【技术实现步骤摘要】
一种铜箔高分子焊接设备
本技术涉及焊接设备
，具体为一种铜箔高分子焊接设备。
技术介绍
高分子扩散焊机是一种在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一端时间，使接触面之间的原子互相扩散形成联接的焊接设备。高分子扩散焊是新一代的扩散焊机，其广泛应用于电力、化工及冶金等行业，成为生活中越来越重要的角色。而在现有的铜箔高分子焊接设备中，存在生产效率低及焊接质量差的问题。在实际的生活中，时常由于机器设备操作复杂，以及劳动强度大，降低生产效率；同时由于焊接质量差，产品达不到要求，影响其使用，同时还会对产品造成浪费。因此，设计一种工作效率高及焊接质量好的铜箔高分子焊接设备是很有必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铜箔高分子焊接设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种铜箔高分子焊接设备，包括方通机架、变频电源控制器、水冷系统接口、控制板、红外测温仪、活动杆、隔离变压器、油压控制箱、通孔、增压缸四柱升降焊接工作台、固定板、脚撑、万向轮、固定座、导管、第一螺钉、夹片、矩形孔、焊接块、第二螺钉、方形槽和固定块，所述方通机架的底部均匀设...
【技术保护点】
1.一种铜箔高分子焊接设备，包括方通机架(1)、变频电源控制器(2)、水冷系统接口(3)、控制板(4)、红外测温仪(5)、活动杆(6)、隔离变压器(7)、油压控制箱(8)、通孔(9)、增压缸四柱升降焊接工作台(10)、固定板(11)、脚撑(12)、万向轮(13)、固定座(14)、导管(15)、第一螺钉(16)、夹片(17)、矩形孔(18)、焊接块(19)、第二螺钉(20)、方形槽(21)和固定块(22)，其特征在于：所述方通机架(1)的底部均匀设置有固定板(11)，所述固定板(11)的底部分别通过螺钉固定有脚撑(12)和万向轮(13)，所述方通机架(1)的顶部一侧通过螺钉固...
【技术特征摘要】
1.一种铜箔高分子焊接设备，包括方通机架(1)、变频电源控制器(2)、水冷系统接口(3)、控制板(4)、红外测温仪(5)、活动杆(6)、隔离变压器(7)、油压控制箱(8)、通孔(9)、增压缸四柱升降焊接工作台(10)、固定板(11)、脚撑(12)、万向轮(13)、固定座(14)、导管(15)、第一螺钉(16)、夹片(17)、矩形孔(18)、焊接块(19)、第二螺钉(20)、方形槽(21)和固定块(22)，其特征在于：所述方通机架(1)的底部均匀设置有固定板(11)，所述固定板(11)的底部分别通过螺钉固定有脚撑(12)和万向轮(13)，所述方通机架(1)的顶部一侧通过螺钉固定有增压缸四柱升降焊接工作台(10)，所述增压缸四柱升降焊接工作台(10)的内部对应设置有固定座(14)，所述固定座(14)的两侧分别对应设置有导管(15)和固定块(22)，且两个固定座(14)之间对应设置有焊接块(19)，所述焊接块(19)的两侧对应开设有方形槽(21)，且方形槽(21)的内部设置有夹片(17)，所述夹片(17)的一侧开设有矩形孔(18)，且夹片(17)与固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锋，徐唯，
申请(专利权)人：深圳市金通达机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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