一种复合模压屏蔽框结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种复合模压屏蔽框结构，包括：防水密封部和电磁密封部；所述电磁密封部通过复合模压成型在所述防水密封部的内侧面上；所述电磁密封部为一体成型的弹片结构。通过在防水密封部的内侧面复合带有弹片结构的电磁密封部，在进行装配时利用所述弹片结构可以使电磁密封部与相接触的界面更容易接触，不易出现接触不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种复合模压屏蔽框结构
本技术涉及密封领域，尤其涉及一种复合模压屏蔽框结构。
技术介绍
屏蔽框通常是由导电硅胶模制成型，装配在两个界面之间，起到防水密封和电磁密封的作用，多用于船舶、航空、军工装备等需要高可靠度的仪器仪表和窗口界面。现有的屏蔽框要么整体为导电硅胶材质，这种屏蔽框重量较重，不适用于有重量要求的场合；要么使用普通硅胶取代大部分的导电硅胶，具有该结构的屏蔽框在装配时，容易出现导电部分接触不良的情况。因此，如何改善复合模压屏蔽框结构是亟需解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种复合模压屏蔽框结构，旨在解决现有的复合模压屏蔽框结构装配时容易出现部分接触不良的问题。一种复合模压屏蔽框结构，其中，包括：防水密封以及电磁密封部，所述电磁密封部通过复合模压成型在所述防水密封部的内侧面上；所述电磁密封部为一体成型的弹片结构。上述所述复合模压屏蔽框结构，通过在防水密封部内侧面复合带有弹片结构的电磁密封部，在进行装配时利用所述弹片结构可以使电磁密封部与相接触的界面更容易接触，不易出现接触不良的问题。可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述弹片结构包括：Y形结构、K形结构、C形结构及P形结构。可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述电磁密封部还包括凹形部，所述凹形部位于所述基部与所述弹片结构连接处。可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述电磁密封部的厚度大于所述防水密封部的厚度。可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述防水密封部为非导电硅胶防水密封部。可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述电磁密封部为导电硅胶电磁密封部。可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述防水密封部的任一条边的宽度大于所述电磁密封部的任一条边的宽度。可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述电磁密封部的任一条边的宽度为5-50mm。可选地，所述的复合模压屏蔽框结构，其中，所述任一条所述边的厚度为0.5-20mm。附图说明图1为本技术实施例所提供的一种复合模压屏蔽框结构的立体图；图2为本技术实施例所提供的一种复合模压屏蔽框结构的主视图；图3为图2中A-A剖视放大图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。现有的复合模压屏蔽框，多采用普通硅胶(不具有导电性能，但弹性模量小于导电硅胶)取代大部分导电硅胶，使得整体的重量变轻，成本降低。但是现有复合模压屏蔽框结构，由于导电硅胶的接触面积大比例缩减，在装配时易出现部分导电硅胶接触不良的问题。基于此，本技术提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。请参阅图1至图3，如图所示，所述复合模压屏蔽框结构包括防水密封部10以及电磁密封部20，所述电磁密封部20通过复合模压成型在所述防水密封部10的内侧面上；所述电磁密封部20包括基部200及与所述基部一体成型的弹片结构210。在本实施例中，所述防水密封部10包括四条边，即第一边100、第二边110、第三边120及第四边130。其中，所述第一边100与所述第三边120相对设置，所述第二边110与所述第四边130相对设置，且任意两条相邻边的端部相连接。每条边的宽度以及长度可以根据实际需要进行设置。容易理解的，所述防水密封部10可以是一体成型，也可以是通过组装成型。具体的成型工艺在此不做限定。所述防水密封部为普通硅胶(非导电硅胶)材质；所述电磁密封部20材质为导电硅胶。在本实施例中，所述复合模压成型即将两种或多种功能材料(比如导电硅胶和非导电硅胶、红色硅胶和黑色硅胶等不共色材料等)成型成一个产品，使得产品的不同部位由不同的材料组成，实现：外形美观、多种功能并齐的作用。容易理解的，整个屏蔽框就是一个密封件，其中导电部分是用于电磁密封，普通部分是用于防水密封。导电材料和普通材料部分通过复合模压成型在一起；所述导电部分(电磁密封部分)电磁密封部包括基部及与所述基部一体成型的弹片结构。在本实施例的一种实施方式中，所述弹片结构210包括但不限于Y形结构、K形结构、C形结构及P形结构。结合图3，图中所示弹片结构为K形结构，所述K形结构与基部200一体成型(即电磁密封部)，通过复合模压成型在所述防水密封部10的内侧面上。所述K形结构包括第一接触部211和第二接触部212，在装配的过程中，当受到挤压时，所述第一接触部211和第二接触部212先于基部200发生形变，直到所述第一接触部211和所述第二接触部212之间的距离小于等于所述基部200的厚度时，所受到的挤压才能作用到基部200，使基部200发生形变。在整个挤压过程中，先是弹片结构发生压缩变形，然后是电磁密封部产生结构变形。通过两次不同的变形，可以使得复合模压屏蔽框结构更好得与(所要进行密封的)界面接触，不易出现接触不良的问题。在本实施例的一种实施方式中，所述电磁密封部20的厚度大于所述防水密封部10的厚度。容易理解的，此处所述的厚度指的是防水密封部10的任一一条边，如第一边100的厚度，所述电磁密封部20的截面厚度指的是和第一边100接触的(复合模压成型的)电磁密封部的截面厚度。即所述电磁密封部的基部200凸出在所述防水密封部10的边上，也可以理解为所述基部200将与防水密封部的边接触部包裹住。需要说明的是所述基部200可以是两面凸，也可以时单面凸出。所述的厚度指的是将复合模压屏蔽框结构如图3所示的方式摆放，所述第一边100的短边(复合有电磁密封部200)的长度。进一步地，所述电磁密封部20还包括凹形部213，所述凹形部213位于所述基部200与所述弹片结构210的连接处。通过设置所述凹形部213在受到挤压时使所述基部200以及所述K形结构发生形变。在本实施例的一种实施方式中，所述电磁密封部20的任一条边的宽度可以是5mm至10mm、10mm至15mm、15mm至20mm、20mm至25mm、25mm至30mm、30mm至35mm、35mm至40mm、40mm至45mm、45mm至50mm。需要说明的，此处所述的宽度指的是将复合模压屏蔽框结构如图2所示的方式摆放，第一边100在水平方向上的宽度。进一步，所述边的厚度可以为0.5mm至1mm、1mm至1.5mm、1.5mm至2.0mm、2.0mm至2.5mm、2.5mm至3.0mm、3.0mm至3.5mm、3.5mm至4.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合模压屏蔽框结构，其特征在于，包括：防水密封部和电磁密封部；所述电磁密封部通过复合模压成型在所述防水密封部的内侧面上；所述电磁密封部为一体成型的弹片结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合模压屏蔽框结构，其特征在于，包括：防水密封部和电磁密封部；所述电磁密封部通过复合模压成型在所述防水密封部的内侧面上；所述电磁密封部为一体成型的弹片结构。


2.如权利要求1所述的复合模压屏蔽框结构，其特征在于，所述弹片结构包括：Y形结构、K形结构、C形结构及P形结构。


3.如权利要求1所述的复合模压屏蔽框结构，其特征在于，所述电磁密封部还包括凹形部，所述凹形部位于基部与所述弹片结构的连接处。


4.如权利要求1所述的复合模压屏蔽框结构，其特征在于，所述电磁密封部的厚度大于所述防水密封部的厚度。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈厚昌，朱浩，
申请(专利权)人：深圳市腾顺电子材料有限公司，卓美成电子技术武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44