固态驱动设备和具有该固态驱动设备的数据存储系统技术方案

本申请提供了一种固态驱动设备和数据存储系统。该固态驱动设备包括：壳体，其具有内空间和在壳体的第一侧穿过第一侧壁的多个通气道以及在与壳体的第一侧相对的壳体的第二侧穿过第二侧壁的连接器开口；以及封装件衬底模块，其在所述内空间中，并且具有封装件底部衬底和安装在封装件底部衬底上的多个半导体芯片。所述多个通气道中的每一个从第一侧壁的外表面向内延伸至第一侧壁的内表面，以使得所述多个通气道中的每一个的至少一部分的竖直水平高度在外表面与内表面之间变化。

Solid state drive device and data storage system with the solid state drive device

【技术实现步骤摘要】
固态驱动设备和具有该固态驱动设备的数据存储系统相关申请的交叉引用本申请要求于2018年1月5日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0001683的权益，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。
本专利技术构思涉及一种固态驱动设备和具有该固态驱动设备的数据存储系统，并且更具体地说，涉及一种包括具有通气孔的壳体的固态驱动设备和一种具有该固态驱动设备的数据存储系统。
技术介绍
固态驱动设备作为下一代存储装置取代硬盘驱动器而受到关注。固态驱动设备是基于非易失性存储器的存储装置，并且具有低功耗和高存储密度。此外，用作存储装置的固态驱动设备能够高速地输入和输出大量数据，因此，对固态驱动设备的需求更高。因此，还开发了具有固态驱动设备的数据存储系统。然而，随着固态驱动设备的容量增加，热量的产生也增加。
技术实现思路
本专利技术构思提供了一种固态驱动设备以及一种具有该固态驱动设备的数据存储系统，所述固态驱动设备通过使散热最大化而具有提高的可靠性。根据本专利技术构思的一方面，提供了一种固态驱动设备，该固态驱动设备包括：壳体，其具有内空间和在壳体的第一侧穿过第一侧壁的多个通气道以及在与壳体的第一侧相对的壳体的第二侧穿过第二侧壁的连接器开口；以及封装件基板模块，其在所述内空间中，并且具有封装件底部基板和安装在封装件底部基板上的多个半导体芯片。所述多个通气道中的每一个从第一侧壁的外表面向内延伸至第一侧壁的内表面，以使得所述多个通气道中的每一个的至少一部分的竖直水平高度在外表面与内表面之间变化。根据本专利技术构思的另一方面，提供了一种固态驱动设备，该固态驱动设备包括：壳体，其限定了内空间、在壳体的第一侧限定在第一侧壁中的多个通气道、以及在与壳体的第一侧相对的壳体的第二侧限定在第二侧壁中的连接器开口；第一封装件基板模块，其在所述内空间中，并且包括第一封装件底部基板以及安装在第一封装件底部基板上的多个第一存储器半导体芯片和至少一个控制器芯片；以及第二封装件基板模块，其在所述内空间中，并且包括第二封装件底部基板和安装在第二封装件底部基板上的多个第二存储器半导体芯片。所述多个通气道中的每一个从第一侧壁的外表面向内和向上延伸至第一侧壁的内表面。根据本专利技术构思的另一方面，提供了一种包括固态驱动设备的数据存储系统，该数据存储系统包括：主板；多个固态驱动设备，它们各自包括：壳体，其具有内空间、在壳体的第一侧穿过第一侧壁的多个通气道以及在与壳体的第一侧相对的壳体的第二侧穿过第二侧壁的连接器开口；封装件基板模块，其在所述内空间中，并且具有封装件底部基板和安装在封装件底部基板上的多个半导体芯片，其中，第二侧壁面对主板并且连接至主板；以及至少一个冷却扇，它们排列为邻近于所述多个固态驱动设备中的每一个的第一侧壁。对于所述多个固态驱动设备中的每一个，所述多个通气孔中的每一个从第一侧壁的外表面向内延伸至第一侧壁的内表面，以使得所述多个通气孔中的每一个的至少一部分的竖直水平高度在外表面与内表面之间变化。附图说明从下面结合附图的详细描述中将更清楚地理解本专利技术构思的实施例，其中：图1A和图1B是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的不同方向的透视图；图1C是示出沿着图1A和图1B的线IC-IC’截取的固态驱动设备的剖视图；图1D是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的侧视图；图2A是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的放大局部剖视图；图2B是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的放大局部侧视图；图2C是固态驱动设备的通气孔的放大剖视图；图3A是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的放大局部剖视图；图3B是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的放大局部侧视图；图4A是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的放大局部剖视图；图4B是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的放大局部侧视图；图5A是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的放大局部剖视图；图5B是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的放大局部侧视图；图6A是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的放大局部剖视图；图6B是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的放大局部侧视图；图7是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的侧视图；图8A是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的剖视图；图8B是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的侧视图；图9是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的侧视图；图10是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备的剖视图；以及图11是根据本专利技术构思的实施例的系统的结构图。具体实施方式如本文所用，术语“和/或”包括相关所列项之一或多个的任何和所有组合。当诸如“中的至少一个”的表达出现于元件的列表之后时，修饰元件的整个列表而不修饰列表中的单独的元件。图1A和图1B是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备1的不同方向的透视图。图1C是示出根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备1的剖视图。图1D是根据本专利技术构思的实施例的固态驱动设备1的侧视图。详细地说，图1C是沿着图1A和图1B的线IC-IC'截取的剖视图。参照图1A至图1D，固态驱动设备1包括壳体100和安装在壳体100中的封装件基板模块400。壳体100可由单一材料或考虑传热特性彼此组合的不同材料形成。壳体100可由金属、基于碳的材料、聚合物材料或其组合形成，但是不限于此。壳体100可由例如铜(Cu)、铝(Al)、锌(Zn)、锡(Sn)、不锈钢或者包括这些的复合金属形成。可替换地，壳体100可由例如石墨、石墨烯、碳纤维、碳纳米管(CNT)复合材料等形成。可替换地，壳体100可由诸如环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)等的聚合物材料形成。壳体100可包括上盖102和耦接至上盖102的下盖104。壳体100可包括由上盖102和下盖104限定或包围并且其中容纳有封装件基板模块400的内空间或空腔108。壳体100可具有彼此相对的第一侧壁SW1和第二侧壁SW2。在本说明书中，第一侧壁SW1和第二侧壁SW2的许多部分示为上盖102的部分。然而，本专利技术构思不限于此，并且本领域普通技术人员之一可作出各种形式上的改变，以使得壳体100的第一侧壁SW1和第二侧壁SW2的许多部分是下盖104的部分，或者壳体100的第一侧壁SW1和第二侧壁SW2分别为上盖102的一部分和下盖104的一部分。然而，为了方便描述，当前描述将着重于第一侧壁SW1和第二侧壁SW2的许多部分为上盖102的部分的实施例。壳体100可具有在第一侧壁SW1中限定的多个通气孔或通气道110。所述多个通气孔110可穿过第一侧壁SW1，以使得壳体100的外部与内空间108连通。换句话说，内空间108与壳体100以外的区域可经通气孔110流体连通。所述多个通气孔110可形成为穿过例如上盖102。所述多个通气孔110可形成为相对于壳体100的上表面和第一侧壁SW1的表面中的每一个在倾斜方向上延伸或以斜角延伸。例如，所述多个通气孔110中的每一个的竖直截面可为杆形，但是不限于此。例如，所述多个通气孔110中的每一个的竖直截面可具有诸如圆形、椭圆形和矩形的各种形状。将参照图2A至图2C更详细地描述所述多个通气孔110。壳体100可具有在第二侧壁SW2中限定的连接器槽或开口120本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态驱动设备，包括：壳体，其具有内空间和在所述壳体的第一侧穿过第一侧壁的多个通气道、以及在与所述壳体的第一侧相对的所述壳体的第二侧穿过第二侧壁的连接器开口；以及封装件基板模块，其在所述内空间中，并且具有封装件底部基板和安装在所述封装件底部基板上的多个半导体芯片，其中，所述多个通气道中的每一个从所述第一侧壁的外表面向内延伸至所述第一侧壁的内表面，以使得所述多个通气道中的每一个的至少一部分的竖直水平高度在所述外表面与所述内表面之间变化。

【技术特征摘要】
2018.01.05 KR 10-2018-00016831.一种固态驱动设备，包括：壳体，其具有内空间和在所述壳体的第一侧穿过第一侧壁的多个通气道、以及在与所述壳体的第一侧相对的所述壳体的第二侧穿过第二侧壁的连接器开口；以及封装件基板模块，其在所述内空间中，并且具有封装件底部基板和安装在所述封装件底部基板上的多个半导体芯片，其中，所述多个通气道中的每一个从所述第一侧壁的外表面向内延伸至所述第一侧壁的内表面，以使得所述多个通气道中的每一个的至少一部分的竖直水平高度在所述外表面与所述内表面之间变化。2.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述多个通气道中的每一个相对于所述壳体的上表面和所述第一侧壁的外表面中的每一个以斜角从所述第一侧壁的外表面向内延伸。3.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述壳体具有限定所述多个通气道中的每一个的第一侧的外侧部分和限定所述多个通气道中的每一个的第二侧的内侧部分，其中，所述多个通气道中的每一个的竖直水平高度从所述壳体的外侧部分朝着所述内侧部分升高。4.根据权利要求3所述的固态驱动设备，其中，所述多个通气道中的每一个具有从所述壳体的外侧部分朝着所述内侧部分减小的直径。5.根据权利要求3所述的固态驱动设备，其中，所述壳体的外侧部分的上端的第一竖直水平高度等于或低于所述壳体的内侧部分的下端的第二竖直水平高度。6.根据权利要求3所述的固态驱动设备，其中，所述壳体的外侧部分的上端的第一竖直水平高度高于所述壳体的内侧部分的下端的第二竖直水平高度，其中，对于所述多个通气道中的至少一些，所述第二竖直水平高度低于所述封装件底部基板的上表面并且高于所述封装件底部基板的下表面。7.根据权利要求3所述的固态驱动设备，其中，所述壳体的外侧部分的上端的第一竖直水平高度高于所述壳体的内侧部分的下端的第二竖直水平高度，其中，对于所述多个通气道中的一些，所述第二竖直水平高度低于所述封装件底部基板的上表面且高于所述封装件底部基板的下表面，并且对于所述多个通气道中的其余通气道，所述第二竖直水平高度高于所述多个半导体芯片的上表面。8.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述多个通气道中的每一个按照V形从所述壳体的外表面朝着所述壳体的内表面向内延伸。9.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述多个通气道中的每一个包括彼此连通的内通气道和外通气道，所述内通气道在第一竖直水平高度从所述第一侧壁的内表面水平地延伸，所述外通气道在与所述第一竖直水平高度不同的第二竖直水平高度从所述第一侧壁的外表面水平地延伸。10.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述多个通气道中的每一个包括彼此连通的内通气道和外通气道，所述内通气道从所述第一侧壁的内表面水平地延伸，所述外通气道从所述第一侧壁的外表面水平地延伸，并且对于所述多个通气道中的每一个，(i)所述内通气道的上端比所述外通气道的上端位于更高的竖直水平高度，并且所述内通气道的下端比所述外通气道的下端位于更高的竖直水平高度，或者(ii)所述内通气道的上端比所述外通气道的上端位于更低的竖直水平高度，并且所述内通气道的下端比所述外通气道的下端位于更低的竖直水平高度。11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张铭烈，吴泽秀，金修仁，金智龙，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR