温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明适用于电子封装技术领域,提供了一种微波模块封装结构、微波模块封装方法、应用,该微波模块封装结构包括:一种微波模块封装结构,包括基板和屏蔽罩,基板设置在屏蔽罩的一侧,微波模块封装结构还包括:通讯单元,通讯单元设置在基板的一侧;连接组件,...该专利属于无锡国芯微电子系统有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡国芯微电子系统有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明适用于电子封装技术领域,提供了一种微波模块封装结构、微波模块封装方法、应用,该微波模块封装结构包括:一种微波模块封装结构,包括基板和屏蔽罩,基板设置在屏蔽罩的一侧,微波模块封装结构还包括:通讯单元,通讯单元设置在基板的一侧;连接组件,...