一种微波模块封装结构、微波模块封装方法、应用技术

本发明专利技术适用于电子封装技术领域，提供了一种微波模块封装结构、微波模块封装方法、应用，该微波模块封装结构包括：一种微波模块封装结构，包括基板和屏蔽罩，基板设置在屏蔽罩的一侧，微波模块封装结构还包括：通讯单元，通讯单元设置在基板的一侧；连接组件，连接组件设置在基板和屏蔽罩之间；连接组件包括焊脚和密封件，焊脚设置在屏蔽罩靠近基板的一侧，密封件设置在基板和屏蔽罩接缝处；将通讯单元嵌入至基板内对微波信号进行接收和处理，通过焊脚将基板和屏蔽罩进行焊接，再通过密封件将基板和屏蔽罩的接缝处进行涂覆密封；该结构操作便捷，焊接方法较为简便，运用常见的回流焊炉或热板等即可进行焊接封装，减少了操作难度，降低了封装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种微波模块封装结构、微波模块封装方法、应用
本专利技术属于电子封装
，尤其涉及一种微波模块封装结构、微波模块封装方法、应用。
技术介绍
相控阵雷达(英文：PhasedArrayRadar，PAR)即相位控制电子扫描阵列雷达，利用大量个别控制的小型天线单元排列成天线阵面，每个天线单元都由独立的移相开关控制，通过控制各天线单元发射的相位，就能合成不同相位波束，相控阵雷达系统重要组成部分的T/R组件及其他微波模块一般具有功能多、重量轻、空间小等要求；为了满足这些要求，目前行业内一般采用铝硅合金作为盒体材料，该盒体材料一般使用激光进行封焊；盒体通过复杂结构与外部整机机械连接，通过低频连接器和或射频连接器与外部整机电气连接；这种封装形式中的封装方法较为繁杂，封装效率也较低，对于激光封焊的方法中，焊接设备的价格也较为昂贵，无法做到低成本高能效的效果。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种微波模块封装结构、微波模块封装方法、应用，旨在解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波模块封装结构，包括基板和屏蔽罩，所述基板设置在所述屏蔽罩的一侧，其特征在于，所述微波模块封装结构还包括：/n通讯组件，所述通讯组件设置在所述基板的一侧，所述通讯组件用于控制处理微波信号的传输；/n连接组件，所述连接组件设置在所述基板和所述屏蔽罩之间，所述连接组件用于将所述基板和所述屏蔽罩连接封装；/n所述连接组件包括焊脚和密封件，所述焊脚设置在所述屏蔽罩靠近所述基板的一侧，所述密封件设置在所述基板和所述屏蔽罩接缝处，所述焊脚用于将所述基板与所述屏蔽罩焊接，所述密封件用于将所述基板与所述屏蔽罩进行密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种微波模块封装结构，包括基板和屏蔽罩，所述基板设置在所述屏蔽罩的一侧，其特征在于，所述微波模块封装结构还包括：
通讯组件，所述通讯组件设置在所述基板的一侧，所述通讯组件用于控制处理微波信号的传输；
连接组件，所述连接组件设置在所述基板和所述屏蔽罩之间，所述连接组件用于将所述基板和所述屏蔽罩连接封装；
所述连接组件包括焊脚和密封件，所述焊脚设置在所述屏蔽罩靠近所述基板的一侧，所述密封件设置在所述基板和所述屏蔽罩接缝处，所述焊脚用于将所述基板与所述屏蔽罩焊接，所述密封件用于将所述基板与所述屏蔽罩进行密封。


2.根据权利要求1所述的微波模块封装结构，其特征在于，所述通讯组件包括控制电路单元和联通单元，所述控制电路单元设置在所述基板的一侧，所述联通单元设置在所述控制电路单元内部，所述控制电路单元用于接收并处理微波信号，所述联通单元用于防止所述控制电路单元内信号的干扰并进行所述控制电路单元内信号的传输。


3.根据权利要求2所述的微波模块封装结构，其特征在于，所述控制电路单元包括微波层、数字层和供电层，所述微波层设置在所述基板的一侧，所述数字层设置在所述基板靠近所述微波层的一侧，所述供电层设置在所述接收模块的一侧，所述微波层、所述数字层和所述供电层之间通过所述联通单元相连接，所述微波层用于接收并处理微波信号，所述数字层用于接收数字控制信号，所述供电层用于提供电能。

【专利技术属性】
技术研发人员：薛国锋，钱敏媛，刘立安，王杰宏，朱端娟，
申请(专利权)人：无锡国芯微电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32