一种CCGA器件返修植柱工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种CCGA器件返修植柱工艺方法，涉及电子行业技术领域，具体为底座工装、器件印锡工装、植柱工装、预植柱工装和高铅焊柱压块工装，所述底座工装上设置有第一定位柱，且底座工装的边缘通设有导风槽，所述器件印锡工装内设有印刷钢片，且器件印锡工装的边缘两侧贯穿有第一定位孔，所述植柱工装内设有植柱钢片，且植柱工装的边缘两侧和植柱钢片的四角均贯穿有第二定位孔，所述预植柱工装由挡片和铝制治具组成，且铝制治具的边角均固定有第二定位柱，所述预植柱工装上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置。该CCGA器件返修植柱工艺方法，可以提升CCGA返修植柱器件的可靠性，同时做到一次返修成功。

【技术实现步骤摘要】
一种CCGA器件返修植柱工艺方法
本专利技术涉及电子行业
，具体为一种CCGA器件返修植柱工艺方法。
技术介绍
信息技术的不断发展，对电子器件的要求越来越高，对器件的封装也是不小的挑战，特别是针对高功耗多引脚的要求，使得封装技术不断改进。CCGA器件利用高铅（Pb90Sn10）焊柱取代铅料焊球，利用高铅焊柱的蠕变性和其物理长度来缓解PCB与器件之间由于不同的热膨胀系数带来的应力疲劳问题，从而提高焊点的可靠性，目前逐步应用于高可靠性产品中。但此器件的返修要求及难度高，因焊柱数量多达几百个，对所有焊柱的共面度要求需<=0.1mm，若其中某一个焊柱有歪斜则为不合格，器件存在返工及报废的风险，现需摸索一种有效的返修植柱工艺方法，保障器件重复利用及后续使用的靠性。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种CCGA器件返修植柱工艺方法，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种CCGA器件返修植柱工艺方法，包括底座工装、器件印锡工装、植柱工装、预植柱工装和高铅焊柱压块工装，所述底座工装上设置有第一定位柱，且底座工装的边缘通设有导风槽，所述器件印锡工装内设有印刷钢片，且器件印锡工装的边缘两侧贯穿有第一定位孔，所述植柱工装内设有植柱钢片，且植柱工装的边缘两侧和植柱钢片的四角均贯穿有第二定位孔，所述预植柱工装由挡片和铝制治具组成，且铝制治具的边角均固定有第二定位柱，所述预植柱工装上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置；其中，所述CCGA器件返修植柱工艺方法具体操作步骤如下：A、先使用预植柱工装将几百个高铅焊柱放置在高铅焊柱放置位置的钢网孔内；B、使用器件印锡工装对器件进行印刷：1)将需要植柱的器件放于底座工装内，安装印刷钢片，并使用器件印锡工装对其进行刷锡；2)印刷完成后，取下器件印锡工装，检查确认印刷有无多锡、少锡、连锡等不良；C、将放好高铅焊柱的植柱工装扣到已印锡的器件底座上，然后将挡片横向抽出，待高铅焊柱全部下落到植柱工装内后再取掉铝制治具；D、高铅焊柱摆放完成后需确认是否有漏放焊柱，确认完成后将高铅焊柱压块工装放置到植柱工装内等待对器件进行加热；E、使用BGA返修台对放置好焊柱的器件进行植柱加热：1)先将返修台定位架针对植柱夹具进行调整，完成后将植柱工装放其架上；2)使用已测定好的温度曲线对其进行加热；F、确认植柱效果：植柱加热完成后，将器件从工装上取下，检查焊柱植柱效果，需注意的是，取治具时要小心，用力过大会使焊柱倾斜；G、将植柱合格的器件采用吸笔吸取放入专用的防护工装进行存放及周转。可选的，所述器件印锡工装上，器件印锡钢网开孔尺寸为：器件焊盘尺寸*1.1，钢网厚度0.2mm。可选的，所述植柱工装由五张厚度为0.2mm钢网叠加，钢网开孔比例为：焊柱直径的+0.05mm，与底座接触面应有1mm的限高位。可选的，所述预植柱工装的总厚度为3mm，其中，挡片的厚度0.5mm。可选的，所述高铅焊柱压块工装为不锈钢片，且高铅焊柱压块工装根据器件大小进行制作，钢片外形尺寸=器件外形尺寸+5mm，厚度0.2mm-0.3mm。本专利技术提供了一种CCGA器件返修植柱工艺方法，具备以下有益效果：该CCGA器件返修植柱工艺方法，可以提升CCGA返修植柱器件的可靠性，同时做到一次返修成功；该CCGA器件返修植柱工艺方法中，采用底座风道的设计，使器件更好更均匀接受加热；采用植柱治具的设计，使器件更好的保证直列和降低载具的吸热量；预植柱工装的设计：提前摆放焊柱，可大大节省器件印锡后的等待时间，可保障植柱焊接质量；BGA返修台的温度设置：合理的植柱加热温度曲线保证焊接符合标准；器件专用存放及周转工装：避免器件焊柱在周转过程中受损变形，从而出现二次损伤。附图说明图1为本专利技术返修植柱工装整体构成结构示意图；图2为本专利技术返修植柱工艺示意图；图3为本专利技术底座工装结构示意图；图4为本专利技术器件印锡工装结构示意图；图5为本专利技术植柱工装结构示意图；图6为本专利技术预植柱工装结构示意图；图7为本专利技术高铅焊柱压块工装结构示意图。图中：1、底座工装；2、第一定位柱；3、导风槽；4、器件印锡工装；5、印刷钢片；6、第一定位孔；7、植柱工装；8、植柱钢片；9、第二定位孔；10、预植柱工装；11、挡片；12、铝制治具；13、第二定位柱；14、高铅焊柱放置位置；15、高铅焊柱压块工装。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1一种CCGA器件返修植柱工艺方法，包括底座工装1、器件印锡工装4、植柱工装7、预植柱工装10和高铅焊柱压块工装15，底座工装1上设置有第一定位柱2，且底座工装1的边缘通设有导风槽3，器件印锡工装4内设有印刷钢片5，且器件印锡工装4的边缘两侧贯穿有第一定位孔6，器件印锡工装4上，器件印锡钢网开孔尺寸为：器件焊盘尺寸*1.1，钢网厚度0.2mm，植柱工装7内设有植柱钢片8，且植柱工装7的边缘两侧和植柱钢片8的四角均贯穿有第二定位孔9，植柱工装7由五张厚度为0.2mm钢网叠加，钢网开孔比例为：焊柱直径的+0.05mm，与底座接触面应有1mm的限高位，预植柱工装10由挡片11和铝制治具12组成，且铝制治具12的边角均固定有第二定位柱13，预植柱工装10上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置14，预植柱工装10的总厚度为3mm，其中，挡片11的厚度0.5mm，高铅焊柱压块工装15为不锈钢片，且高铅焊柱压块工装15根据器件大小进行制作，钢片外形尺寸=器件外形尺寸+5mm，厚度0.2mm-0.3mm；实施例2一种CCGA器件返修植柱工艺方法，其中，该工艺方法具体操作步骤如下：A、先使用预植柱工装10将几百个高铅焊柱放置在高铅焊柱放置位置14的钢网孔内；B、使用器件印锡工装4对器件进行印刷：1)将需要植柱的器件放于底座工装1内，安装印刷钢片5，并使用器件印锡工装4对其进行刷锡；2)印刷完成后，取下器件印锡工装4，检查确认印刷有无多锡、少锡、连锡等不良；C、将放好高铅焊柱的植柱工装7扣到已印锡的器件底座上，然后将挡片11横向抽出，待高铅焊柱全部下落到植柱工装7内后再取掉铝制治具12；D、高铅焊柱摆放完成后需确认是否有漏放焊柱，确认完成后将高铅焊柱压块工装15放置到植柱工装7内等待对器件进行加热；E、使用BGA返修台对放置好焊柱的器件进行植柱加热：1)先将返修台定位架针对植柱夹具进行调整，完成后将植柱工装7放其架上；2)使用已测定好的温度曲线对其进行加热；F、确认植柱效果：植柱加热完成后，将器件从工装上取下，检查焊柱植柱效果，需注意的是，取治具时要小心，用力过大会使焊柱倾斜；G、将植柱合格的器件采用吸笔吸取放入专用的防护工装进行存放及周转。综上，该CCGA器件返修植柱工艺方法，可以提升CCGA返修植柱器件的可靠性，同时做到一次返修成功。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CCGA器件返修植柱工艺方法，包括底座工装（1）、器件印锡工装（4）、植柱工装（7）、预植柱工装（10）和高铅焊柱压块工装（15），其特征在于：所述底座工装（1）上设置有第一定位柱（2），且底座工装（1）的边缘通设有导风槽（3），所述器件印锡工装（4）内设有印刷钢片（5），且器件印锡工装（4）的边缘两侧贯穿有第一定位孔（6），所述植柱工装（7）内设有植柱钢片（8），且植柱工装（7）的边缘两侧和植柱钢片（8）的四角均贯穿有第二定位孔（9），所述预植柱工装（10）由挡片（11）和铝制治具（12）组成，且铝制治具（12）的边角均固定有第二定位柱（13），所述预植柱工装（10）上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置（14）；其中，所述CCGA器件返修植柱工艺方法具体操作步骤如下：A、先使用预植柱工装（10）将几百个高铅焊柱放置在高铅焊柱放置位置（14）的钢网孔内；B、使用器件印锡工装（4）对器件进行印刷：1)将需要植柱的器件放于底座工装（1）内，安装印刷钢片（5），并使用器件印锡工装（4）对其进行刷锡；2)印刷完成后，取下器件印锡工装（4），检查确认印刷有无多锡、少锡、连锡等不良；C、将放好高铅焊柱的植柱工装（7）扣到已印锡的器件底座上，然后将挡片（11）横向抽出，待高铅焊柱全部下落到植柱工装（7）内后再取掉铝制治具（12）；D、高铅焊柱摆放完成后需确认是否有漏放焊柱，确认完成后将高铅焊柱压块工装（15）放置到植柱工装（7）内等待对器件进行加热；E、使用BGA返修台对放置好焊柱的器件进行植柱加热：1)先将返修台定位架针对植柱夹具进行调整，完成后将植柱工装（7）放其架上；2)使用已测定好的温度曲线对其进行加热；F、确认植柱效果：植柱加热完成后，将器件从工装上取下，检查焊柱植柱效果，需注意的是，取治具时要小心，用力过大会使焊柱倾斜；G、将植柱合格的器件采用吸笔吸取放入专用的防护工装进行存放及周转。...

【技术特征摘要】
1.一种CCGA器件返修植柱工艺方法，包括底座工装（1）、器件印锡工装（4）、植柱工装（7）、预植柱工装（10）和高铅焊柱压块工装（15），其特征在于：所述底座工装（1）上设置有第一定位柱（2），且底座工装（1）的边缘通设有导风槽（3），所述器件印锡工装（4）内设有印刷钢片（5），且器件印锡工装（4）的边缘两侧贯穿有第一定位孔（6），所述植柱工装（7）内设有植柱钢片（8），且植柱工装（7）的边缘两侧和植柱钢片（8）的四角均贯穿有第二定位孔（9），所述预植柱工装（10）由挡片（11）和铝制治具（12）组成，且铝制治具（12）的边角均固定有第二定位柱（13），所述预植柱工装（10）上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置（14）；其中，所述CCGA器件返修植柱工艺方法具体操作步骤如下：A、先使用预植柱工装（10）将几百个高铅焊柱放置在高铅焊柱放置位置（14）的钢网孔内；B、使用器件印锡工装（4）对器件进行印刷：1)将需要植柱的器件放于底座工装（1）内，安装印刷钢片（5），并使用器件印锡工装（4）对其进行刷锡；2)印刷完成后，取下器件印锡工装（4），检查确认印刷有无多锡、少锡、连锡等不良；C、将放好高铅焊柱的植柱工装（7）扣到已印锡的器件底座上，然后将挡片（11）横向抽出，待高铅焊柱全部下落到植柱工装（7）内后再取掉铝制治具（12）；D、高铅焊柱摆放完成后需确认是...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋昭宇，张伟，
申请(专利权)人：成都智明达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51