芯片以及使用其的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种芯片以及使用其的电子装置，该芯片包含基板、第一金属层、第一隔离层以及第二金属层。第一金属层设置于基板上，并包含第一线路部以及第一对位部，其中第一线路部与第一对位部彼此电性隔离。第一隔离层覆盖第一金属层。第二金属层设置于第一隔离层上，并包含第二线路部以及第二对位部，其中第二线路部与第二对位部彼此电性隔离，第一金属层的第一对位部于基板的垂直投影与第二金属层的第二对位部于基板的垂直投影部分重叠，且第一金属层的第一对位部于基板的垂直投影面积大于第二金属层的第二对位部于基板的垂直投影面积。

Chips and electronic devices using them

【技术实现步骤摘要】
芯片以及使用其的电子装置
本专利技术涉及一种芯片以及使用其的电子装置。
技术介绍
在现今科技的发展中，消费性电子产品已成为主流，例如像是家用显示器、携带型电子装置或是具互动功能的电子看板。对于这些消费性电子产品而言，其大多具有显示以及触控功能，对此，为了达到此些功能，主流电子产品都以显示面板或是触控面板做为主要架构。除了设置有显示面板或是触控面板外，用以控制或驱动面板的芯片也会通过贴合的方式设置在面板上。若是在芯片接合面板的过程中发生偏移，将可能会使电子产品无法正常运作并进而面临到报废的问题。另一方面，用来检测芯片是否偏移的检测方式也分为多种方式，然而，随着芯片内的对位记号的设计方式不同，芯片可能仅适用于单一种检测方式，这也使得当检测条件趋向严苛时，芯片会有无法检测出其对位状态的问题。因此，如何能有效解决上述问题，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。
技术实现思路
本
技术实现思路
的一实施方式提供一种电子装置，包含面板以及贴合在面板上的芯片。芯片包含第一金属层以及第二金属层，其中第一金属层以及第二金属层分别包含位于芯片的对位区内的第一对位部以及第二对位部。第二对位部是由类似点状图案排列而成的阵列图案，且第二对位部位于第一对位部的正上方并落于第一对位部的轮廓内。第一对位部以及第二对位部可分别做为穿透式对位检测及反射式对位检测的主要因子，从而使芯片可适用于穿透式对位检测及反射式对位检测。本
技术实现思路
的一实施方式提供一种芯片，包含基板、第一金属层、第一隔离层以及第二金属层。第一金属层设置于基板上，并包含第一线路部以及第一对位部，其中第一线路部与第一对位部彼此电性隔离。第一隔离层覆盖第一金属层。第二金属层设置于第一隔离层上，并包含第二线路部以及第二对位部，其中第二线路部与第二对位部彼此电性隔离，第一金属层的第一对位部于基板的垂直投影与第二金属层的第二对位部于基板的垂直投影部分重叠，且第一金属层的第一对位部于基板的垂直投影面积大于第二金属层的第二对位部于基板的垂直投影面积。在部分实施方式中，第二金属层的第二对位部于基板的垂直投影完全落于第一金属层的第一对位部于基板的垂直投影内。在部分实施方式中，第二金属层的第二对位部是由多个金属图案排列而成。在部分实施方式中，第二对位部于基板的垂直投影的部分轮廓与第一对位部于基板的垂直投影的部分轮廓切齐。在部分实施方式中，第一隔离层具有至少一通孔于其中，且第二金属层的第二线路部通过第一隔离层的通孔连接至第一金属层的第一线路部。在部分实施方式中，芯片还包含第三金属层，第三金属层设置于第一隔离层上并位于第一金属层的第一线路部与第二金属层的第二线路部之间，其中第一隔离层具有至少一通孔于其中，且第三金属层通过该第一隔离层的该通孔连接至该第一金属层的第一线路部。在部分实施方式中，第一金属层的第一对位部与第二金属层的第二对位部之间的层体都具透光性。在部分实施方式中，第一金属层的第一线路部与第一对位部是由第一隔离层的一部分隔开。在部分实施方式中，第一金属层的第一对位部为至少一第一金属图案层，第二金属层的第二对位部是由多个第二金属图案层排列而成，且至少两个第二金属图案层于基板的垂直投影落于单个第一金属图案层于基板的垂直投影内。本
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的一实施方式提供一种电子装置，包含面板以及芯片，其中芯片设置于面板上，且芯片的第一金属层的第一线路部与面板电连接。附图说明图1A为本
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的第一实施方式绘示电子装置的正视示意图；图1B为图1A的电子装置的芯片的正视示意图；图1C为沿图1B的线段1C-1C的剖面示意图；图2为本
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的第二实施方式绘示芯片的剖面示意图，其剖面位置与图1C的剖面位置相同。符号说明100电子装置102面板110A、110B芯片112基板114线路区116、118对位区120第一金属层122第一线路部124第一对位部130第二金属层132第二线路部134第二对位部140第一隔离层142、154通孔150第三金属层152第二隔离层1C-1C线段具体实施方式以下将以附图公开本
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的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本
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。也就是说，在本
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部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。在本文中，使用第一、第二与第三等等的词汇，是用于描述各种元件、组件、区域、层是可以被理解的。但是这些元件、组件、区域、层不应该被这些术语所限制。这些词汇只限于用来辨别单一元件、组件、区域、层。因此，在下文中的一第一元件、组件、区域、层也可被称为第二元件、组件、区域、层，而不脱离本
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的本意。请先看到图1A，图1A为依据本
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的第一实施方式绘示电子装置100的正视示意图。电子装置100包含面板102以及芯片110A，其中芯片110A可与面板102电连接，并做为面板102的驱动芯片。芯片110A可通过贴合的方式设置于面板102上，其中芯片110A可通过其所具有的对位记号于贴合后进行坐标对位，以检测其贴合在面板102上的位置是否有发生偏移。对此，所进行的坐标对位可以是穿透式对位检测或是反射式对位检测。本
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中，通过芯片110A所具有的对位记号，无论是使用穿透式对位检测或是反射式对位检测，都可检测出贴合在面板102上的芯片110A是否有发生偏移，请看到以下说明。请同时看到图1B以及图1C，图1B绘示图1A的电子装置100的芯片110A的正视示意图。图1C绘示沿图1B的线段1C-1C的剖面示意图。芯片110A可被分成线路区114以及一对对位区116及118，其中对位区116及118可分别位于芯片110A两侧的边缘处。此外，芯片110A包含基板112、第一金属层120、第二金属层130以及第一隔离层140，为了不使附图过于复杂，图1B的芯片110A的线路区114内所绘的线路样式仅为示意，合先叙明。第一金属层120设置于基板112上，并包含彼此电性隔离的第一线路部122以及第一对位部124，其中第一线路部122及第一对位部124可以是通过将同一金属膜材经图案化后形成。第一线路部122位于线路区114内，且第一金属层120的第一线路部122可与面板102(请见图1A)电连接。第一对位部124位于对位区116以及118内。对位区116及118内的第一对位部124所呈现的图案可为轮廓为封闭边界的图案。也就是说，在单一对位区116或118内，第一对位部124所呈现的图案为单一个轮廓为封闭边界的图案。例如，以图1B来说，对位区116及118内的第一对位部124分别呈现轮廓为封闭边界的十字形图案，亦即第一对位部124可包含至少一个第一金属图案层，且第一金属图案层的数量对应对位区116及118的数量。本实施方式中，由于对位区116及118的数量为两个，故第一对位部124的第一金属图案层数量也对应为两个，且此些第一金属图案层的轮廓为封闭边界的十字形图案，然而，在其他实施方式中，第一对位部124所包含的第一金属图案层数量也可随对位区的数量做调整，或是，第一对位部124所包含的第一金属图案层也可以是轮廓为封闭边界的其他图案，像是多边形、圆形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包含：基板；第一金属层，设置于该基板上，并包含第一线路部以及至少一第一对位部，其中该第一线路部与该第一对位部彼此电性隔离；第一隔离层，覆盖该第一金属层；以及第二金属层，设置于该第一隔离层上，并包含第二线路部以及至少一第二对位部，其中该第二线路部与该第二对位部彼此电性隔离，该第一金属层的该第一对位部于该基板的垂直投影与该第二金属层的该第二对位部于该基板的垂直投影部分重叠，且该第一金属层的该第一对位部于该基板的垂直投影面积大于该第二金属层的该第二对位部于该基板的垂直投影面积。

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包含：基板；第一金属层，设置于该基板上，并包含第一线路部以及至少一第一对位部，其中该第一线路部与该第一对位部彼此电性隔离；第一隔离层，覆盖该第一金属层；以及第二金属层，设置于该第一隔离层上，并包含第二线路部以及至少一第二对位部，其中该第二线路部与该第二对位部彼此电性隔离，该第一金属层的该第一对位部于该基板的垂直投影与该第二金属层的该第二对位部于该基板的垂直投影部分重叠，且该第一金属层的该第一对位部于该基板的垂直投影面积大于该第二金属层的该第二对位部于该基板的垂直投影面积。2.如权利要求1所述的芯片，其中该第二金属层的该第二对位部于该基板的垂直投影完全落于该第一金属层的该第一对位部于该基板的垂直投影内。3.如权利要求2所述的芯片，其中该第二金属层的该第二对位部是由多个金属图案排列而成。4.如权利要求3所述的芯片，其中该第二对位部于该基板的垂直投影的部分轮廓与该第一对位部于该基板的垂直投影的部分轮廓切齐。5.如权利要求1所述的芯片，其中该第一隔离层具有至少一通孔于其中，且该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖焕森，李隽仪，
申请(专利权)人：奇景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71