波导馈电基板及其制备方法、天线系统及其制备方法技术方案

技术编号:21483252 阅读:41 留言:0更新日期:2019-06-29 06:08
本发明专利技术提供一种波导馈电基板及其制备方法、天线系统及其制备方法,属于通信技术领域。本发明专利技术的波导馈电基板,包括:第一基底,其具有容纳槽;容纳槽包括底部,以及与底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁;波导馈电结构,其嵌在容纳槽中,且波导馈电结构为中空结构,其具有设置在容纳槽底部的第一面,与第一面相对设置的第二面;以及连接在第一面和第二面之间、且相对设置的第三面和第四面;其中,第三面设置在第一侧壁上,第二面设置在第二侧壁上;在第二面上设置有开口。这样一来,可以将第一基底与天线基板通过键合工艺固定在一起,该中工艺精度高,且所形成的天线系统结构稳定,可以大大降低天线系统因机械组装带来的损耗和误差。

【技术实现步骤摘要】
波导馈电基板及其制备方法、天线系统及其制备方法
本专利技术属于通信
,具体涉及一种波导馈电基板及其制备方法、天线系统及其制备方法。
技术介绍
现阶段液晶天线的馈电主要是以微带线馈电和基片集成波导(SIW)馈电为主。微带线馈电特点是隔离度较大、集成度较高,缺点是插入损耗较大。基片集成波导馈电特点是可以替代矩形波导,在剖面尺寸、损耗特性、加工成本及集成能力等方面都要优于传统矩形金属波导,但是基片集成波导馈电结构多为介质板打通孔、上下镀金属层,近似金属波导性能,介质板多为PCB。如果玻璃结构与PCB结构进行整合,由于玻璃本身的材料特性,不易于PCB等材质基板集成,需添加固定框架或其他手段将两者固定在一起,装配精度较差,由于馈电位置对对位精度要求较高易产生较大的损耗。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种有效提高波导馈电基板与天线基板的装配精度的波导馈电基板及其制备方法、天线系统及其制备方法。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种波导馈电基板,包括:第一基底,其具有容纳槽;所述容纳槽包括底部,以及与所述底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁;波本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种波导馈电基板,其特征在于,包括:第一基底,其具有容纳槽;所述容纳槽包括底部,以及与所述底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁;波导馈电结构,其嵌在所述容纳槽中,且所述波导馈电结构为中空结构,其具有设置在所述容纳槽底部的第一面,与所述第一面相对设置的第二面,以及连接在所述第一面和第二面之间、且相对设置的第三面和第四面;其中,所述第三面设置在所述第一侧壁上,第二面设置在所述第二侧壁上;在所述第二面上设置有开口。

【技术特征摘要】
1.一种波导馈电基板,其特征在于,包括:第一基底,其具有容纳槽;所述容纳槽包括底部,以及与所述底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁;波导馈电结构,其嵌在所述容纳槽中,且所述波导馈电结构为中空结构,其具有设置在所述容纳槽底部的第一面,与所述第一面相对设置的第二面,以及连接在所述第一面和第二面之间、且相对设置的第三面和第四面;其中,所述第三面设置在所述第一侧壁上,第二面设置在所述第二侧壁上;在所述第二面上设置有开口。2.根据权利要求1所述的波导馈电基板,其特征在于,所述第一基底的材料包括:玻璃、硅、石英、陶瓷中的任意一种。3.根据权利要求2所述的波导馈电基板,其特征在于,所述波导馈电结构的材料包括金属。4.根据权利要求1所述的波导馈电基板,其特征在于,在所述波导馈电结构的第二面上设置有第二基底。5.根据权利要求4所述的波导馈电基板,其特征在于,所述第二基底的材料包括:硅、石英、陶瓷中的任意一种。6.一种波导馈电基板的制备方法,其特征在于,包括:取一第一基底,并在所述第一基底上刻蚀形成容纳槽;其中,所述容纳槽包括:底部,以及与所述底部连接、且相对设置的第一侧壁和第二侧壁;形成嵌在所述容纳槽中的波导馈电结构;所述波导馈电结构为中空结构,其具有设置在所述容纳槽底部的第一面,与所述第一面相对设置的第二面;以及连接在所述第一面和第二面之间、且相对设置的第三面和第四面;其中,所述第三面形成在所述第一侧壁上,第二面形成在所述第二侧壁上;在所述第二面上设置有开口。7.根据权利要求6所述的波导馈电基板的制备方法,其特征在于,所述第一基底的材料包括:玻璃、硅、石英、陶瓷中的任意一种。8.根据权利要求6所述的波导馈电基板的制备方法,其特征在于,所述形成嵌在所述容纳槽中的波导馈电结构的步骤,包括:在所述容纳槽中形成所述波导馈电结构的第一面,以及与所述第一面连接、且相对...

【专利技术属性】
技术研发人员:王瑛丁天伦武杰曹雪蔡佩芝车春城刘昊李亮贾皓程
申请(专利权)人:北京京东方传感技术有限公司京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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