柔性电路板的冲切方法和柔性电路板技术

本发明专利技术提供了柔性电路板的冲切方法和柔性电路板，所述柔性电路板的冲切方法用于冲切形成具有柔性电路板本体且所述柔性电路板本体正面部分覆盖有补强层的柔性电路板，柔性电路板的冲切方法包括：在柔性电路板半成品上对应柔性电路板本体与补强层的台阶边缘处预冲切出位于所述柔性电路板两侧的避位孔，围设成所述避位孔的一侧即为所述柔性电路板本体的边缘；在柔性电路板半成品上对应柔性电路板的外边缘轮廓冲切出所述柔性电路板。本发明专利技术通过在补强层的边缘与柔性电路板本体的外形边缘的交界处预冲切避位孔，使得直接冲切柔性电路板外形时，补强层边缘处不易撕裂。

Punching and Cutting Method of Flexible Circuit Board and Flexible Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板的冲切方法和柔性电路板
本专利技术涉及柔性电路板领域，尤其涉及柔性电路板的冲切方法和柔性电路板。
技术介绍
现有技术制作柔性电路板时，先通过内孔模在柔性电路板半成品上冲切形成内孔，再通过外形模在柔性电路板半成品上冲切形成柔性电路板外形，柔性电路板半成品包括用于冲切形成柔性电路板本体的基板和贴设于基板上用于冲切形成贴设于柔性电路板本体上的补强层的补强膜，由于补强膜与基板存在高低落差，通过外形模对柔性电路板整个冲切时，补强膜边缘处容易撕裂。因此，有必要提供一种解决上述问题的柔性电路板的冲切方法。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种避免冲切柔性电路板外形时补强膜撕裂的柔性电路板的冲切方法。本专利技术的技术方案如下：一种柔性电路板的冲切方法，用于冲切形成具有柔性电路板本体且所述柔性电路板本体正面部分覆盖有补强层的柔性电路板，包括：在柔性电路板半成品上对应柔性电路板本体与补强层的台阶边缘处预冲切出位于所述柔性电路板两侧的避位孔，围设成所述避位孔的一侧即为所述柔性电路板本体的边缘；在柔性电路板半成品上对应柔性电路板的外边缘轮廓冲切出所述柔性电路板。优选的，所述柔性电路板的冲切方法还包括在柔性电路板半成品上冲切出柔性电路板的内孔；所述内孔冲切和所述避位孔冲切同时进行。优选的，所述内孔和所述避位孔通过第一落料模冲切形成，所述第一落料模具有用于冲切形成所述内孔的第一冲切头和用于冲切形成所述避位孔的第二冲切头。优选的，所述柔性电路板的外形通过第二落料模冲切形成，所述第一落料模具有用于冲切形成柔性电路板的外边缘轮廓的第三冲切头。优选的，所述避位孔包括单层切孔和叠层切孔，所述单层切孔为对应柔性电路板本体的局部外边缘轮廓冲切形成，叠层切孔为对应由补强层与柔性电路板本体构成的叠加层的局部外边缘轮廓冲切形成。优选的，所述单层切孔在所述柔性电路板半成品上的正投影面积和所述叠层切孔的在所述柔性电路板半成品上的正投影面积相等。优选的，所述避位孔呈矩形。优选的，所述柔性电路板的冲切方法用于在一个所述柔性电路板半成品上同时冲切出多个所述柔性电路板。本专利技术的目的之二在于提供一种柔性电路板，包括柔性电路板本体和贴于所述柔性电路板本体上的补强层，所述柔性电路板采用如上所述的柔性电路板的冲切方法制得。优选的，补强膜的厚度0.3mm±0.05mm。本专利技术的有益效果在于：在冲切柔性电路板的外边缘轮廓之前，先对应补强膜的边缘与柔性电路板本体的边缘台阶处预冲切出避位孔，这样，在冲切柔性电路板的外形时，可以降低应力，有效避免了由于补强膜与柔性电路板本体存在高低落差而导致补强膜边缘台阶处撕裂的现象发生。【附图说明】图1为本专利技术柔性电路板半成品的平面示意图，图中虚线表示冲切边缘线；图2为图1中A处的局部放大图；图3为本专利技术的柔性电路板的平面示意图；图4为本专利技术实施例柔性电路板的冲切方法的流程图。100、柔性电路板半成品；1、基板；2、补强膜；10、柔性电路板；101、内孔；11、柔性电路板本体；12、补强层；20、避位孔；201、单层切孔；202、叠层切孔。【具体实施方式】下面结合附图1-2和实施方式对本专利技术作进一步说明。请参阅图1-图4，柔性电路板10包括柔性电路板本体11和贴于柔性电路板本体11上的补强层12，补强层12用于加强柔性电路板本体11主要部分的强度，柔性电路板半成品100包括用于冲切形成的柔性电路板本体11的基板1和贴设于基板1上用于冲切形成补强层12的补强膜2，补强膜2与基板1存在高低落差。柔性电路板10上开设有内孔101，若干内孔101位于柔性电路板10上需要补强的区域上，若干内孔101位于柔性电路板10上不需要补强的区域上，柔性电路板10的冲切方法为：S11、同时在柔性电路板半成品100上冲切出柔性电路板10的内孔101和对应柔性电路板本体11与补强膜2的边缘台阶处预冲切出位于柔性电路板10两侧的避位孔20，避位孔20的一侧即为柔性电路板本体11的边缘；；S12、在柔性电路板半成品100上对应柔性电路板10的外边缘轮廓冲切出所述柔性电路板10。本实施例中，在冲切柔性电路板10的外边缘轮廓之前，先对应补强层12的边缘与柔性电路板本体11的边缘台阶处预冲切出位于柔性电路板10两侧的避位孔20，这样，在冲切柔性电路板10的外形时，可以降低应力，有效避免了由于补强膜2与柔性电路板本体11存在高低落差而导致补强膜2边缘台阶处撕裂的现象发生。内孔101冲切和避位孔20冲切同时进行，可节省工序，有效提高加工效率。当然了，具体应用中，内孔101和避位孔20也可分步冲切形成，只要保证避位孔20冲切在柔性电路板10的外边缘轮廓冲切之前进行就可以，例如，可先冲切内孔101再冲切避位孔20，也可先冲切避位孔20再冲切内孔101。优选地，内孔101和避位孔20通过第一落料模冲切形成，第一落料模包括用于冲切内孔101的第一冲切头和用于冲切避位孔20的第二冲切头，即内孔101和避位孔20通过同一个落料模冲切形成，如此，预冲切无需额外增加一个落料模，且无需调整第一冲切头和第二冲切头的相互对位，进一步提高加工效率。第一冲切头和第二冲切头也可设于不同的落料膜上。本实施例中，补强膜2的厚度为0.3mm±0.05mm，最终冲切形成的补强层12厚度对应也为0.3mm±0.05mm，当然了，具体应用中，补强膜2和补强层12的厚度也可为其他数值。冲切避位孔20时，第二冲切头正对补强膜2的边界、柔性电路板本体11外的，第二冲切头的一部分与基板1相对、另一部分与补强膜2相对，与基板1相对的部分冲切出单层切孔201，与补强膜2相对的部分冲切补强膜2和基板1形成的叠层切孔202，即叠层切孔202为由对应由补强膜2与柔性电路板本体11构成的叠加层的局部外边缘轮廓冲切形成，优选为两部分在基板1上的正投影面积相等，均为矩形，如此，补强膜2的台阶处被冲切时所受应力更均匀，当然不限于为矩形，两部分的面积也可不相等，在冲切柔性电路板10外形之前冲切交界处区域即可。柔性电路板10的外形通过第二落料模冲切形成，第二落料模具有用于冲切形成柔性电路板10的外边缘轮廓的第三冲切头。柔性电路板半成品100上可冲切形成多个柔性电路板10，冲切形成的柔性电路板10可为如下的排列方式：两排柔性电路板10相对设置，且需要补强的部分间隔交替设置，如此，可同时冲切多个柔性电路板10，利于柔性电路板10的大批量生产制造，提高加工效率。本专利技术通过在补强膜2的边缘台阶处，冲切位于柔性电路板本体外的避位孔，将台阶处先冲好，冲切柔性电路板10时，即可避免补强膜2撕裂。以上所述的仅是本专利技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板的冲切方法，用于冲切形成具有柔性电路板本体且所述柔性电路板本体正面部分覆盖有补强层的柔性电路板，其特征在于，包括：在柔性电路板半成品上对应柔性电路板本体与补强层的台阶边缘处预冲切出位于所述柔性电路板两侧的避位孔，围设成所述避位孔的一侧即为所述柔性电路板本体的边缘；在柔性电路板半成品上对应柔性电路板的外边缘轮廓冲切出所述柔性电路板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的冲切方法，用于冲切形成具有柔性电路板本体且所述柔性电路板本体正面部分覆盖有补强层的柔性电路板，其特征在于，包括：在柔性电路板半成品上对应柔性电路板本体与补强层的台阶边缘处预冲切出位于所述柔性电路板两侧的避位孔，围设成所述避位孔的一侧即为所述柔性电路板本体的边缘；在柔性电路板半成品上对应柔性电路板的外边缘轮廓冲切出所述柔性电路板。2.根据权利要求1所述的柔性电路板的冲切方法，其特征在于：所述柔性电路板的冲切方法还包括在柔性电路板半成品上冲切出柔性电路板的内孔；所述内孔冲切和所述避位孔冲切同时进行。3.根据权利要求2所述的柔性电路板的冲切方法，其特征在于：所述内孔和所述避位孔通过第一落料模冲切形成，所述第一落料模具有用于冲切形成所述内孔的第一冲切头和用于冲切形成所述避位孔的第二冲切头。4.根据权利要求1至3任一项所述的柔性电路板的冲切方法，其特征在于：所述柔性电路板的外形通过第二落料模冲切形成，所述第二落料模具有用于冲切形成柔性电路板的外边缘轮廓的第三冲切头。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晋阳，王钊，金森，肖乐祥，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG