【技术实现步骤摘要】
本申请涉及微机械系统，特别是涉及一种微机械压力开关及微机械压力开关的制作方法。
技术介绍
1、压力开关是一种通过感受介质压力改变电路通断的电器装置，主要应用于电厂、石化、冶金行业等工业设备上输出报警或控制信号，能够预防生产工程中重要装置的损坏，避免重大生产事故的发生。传统压力开关包括电子式压力开关和机械式压力开关两大类，机械式压力开关存在体积大、响应频率低、迟滞高、死区大，以及门限压力受温度影响大等缺点，电子式压力开关存在结构复杂、功耗大、体积大、成本高等问题。
2、随着半导体技术的发展，研发了一种mems(micro-electro-mechanical system，微机械系统)压力开关，mems压力开关不但可以解决上述传统压力开关的问题，还具有体积小、集成度高、便于大批量生产等优点。相关技术中，mems压力开关一般采用玻璃浆料实现导线引出，从而不破坏mems压力开关内的腔体密封，保证mems压力开关的可靠性。但通过玻璃浆料实现导线引出，玻璃浆料与mems压力开关的材质不同，从而使mems压力开关存在异种材料热膨胀不匹配...
【技术保护点】
1.一种微机械压力开关，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微机械压力开关，其特征在于，所述第一基板靠近所述基板层的一侧表面设置有第一凹部，所述第一触点设置于所述第一凹部的底面，所述感压层通过所述第一凹部与所述基板层之间形成真空腔；
3.根据权利要求2所述的微机械压力开关，其特征在于，所述感压变形部的厚度为30μm至40μm。
4.根据权利要求1所述的微机械压力开关，其特征在于，所述第一基板为单晶硅片，所述第二基板为单晶硅片。
5.根据权利要求4所述的微机械压力开关，其特征在于，所述感压层与所述基板层的连接方式包...
【技术特征摘要】
1.一种微机械压力开关，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微机械压力开关，其特征在于，所述第一基板靠近所述基板层的一侧表面设置有第一凹部，所述第一触点设置于所述第一凹部的底面，所述感压层通过所述第一凹部与所述基板层之间形成真空腔；
3.根据权利要求2所述的微机械压力开关，其特征在于，所述感压变形部的厚度为30μm至40μm。
4.根据权利要求1所述的微机械压力开关，其特征在于，所述第一基板为单晶硅片，所述第二基板为单晶硅片。
5.根据权利要求4所述的微机械压力开关，其特征在于，所述感压层与所述基板层的连接方式包括低温硅硅键合，且所述感压层与所述基板层的键合温度为20℃至100℃。
6.根据权利要求1所述的微机械压力开关，其特征在于，沿垂直于所述基板层的方向，所述第一触点的正投影与所述第一金属柱的正投影不存在交叠，和/或所述第一触点的正投影与所述第二金属柱的正投影不存在交叠。
7.根据权利要求1所述的微机械压力开关，其特征在于，所述第一金属柱的侧壁与所述第一通孔的内壁贴合，所述第二金属柱的侧壁与所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟龙，李月，魏秋旭，王立会，张韬楠，任艳飞，常文博，何娜娜，孙杰，丁丁，
申请(专利权)人：北京京东方传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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