均温板散热模组制造技术

本发明专利技术提供一种均温板散热模组，包括一均温板、以及设于均温板一表面上的一冷却板件，且冷却板件包含一板部与一半管部，板部具有一结合面与一冷却面，板部以其结合面贴接于均温板上，而半管部则一体成型于板部的冷却面上，且半管部由板部的结合面凹入并突出于冷却面。借此，除了可通过半管部而提高散热效果外，亦可通过板部与均温板为面与面的接触而容易制造与提高密合性等。

Heat Dissipation Module of Homogeneous Plate

【技术实现步骤摘要】
均温板散热模组
本专利技术与一种散热组件有关，特别是一种可应用于如水冷式散热系统上的均温板散热模组。
技术介绍
如今，通过如水冷等冷却液提供散热，已为现今如电脑等具有发热元件的场合所不可或缺的技术手段之一，但往往也衍生出冷却液泄漏等技术问题需要克服。而以往的水冷式散热系统中，较常见的方式，在各元件的组接上设置如橡胶等防水圈，以通过较高的密封性来达到防水泄漏的效果；其次，则通过如焊接等封合方式达成。然而，受限于各元件间的接触面积等限制，以往应用于水冷式散热系统中的构件，虽可满足提高散热效果的需求，但或有因无法通过防水圈、或是焊接上较为不易等因素，而造成冷却液在使用上容易泄漏等问题，同时在制造上也相对不易而提高了产品的不良率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于可提供一种均温板散热模组，其除了可提高散热效果外，亦可进一步满足水冷式散热系统的冷却液防泄漏效果，以兼顾产品容易制造及提高其良率，在使用上也能因较佳的密合而更具稳定性。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种均温板散热模组，包括一均温板、以及一冷却板件；其中，均温板具有两个表面，而冷却板件设于均温板的其中一表面上，并包含一板部与一半管部，板部具有一结合面与一冷却面，板部以结合面贴接于均温板上，而半管部则一体成型于板部的冷却面上，且半管部由板部的结合面凹入并突出于冷却面。优选地，该板部的结合面与该均温板的其中一个所述表面为面与面的贴接而结合。优选地，该半管部于该板部上呈迂回状分布。优选地，该半管部与该均温板的其中一个所述表面间形成一流道。优选地，所述流道具有一第一端口与一第二端口，且该第一端口至该第二端口间配合该半管部于该冷却面延伸而相连通。优选地，该第一端口、第二端口设于该板部的同一侧、相对侧或相邻侧。优选地，该第一端口、第二端口上分别连接一管接头。优选地，该均温板具有一第一板体与一第二板体，且该第一板体、第二板体相叠设而于彼此间形成一容置空间，所述容置空间被该第一板体、第二板体封闭而呈真空状态。优选地，该均温板的其中一所述表面形成于该第一板体外，而另一所述表面则形成于该第二板体外。优选地，该容置空间内填充有工作流体、以及于其内壁上贴附有毛细组织。借此，除了可通过半管部而提高散热效果外，亦可通过板部与均温板为面与面的接触而容易制造与提高密合性等。附图说明图1为本专利技术第一实施例的立体分解示意图。图2为本专利技术第一实施例的立体组合示意图。图3为本专利技术第一实施例的内部构造示意图。图4为本专利技术第一实施例的使用状态示意图。图5为本专利技术第二实施例的立体分解示意图。图中：均温板1；第一板体10；表面100；表面110；第二板体11；容置空间12；毛细组织13；冷却板件2；板部20；结合面200；冷却面201；半管部21流道210；第一端口211；第二端口212；管接头3；管路30。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。请参阅图1及图2，分别为本专利技术第一实施例的立体分解示意图及立体组合示意图。本专利技术提供一种均温板散热模组，其可应用于如水冷式散热系统上，以供水冷式散热系统内的冷却液通过时，可进一步通过均温板（VaporChamber）对冷却液进行降温。该均温板散热模组包括一均温板1、以及一层叠于该均温板1且相结合的冷却板件2；其中：该均温板1具有一第一板体10与一第二板体11，且该第一板体10、第二板体11相叠设而于彼此间形成一容置空间12（即如图3所示），所述容置空间12被第一板体10、第二板体11封闭后呈真空状态，并于其内填充有工作流体（图略）、以及于其内壁上贴附有毛细组织13。如图3所示，该均温板主要具有两个表面100、110，其中一表面100形成于上述第一板体10外，而另一表面110则形成于上述第二板体11外；意即当所述第一板体10、第二板体11相叠设而构成所述均温板1时，所述两个表面100、110即为该均温板1呈板状而具有最大表面积的两个表面100、110。该冷却板件2叠设于上述均温板1上，借以供连通前述水冷式散热系统内的冷却液通过，从而能通过该均温板1吸收冷却液中的热量，以降低冷却液的温度。该冷却板件2包含一板部20与一半管部21，该板部20具有一结合面200与一冷却面201，且该板部20以该结合面200贴接于该均温板1上，而该半管部21则一体成型于该板部20的冷却面201上，且该半管部21由该板部20的结合面200凹入并突出于该冷却面201而构成所述冷却板件2。其中，该冷却板件2以其板部20的结合面200贴接于该均温板1的其中一所述表面100上，并可通过如焊接等热传粘结方式将该冷却板件2结合于该均温板1上，而该半管部21亦可以该板部20通过如冲压等方式而一体成型者，以通过该板部20确保其平整度而能使该冷却板件2与均温板1作面与面的贴接结合。更详细地，该半管部21由该板部20的结合面200凹入后与该均温板1的所述表面100间即可形成一流道210，所述流道210具有一第一端口211与一第二端口212，该第一端口211至该第二端口212间配合该半管部21于冷却面201延伸而相连通，且该半管部21可在有效利用其冷却面201面积的情况下呈迂回状而分布其上，借以延长流道210长度。是以，通过上述的构造组成，即可得到本专利技术均温板散热模组。据此，如图4所示，本专利技术均温板散热模组可通过如管接头3等构件与水冷式散热系统的管路30连接，意即于上述第一端口211与第二端口212分别连接一所述管接头3后，使水冷式散热系统的管路30可将该均温板散热模组串接成其回路中的一部分。因此，水冷式散热系统的冷却液即可由该第一端口211进入半管部21后，于其内的流道210中通过该均温板1而达到降温的效果，最后再由该第二端口212连通至水冷式散热系统中而用于散热。再者，如图5所示，为本专利技术第二实施例的立体分解示意图。其中，该冷却板件2的半管部21除了可视其冷却面201面积增加迂回状次数，以达到延长流道210长度等作用与效果外，亦可视水冷式散热系统的配置而将上述第一端口211、第二端口212设于板部20的同一侧（如图5所示）、或相对侧（如图1及图2所示）、相邻侧（图略）等。因此，通过本专利技术均温板散热模组，由于其通过该冷却板件2的板部20与均温板1结合，而板部20与均温板1表面均可通过面与面的接触而达到良好的密合效果，故使得一体形型于该板部20上的半管部21可更容易结合于均温板1的表面100上，以确保其内所形成的流道210的密封性，以供流通其内的冷却液不会泄漏，进而提高产品在制造上的容易性及降低不良率、以及在使用上的稳定性等，同时该板部20的冷却面201也有助于增加散热面积。以上所述实施例仅是为充分说明本专利技术而所举的较佳的实施例，本专利技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本专利技术基础上所作的等同替代或变换，均在本专利技术的保护范围之内。本专利技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板散热模组，其特征在于，包括：一均温板，具有两个表面；以及一冷却板件，设于该均温板的其中一个所述表面上，冷却板件包含一板部与一半管部，该板部具有一结合面与一冷却面，该板部以该结合面贴接于该均温板上，而该半管部则一体成型于该板部的冷却面上，且该半管部由该板部的结合面凹入并突出于该冷却面。

【技术特征摘要】
1.一种均温板散热模组，其特征在于，包括：一均温板，具有两个表面；以及一冷却板件，设于该均温板的其中一个所述表面上，冷却板件包含一板部与一半管部，该板部具有一结合面与一冷却面，该板部以该结合面贴接于该均温板上，而该半管部则一体成型于该板部的冷却面上，且该半管部由该板部的结合面凹入并突出于该冷却面。2.如权利要求1所述的均温板散热模组，其特征在于，该板部的结合面与该均温板的其中一个所述表面为面与面的贴接而结合。3.如权利要求1所述的均温板散热模组，其特征在于，该半管部于该板部上呈迂回状分布。4.如权利要求1所述的均温板散热模组，其特征在于，该半管部与该均温板的其中一个所述表面间形成一流道。5.如权利要求4所述的均温板散热模组，其特征在于，所述流道具有一第一端口与一第二端口，且该第一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，
申请(专利权)人：迈萪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71