【技术实现步骤摘要】
用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器
本专利技术涉及伺服驱动领域，具体涉及用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板及伺服驱动器。
技术介绍
随着机器人等工业自动化技术的发展，越来越多的伺服被使用，对于多自由度的机器人或者其他需要多轴协同的专用设备，一套系统使用伺服的数量越来越多，少则4-6个，多则12-14个以上，伺服所占的空间越来越大，这对于设备的使用很不方便，也不经济，更不可能实现和电机一体化的设计。目前小功率伺服的功率器件大都是通过连接散热片，经空气自然冷却散热，散热的热阻大,同样的功率温升高，需要散热面积大，很难做到小型化，也不能满足环境温度高的工况，更满足不了在高环境温度下大功率输出，小型化尺寸的需求。因此，急需一种大功率低压伺服驱动器，具有新型散热结构，能够同时满足大功率输出时的散热需求以及小型化尺寸的需求。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，一方面，本专利技术提供了用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板，包括底基板，用于功率回路的散热；电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；绝缘导热层，设置在所述电...
【技术保护点】
1.用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板，其特征在于，包括底基板，用于功率回路的散热；电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。
【技术特征摘要】
1.用于大功率低压伺服驱动器的新型伺服基板，其特征在于，包括底基板，用于功率回路的散热；电路层，设置在所述底基板上方，作为模拟信号传感电路和所述功率回路的物理载体；绝缘导热层，设置在所述电路层和底基板之间，用于所述电路层和底基板之间的绝缘和导热；所述电路层具有竖直贯穿的通孔，所述电路层通过所述通孔将所述功率回路的热量传递至所述绝缘导热层，并通过绝缘导热层将热量传递至底基板。2.根据权利要求1所述的伺服基板，其特征在于，所述底基板为铝基板。3.根据权利要求1所述的伺服基板，其特征在于，所述电路层为PCB板。4.根据权利要求1所述的伺服基板，其特征在于，所述功率回路和所述模拟信号传感电路分别通过表贴接头与所述伺服驱动器的其它电气元件连接。5.大功率低压伺服驱动器，其特征在于，包括，控制器，用于控制所述伺服驱动器；电源模块，用于为所述伺服驱动器提供功率输入；所述功率回路，通过驱动电路实现对电机的驱动；所述模拟信号传感电路，用于提供模拟信号采样调理；上位通讯模块，用于提供上位命令输入；以及权利要求1-4任一项所述的伺服基...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海相石智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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