一种可焊性导电橡胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可焊性导电橡胶及其制备方法。所述可焊性导电橡胶包括，金属基层以及设置在所述金属基层上表面的导电橡胶层，所述导电橡胶层材料按重量份计包括：橡胶基体100份，导电填料5‑500份，偶联剂0‑20份，交联剂1‑10份，催化剂1‑10份。通过将上述特定的导电橡胶组合物生长在金属基材上制得，其克服了现有技术中导电橡胶不具有可焊性，导电橡胶与金属材质结合粘结力差的问题。同时，制备出的可焊性导电橡胶还具有优异的电学性能和机械性能。

A weldable conductive rubber and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种可焊性导电橡胶及其制备方法
本专利技术涉及柔性导电材料
，尤其涉及一种可焊性导电橡胶及其制备方法。
技术介绍
导电橡胶作为具备良好弹性能力的一类柔性导电材料，将其制成的弹性垫片或密封件，在电磁屏蔽、导通接地及静电防护等领域发挥着越来越多的作用。导电橡胶垫圈、垫片或密封胶条等的安装方式，通常是直接填充于沟槽，或通过贴附双面胶固定在需要位置，或者配合特殊卡扣等结构来实现固定。由于导电橡胶低表面能的特性，它同金属焊锡的润湿角大于90度，几乎没有可焊性。因此，在PCB上通过SMT等方式的锡焊固定/安装导电橡胶材料制成的垫圈、垫片或密封胶条等无法实现，限制了导电橡胶在该领域的应用。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种可焊性导电橡胶及其制备方法，旨在解决现有导电橡胶不具有可焊性的问题。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案如下：一种可焊性导电橡胶，其中，包括金属基层以及设置在所述金属基层上表面的导电橡胶层，所述导电橡胶层材料按重量份计包括：橡胶基体100份，导电填料5-500份，偶联剂0-20份，交联剂1-10份，催化剂1-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可焊性导电橡胶，其特征在于，包括金属基层以及设置在所述金属基层上表面的导电橡胶层，所述导电橡胶层材料按重量份计包括：橡胶基体 100份，导电填料 5‑500份，偶联剂 0‑20份，交联剂 1‑10份，催化剂 1‑10份。

【技术特征摘要】
1.一种可焊性导电橡胶，其特征在于，包括金属基层以及设置在所述金属基层上表面的导电橡胶层，所述导电橡胶层材料按重量份计包括：橡胶基体100份，导电填料5-500份，偶联剂0-20份，交联剂1-10份，催化剂1-10份。2.根据权利要求1所述的可焊性导电橡胶，其特征在于，所述导电橡胶层材料按重量份计包括：橡胶基体100份，导电填料50-150份，偶联剂5-15份，交联剂5-8份，催化剂5-8份。3.根据权利要求1-2任一所述的可焊性导电橡胶，其特征在于，所述偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三（β-甲氧乙氧基）硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷和正辛基三乙氧基硅烷中的至少一种。4.根据权利要求1-2任一所述的可焊性导电橡胶，其特征在于，所述催化剂选自金属有机酸、钛络合物、胍基硅烷和Pt催化剂中的至少一种。5.一种如权利要求1-4任一所述可焊性导电橡胶的制备方法，其特征在于，包括步骤：按照重量份将所述橡胶基体、导电填料、偶联剂、交联剂和催化剂进行混合，得到混合胶；将所述混合胶在金属基材上进行挤压形成导电橡胶层，对所述导电橡胶层进行硫化处理，制得所述可焊性导电橡胶。6.一种如权利要求1-4任一所述可焊性导电橡...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴刚，林军，
申请(专利权)人：深圳市腾顺电子材料有限公司，卓美成电子技术武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44