【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件切割设备
本专利技术涉及切脚设备
，具体为一种电子元器件切割设备。
技术介绍
随着我国电子科技的发展，其电子科技产品的生产也进入到了集成化和批量化，电子元器件生产的流程也慢慢由以前的基本手工改变成现在的自动化生产，其中在电子元器件的制作流程中电子元器件的引脚的切脚方面，根据以往的切脚方法都是通过手工切脚打磨，不仅生产速度慢，还增加了技术工人的劳动强度。在现有的市场上也有利用机械进行切脚的设备，现在的电子元器件的种类规格较多，如板块大小不同和因功能不同而导致的焊点大小和厚度不同，而不能进行统一切脚，但由于其设备设计及安装的局限性，切脚刀和电路板之间的距离固定而不能更好的进行切脚，影响切脚质量和效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元器件切割设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件切割设备，包括底座，所述底座的上表面的两侧分别设置有左立柱和右立柱，所述左立柱与右立柱之间设置有横向支杆，所述横向支杆为中空结构，所述横向支杆上固定安装有横向调节机构，所述横向调节机构上固定安装有纵向调节...
【技术保护点】
1.一种电子元器件切割设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面的两侧分别设置有左立柱(2)和右立柱(3)，所述左立柱(2)与右立柱(3)之间设置有横向支杆(4)，所述横向支杆(4)为中空结构，所述横向支杆(4)上固定安装有横向调节机构(5)，所述横向调节机构(5)上固定安装有纵向调节机构(6)，所述纵向调节机构(6)的下端固定安装有第一电机(7)，所述第一电机(7)的输出轴上固定安装有切脚机构(8)，所述底座(1)的上表面上固定安装有传送带(9)，所述传送带(9)的左右两侧设置有切槽(10)，所述切槽(10)开设在底座(1)的上表面上。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件切割设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面的两侧分别设置有左立柱(2)和右立柱(3)，所述左立柱(2)与右立柱(3)之间设置有横向支杆(4)，所述横向支杆(4)为中空结构，所述横向支杆(4)上固定安装有横向调节机构(5)，所述横向调节机构(5)上固定安装有纵向调节机构(6)，所述纵向调节机构(6)的下端固定安装有第一电机(7)，所述第一电机(7)的输出轴上固定安装有切脚机构(8)，所述底座(1)的上表面上固定安装有传送带(9)，所述传送带(9)的左右两侧设置有切槽(10)，所述切槽(10)开设在底座(1)的上表面上。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件切割设备，其特征在于：所述底座(1)的底部固定安装有脚垫(11)。3.根据权利要求1所述的一种电子元器...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘福新，
申请(专利权)人：格维尼天津精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12
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