【技术实现步骤摘要】
一种金-陶瓷电接触复合材料及其制备方法
本专利技术涉及一种金-陶瓷电接触复合材料及其制备方法,属于金基电工材料领域。
技术介绍
金基电工材料主要有AuNi、AuCu、AuAg、AuAgCu、AuPd、AuAgNi、AuLa2O3、AuY2O3等,主要用作机器人、无人机、电动汽车等的机电领域中的电刷、换向器、滑环、电极等材料。然而,现在传统用的金基电工材料存在的主要问题是:(1)耐磨性差,噪音大;(2)硬度、强度高,与导电率不匹配;(3)综合性能不稳定,工作寿命短等。为了解决这一矛盾,通常采用多元合金化和金基材料的复合化等来解决,然而,随着新型工业对材料在苛刻条件下的使用性能和稳定性要求的提高,需要使金基电工材料具有更加优良的硬度、强度、耐磨性和导电性能。国内外有关行业机构进行了大量的研究和开发工作。国际上如,比利时的优美科公司(Umicore)、荷兰的麦特龙公司(Metalor)、德国的德格萨公司(Degussao)、美国的大都克公司(Doduco)、日本的田中公司(Tanaka)等;国内,如昆明贵金属研究所、北京有色金属研究院、西北有色金属研究院、佛山精密电工合 ...
【技术保护点】
1.一种金‑陶瓷电接触复合材料,其特征在于:该材料以Ti3SiC2陶瓷、稀土氧化物、氧化锌等为增强相,其重量百分比含量分别在1%‑5%和0.1%‑5.0%之间,以金为基体,材料的化学成份重量%为::陶瓷(Ti3SiC2)为:1%‑5%,氧化锌(ZnO)为:0.1%‑5.0%,稀土氧化物(Sm2O3)为:0.1%‑5.0%,稀土氧化物(Gd2O3)为:0.1%‑5.0%,余量为金。
【技术特征摘要】
2018.11.16 CN 201811365483X1.一种金-陶瓷电接触复合材料,其特征在于:该材料以Ti3SiC2陶瓷、稀土氧化物、氧化锌等为增强相,其重量百分比含量分别在1%-5%和0.1%-5.0%之间,以金为基体,材料的化学成份重量%为::陶瓷(Ti3SiC2)为:1%-5%,氧化锌(ZnO)为:0.1%-5.0%,稀土氧化物(Sm2O3)为:0.1%-5.0%,稀土氧化物(Gd2O3)为:0.1%-5.0%,余量为金。2.一种按权利1要求所述的金-陶瓷新型电接触复合材料的制备方法,其特征在于:该材料以Ti3SiC2陶瓷、稀土氧化物、氧化锌等为增强相,其重量百分比含量分别在1%-5%和0.1%-5.0%之间,以金为基体,材料的化学成份重量%为::陶瓷(Ti3SiC2)为:1%-5%,氧化锌(ZnO)为:0.1%-5.0%,稀土氧化物(Sm2O3)为:0.1%-5.0%,稀土氧化物(Gd2O3)为:0.1%-5.0%,余量为金,并包括以下工艺过程:(1)将电解法制备的-100目Au粉末与-300目的Ti3AlC2陶瓷、稀土氧化物、氧化锌粉末,按重量百分比的材料成分要求配比好,放入...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢明,陈永泰,杨有才,张吉明,胡洁琼,王松,方继恒,李爱坤,陈松,刘满门,王塞北,侯攀,陈贇,马宏伟,段云昭,
申请(专利权)人:贵研铂业股份有限公司,贵研中希上海新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:云南,53
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