薄膜ESD保护器件制造技术

本实用新型专利技术提供薄膜ESD保护器件(101)，具备：具有第1主面(PS1)和第2主面(PS2)的半导体基板(21)、形成于第1主面(PS1)的第1绝缘层(TL1)、形成于第2主面(PS2)的第2绝缘层(TL2)、第1输入输出电极(P1)、第2输入输出电极(P2)、接地电极(GP1、GP2)、二极管元件(D1)、电容器元件(C1)、和电感器元件(L1)。电容器元件(C1)和二极管元件(D1)形成于第1主面(PS1)侧，电感器元件(L1)形成于第2主面侧。电感器元件(L1)经由从第1主面(PS1)贯通至第2主面(PS2)的第1导通导体(TSV1)和第2导通导体(TSV2)而与第1输入输出电极(P1)和第2输入输出电极(P2)分别连接。

Thin Film ESD Protective Devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】薄膜ESD保护器件
本技术涉及具有ESD保护功能的薄膜ESD保护器件，特别是涉及具备电容器、电感器、和二极管的薄膜ESD保护器件。
技术介绍
以往，为了防止由ESD(Electro-StaticDischarge；静电放电)导致的电子设备的损伤、误动作等，利用各种ESD保护电路。ESD保护电路是用于将ESD释放到地面等而保护后段的电子电路免受ESD影响的电路，例如配置于信号线路与地面(接地)之间。例如，在专利文献1公开了为了应对ESD保护，在天线端子的附近设置具有ESD保护功能的滤波电路的电子设备。专利文献1：日本特开2008－54055号公报但是，为了构成专利文献1所示的具有ESD保护功能的电路，若将多个分立部件配置在安装基板上，则存在安装面积增大的问题。另外，由于将用于连接分立部件的布线形成于安装基板，所以布线长度增长，由此也存在寄生电感增大，无法获得所需的特性之虞。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种能够抑制电特性的变动，并且减少所需的安装面积的小型的薄膜ESD保护器件。(1)本技术的薄膜ESD保护器件的特征在于，具备：半导体基板，具有相互对置的第1主面和第2主面；第1绝缘层，形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜ESD保护器件，其特征在于，具备：半导体基板，具有相互对置的第1主面和第2主面；第1绝缘层，形成于所述第1主面；第1输入输出电极、第2输入输出电极和接地电极，形成于所述第1绝缘层的表面；二极管元件，形成于所述半导体基板的所述第1主面侧，具有与所述第1输入输出电极电连接的第1端和与所述接地电极电连接的第2端；电容器元件，形成于所述半导体基板的所述第1主面侧，具有与所述第2输入输出电极电连接的第3端和与所述接地电极电连接的第4端；和电感器元件，形成于所述半导体基板的所述第2主面侧，具有第5端和第6端，所述电感器元件的所述第5端经由从所述半导体基板的所述第1主面贯通至所述第2主面的第1导...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.17 JP 2017-0522141.一种薄膜ESD保护器件，其特征在于，具备：半导体基板，具有相互对置的第1主面和第2主面；第1绝缘层，形成于所述第1主面；第1输入输出电极、第2输入输出电极和接地电极，形成于所述第1绝缘层的表面；二极管元件，形成于所述半导体基板的所述第1主面侧，具有与所述第1输入输出电极电连接的第1端和与所述接地电极电连接的第2端；电容器元件，形成于所述半导体基板的所述第1主面侧，具有与所述第2输入输出电极电连接的第3端和与所述接地电极电连接的第4端；和电感器元件，形成于所述半导体基板的所述第2主面侧，具有第5端和第6端，所述电感器元件的所述第5端经由从所述半导体基板的所述第1主面贯通至所述第2主面的第1导通导体而与所述第1输入输出电极电连接，所述电感器元件的所述第6端经由从所述半导体基板的所述第1主面贯通至所述第2主面的第2导通导体而与所述第2输入输出电极电连接。2.根据权利要求1所述的薄膜ESD保护器件，其特征在于，所述半导体基板为高电阻基板。3.根据权利要求1或2所述的薄膜ESD保护器件，其特征在于，在所述第1主面或者所述第2主面的平面视图...

【专利技术属性】
技术研发人员：深堀奏子，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP