波导馈电基板及其制备方法、天线系统及其制备方法技术方案

本发明专利技术提供一种波导馈电基板及其制备方法、天线系统及其制备方法，属于通信技术领域。本发明专利技术的波导馈电基板，包括：第一基底，其具有容纳槽；容纳槽包括底部，以及与底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁；波导馈电结构，其嵌在容纳槽中，且波导馈电结构为中空结构，其具有设置在容纳槽底部的第一面，与第一面相对设置的第二面；以及连接在第一面和第二面之间、且相对设置的第三面和第四面；其中，第三面设置在第一侧壁上，第二面设置在第二侧壁上；在第二面上设置有开口。这样一来，可以将第一基底与天线基板通过键合工艺固定在一起，该中工艺精度高，且所形成的天线系统结构稳定，可以大大降低天线系统因机械组装带来的损耗和误差。

【技术实现步骤摘要】
波导馈电基板及其制备方法、天线系统及其制备方法
本专利技术属于通信
，具体涉及一种波导馈电基板及其制备方法、天线系统及其制备方法。
技术介绍
现阶段液晶天线的馈电主要是以微带线馈电和基片集成波导(SIW)馈电为主。微带线馈电特点是隔离度较大、集成度较高，缺点是插入损耗较大。基片集成波导馈电特点是可以替代矩形波导，在剖面尺寸、损耗特性、加工成本及集成能力等方面都要优于传统矩形金属波导，但是基片集成波导馈电结构多为介质板打通孔、上下镀金属层，近似金属波导性能，介质板多为PCB。如果玻璃结构与PCB结构进行整合，由于玻璃本身的材料特性，不易于PCB等材质基板集成，需添加固定框架或其他手段将两者固定在一起，装配精度较差，由于馈电位置对对位精度要求较高易产生较大的损耗。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种有效提高波导馈电基板与天线基板的装配精度的波导馈电基板及其制备方法、天线系统及其制备方法。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种波导馈电基板，包括：第一基底，其具有容纳槽；所述容纳槽包括底部，以及与所述底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁；波导馈电结构，其嵌在所述容纳槽中，且所述波导馈电结构为中空结构，其具有设置在所述容纳槽底部的第一面，与所述第一面相对设置的第二面，以及连接在所述第一面和第二面之间、且相对设置的第三面和第四面；其中，所述第三面设置在所述第一侧壁上，第二面设置在所述第二侧壁上；在所述第二面上设置有开口。优选的是，所述第一基底的材料包括：玻璃、硅、石英、陶瓷中的任意一种。进一步优选的是，所述波导馈电结构的材料包括金属。优选的是，在所述波导馈电结构的第二面上设置有第二基底。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种波导馈电基板的制备方法，包括：取一第一基底，并在所述第一基底上刻蚀形成容纳槽；其中，所述容纳槽包括：底部，以及与所述底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁；形成嵌在所述容纳槽中的波导馈电结构；所述波导馈电结构为中空结构，其具有设置在所述容纳槽底部的第一面，与所述第一面相对设置的第二面，以及连接在所述第一面和第二面之间、且相对设置的第三面和第四面；其中，所述第三面形成在所述第一侧壁上，第二面形成在所述第二侧壁上；在所述第二面上设置有开口。优选的是，所述第一基底的材料包括：玻璃、硅、石英、陶瓷中的任意一种。所述形成嵌在所述容纳槽中的波导馈电结构的步骤，包括：在所述容纳槽形成所述波导馈电结构的第一面，以及与所述第一面连接、且相对设置的第三面和第四面；其中，所述第一面形成在所述容纳槽的底部，所述第三面形成在所述第一侧壁上，第二面形成在所述第二侧壁上；在形成有所述波导馈电结构的第一面、第三面和第四面的容纳槽中填充牺牲结构；在形成有所述牺牲结构的第一基底上，通过构图工艺形成所述波导馈电结构的第二面，且所述第二面与所述第三面和所述第四面连接；其中，所述第二面上具有开口；通过所述第二面上的开口释放所述牺牲结构，以形成所述波导馈电结构。优选的是，所述波导馈电基板包括位于所述波导馈电结构的第二面上的第二基底；所述形成嵌在所述容纳槽中的波导馈电结构的步骤，包括：在所述容纳槽形成所述波导馈电结构的第一面，以及与所述第一面连接、且相对设置的第三面和第四面；其中，所述第一面形成在所述容纳槽的底部，所述第三面形成在所述第一侧壁上，第二面形成在所述第二侧壁上；通过构图工艺，在所述第二基底上形成包括所述波导馈电结构的第二面的图形；将形成有所述波导馈电结构的第一面、第三面、第四面的所述第一基底，与形成有所述波导馈电结构的第二面的所述第二基底进行键合工艺，形成所述波导馈电结构。优选的是，所述第二基底的材料包括：玻璃、硅、石英、陶瓷中的任意一种。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种天线系统，其包括上述的波导馈电基板，以及与所述波导馈电基板键合在一起的天线基板。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种天线系统的制备方法，包括上述的波导馈电基板的方法，以及在所述波导馈电基板的波导馈电结构上形成天线基板的步骤。优选的是，所述在所述波导馈电基板的波导馈电结构上形成天线基板的步骤，包括：通过键合工艺将所述天线基板固定在所述波导馈电基板的波导馈电结构上。本专利技术具有如下有益效果：由于在本专利技术中所提供的波导馈电基板中，波导馈电结构是设置在第一基底上，这样一来，可以将第一基底与天线基板通过键合工艺固定在一起，该中工艺精度高，且所形成的天线系统结构稳定，可以大大降低天线系统因机械组装带来的损耗和误差。附图说明图1为本专利技术的实施例1的波导馈电基板的结构示意图；图2为本专利技术的实施例1的波导馈电基板的制备方法的流程图；图3为本专利技术的实施例1的波导馈电基板的制备方法的工艺流程图；图4为本专利技术的实施例1的天线系统的结构示意图；图5为本专利技术的实施例1的天线系统的制备方法的工艺流程图；图6为本专利技术的实施例2的波导馈电基板的结构示意图；图7为本专利技术的实施例2的波导馈电基板的制备方法的流程图；图8为本专利技术的实施例2的波导馈电基板的制备方法的工艺流程图；图9为本专利技术的实施例2的天线系统的结构示意图；图10为本专利技术的实施例2的天线系统的制备方法的工艺流程图。其中附图标记为：1、第一基底；11、容纳槽；2、波导馈电结构；21、第一面；22、第二面；23、第三面、24、第四面；3、第二基底；4、牺牲结构；5、天线基板。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。除非另有定义，本实施例中使用的技术术语或者科学用语应当为本专利技术所属
内具有一般技能的人士所能理解的通常意义。本实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。实施例1：如图1所示，本实施例提供一种波导馈电基板，包括：第一基底1和波导馈电结构2；其中，在第一基底1上具有容纳槽11；该容纳槽11具有基部，以及与底部连接且相对设置的第一侧壁和第二侧壁(也即容纳槽11类似于U型槽)；波导馈电结构2嵌在容纳槽11中，该波导馈电结构2为一内部中空结构，其具有与容纳槽底部接触的第一面21，与第一面21相对设置的第二面22，以及连接在第一面21和第二面22之间、且相对设置的第三面23和第四面24；其中，第三面23设置在容纳槽11的第一侧壁上，第四面24设置在第二侧壁上，且在馈电结构的第二面22上设置有开口；该开口可用于将电磁波信号馈入移相器的微带线的接入端口，以使电磁波信号沿微带线的轴向传输。其中，波导馈电结构2是应用至天线基板中的，天线基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种波导馈电基板，其特征在于，包括：第一基底，其具有容纳槽；所述容纳槽包括底部，以及与所述底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁；波导馈电结构，其嵌在所述容纳槽中，且所述波导馈电结构为中空结构，其具有设置在所述容纳槽底部的第一面，与所述第一面相对设置的第二面，以及连接在所述第一面和第二面之间、且相对设置的第三面和第四面；其中，所述第三面设置在所述第一侧壁上，第二面设置在所述第二侧壁上；在所述第二面上设置有开口。

【技术特征摘要】
1.一种波导馈电基板，其特征在于，包括：第一基底，其具有容纳槽；所述容纳槽包括底部，以及与所述底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁；波导馈电结构，其嵌在所述容纳槽中，且所述波导馈电结构为中空结构，其具有设置在所述容纳槽底部的第一面，与所述第一面相对设置的第二面，以及连接在所述第一面和第二面之间、且相对设置的第三面和第四面；其中，所述第三面设置在所述第一侧壁上，第二面设置在所述第二侧壁上；在所述第二面上设置有开口。2.根据权利要求1所述的波导馈电基板，其特征在于，所述第一基底的材料包括：玻璃、硅、石英、陶瓷中的任意一种。3.根据权利要求2所述的波导馈电基板，其特征在于，所述波导馈电结构的材料包括金属。4.根据权利要求1所述的波导馈电基板，其特征在于，在所述波导馈电结构的第二面上设置有第二基底。5.根据权利要求4所述的波导馈电基板，其特征在于，所述第二基底的材料包括：硅、石英、陶瓷中的任意一种。6.一种波导馈电基板的制备方法，其特征在于，包括：取一第一基底，并在所述第一基底上刻蚀形成容纳槽；其中，所述容纳槽包括：底部，以及与所述底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁；形成嵌在所述容纳槽中的波导馈电结构；所述波导馈电结构为中空结构，其具有设置在所述容纳槽底部的第一面，与所述第一面相对设置的第二面；以及连接在所述第一面和第二面之间、且相对设置的第三面和第四面；其中，所述第三面形成在所述第一侧壁上，第二面形成在所述第二侧壁上；在所述第二面上设置有开口。7.根据权利要求6所述的波导馈电基板的制备方法，其特征在于，所述第一基底的材料包括：玻璃、硅、石英、陶瓷中的任意一种。8.根据权利要求6所述的波导馈电基板的制备方法，其特征在于，所述形成嵌在所述容纳槽中的波导馈电结构的步骤，包括：在所述容纳槽中形成所述波导馈电结构的第一面，以及与所述第一面连接、且相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑛，丁天伦，武杰，曹雪，蔡佩芝，车春城，刘昊，李亮，贾皓程，
申请(专利权)人：北京京东方传感技术有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11