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本实用新型提供了一种复合模压屏蔽框结构，包括：防水密封部和电磁密封部；所述电磁密封部通过复合模压成型在所述防水密封部的内侧面上；所述电磁密封部为一体成型的弹片结构。通过在防水密封部的内侧面复合带有弹片结构的电磁密封部，在进行装配时利用所述弹...该专利属于深圳市腾顺电子材料有限公司;卓美成电子技术(武汉)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市腾顺电子材料有限公司;卓美成电子技术(武汉)有限公司授权不得商用。