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本发明公开了一种金‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法，复合材料成分(重量％)为：陶瓷(Ti3SiC2)为：1％～5％，氧化锌(ZnO)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Sm2O3)为：0.1％～5.0％，稀土氧化物(Gd2O3)为：0.1％...该专利属于贵研铂业股份有限公司;贵研中希（上海）新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵研铂业股份有限公司;贵研中希（上海）新材料科技有限公司授权不得商用。