一种缓压式LED发光模组结构制造技术

本实用新型专利技术涉及机床加工技术领域，具体为一种缓压式LED发光模组结构，外壳上端中部开有圆口，且外壳内部设置有灯体，灯体通过圆口伸出到外壳外部，且灯体左右两端均焊接有套管，套管均位于外壳内部，且套管内侧均开有通口，套管内侧均通过通口设置有导杆，且导杆上端均与外壳焊接，灯体下端中部通过密封胶粘接有弹簧，且弹簧下端通过密封胶与挡板粘接，因为灯体通过套管和导杆与外壳活动连接，所以当灯体受到挤压时，灯体会通过套管与导杆向外壳内部移动，进而灯体会压缩弹簧缩进到外壳中，从而缓冲掉灯体受到的挤压，该种缓压式LED发光模组结构，能缓冲灯体受到的挤压，从而解决了ED灯受到的挤压力度过大容易被损坏问题。

A Slow Pressure LED Light Emitting Module Structure

【技术实现步骤摘要】
一种缓压式LED发光模组结构
本技术涉及机床加工
，具体为一种缓压式LED发光模组结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。现有的LED灯，在使用时，使用者会在不小心的情况下对LED灯造成挤压，进而导致LED灯受到的挤压力度过大而损坏，从而影响到LED灯的正常使用，防护效果不好，且LED灯工作时户产生大量热量，热量不易从LED灯内散发，使LED灯灯座发热，热量达到一定温度是易损坏LED灯，影响LED灯的使用寿命。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术的目的在于提供一种缓压式LED发光模组结构，以解决上述
技术介绍
中提出的LED灯受到的挤压力度过大容易被损坏问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种缓压式LED发光模组结构，包括外壳和挡板，所述挡板设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缓压式LED发光模组结构，包括外壳(1)和挡板(2)，所述挡板(2)设置在外壳(1)下端，且外壳(1)与挡板(2)粘接，其特征在于：所述外壳(1)上端中部开有圆口(4)，且外壳(1)内部设置有灯体(3)，所述灯体(3)通过圆口(4)伸出到外壳(1)外部，且灯体(3)左右两端均焊接有套管(7)，所述套管(7)均位于外壳(1)内部，且套管(7)内侧均开有通口(8)，所述套管(7)内侧均通过通口(8)设置有导杆(9)，且导杆(9)上端均与外壳(1)焊接，所述灯体(3)下端中部通过密封胶粘接有弹簧(10)，且弹簧(10)下端通过密封胶与挡板(2)粘接；所述灯体(3)包括灯罩(5)与灯座(6)，...

【技术特征摘要】
1.一种缓压式LED发光模组结构，包括外壳(1)和挡板(2)，所述挡板(2)设置在外壳(1)下端，且外壳(1)与挡板(2)粘接，其特征在于：所述外壳(1)上端中部开有圆口(4)，且外壳(1)内部设置有灯体(3)，所述灯体(3)通过圆口(4)伸出到外壳(1)外部，且灯体(3)左右两端均焊接有套管(7)，所述套管(7)均位于外壳(1)内部，且套管(7)内侧均开有通口(8)，所述套管(7)内侧均通过通口(8)设置有导杆(9)，且导杆(9)上端均与外壳(1)焊接，所述灯体(3)下端中部通过密封胶粘接有弹簧(10)，且弹簧(10)下端通过密封胶与挡板(2)粘接；所述灯体(3)包括灯罩(5)与灯座(6)，且灯座(6)由电路板(14)、密封板(16)和密封环(17)组成，所述电路板(14)设置在密封板(16)上端，且电路板(14)与密封板(16)通过螺丝固定连接，所述电路板(14)上端电性连接有二极管(15)，且密封环(17)设置在电路板(14)外侧，所述密封环(17)下端与密封板(16)通过密封胶粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛天武，沈波，
申请(专利权)人：昆山市翌兴通光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32