理方法，其特征在于，其包括：液体处理工序，向基板供给处理液；和干燥工序，使用有机溶剂对所述液体处理工序后的所述基板进行干燥，所述干燥工序中所使用的有机溶剂中添加有酸性材料。2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述液体处理工序包括如下工序：化学溶液供给工序，向所述基板供给化学溶液；和冲洗工序，向所述化学溶液供给工序后的所述基板供给冲洗液，所述干燥工序包括所述冲洗工序后向所述基板供给所述有机溶剂及所述酸性材料的有机溶剂供给工序。3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述液体处理工序包括如下工序：化学溶液供给工序，向所述基板供给化学溶液；和冲洗工序，向所述化学溶液供给工序后的所述基板供给冲洗液，所述干燥工序包括如下工序：第1供给工序，在所述冲洗工序之后，向所述基板供给与所述冲洗液具有亲和性的置换用有机溶剂；和第2供给工序，在所述第1供给工序之后，向所述基板供给干燥用有机溶剂，所述干燥用有机溶剂与所述置换用有机溶剂具有亲和性、并且表面张力比所述置换用有机溶剂小，在所述置换用有机溶剂及所述干燥用有机溶剂中的至少1者中添加有所述酸性材料。4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述液体处理工序包括如下工序：化学溶液供给工序，向所述基板供给化学溶液；和冲洗工序，向所述化学溶液供给工序后的所述基板供给冲洗液，所述干燥工序包括如下工序：第1供给工序，在所述冲洗工序之后，向所述基板供给与所述冲洗液具有亲和性的第1置换用有机溶剂；第2供给工序，在所述第1供给工序之后，向所述基板供给拒水化剂，所述拒水化剂与所述第1置换用有机溶剂具有亲和性、并且包含所述有机溶剂；和第3供...

【专利技术属性】
技术研发人员：菅野至，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP