晶片表面倾角变化精密测量系统技术方案

本发明专利技术提供一种晶片表面倾角变化精密测量系统，包括一底座、一升降平台、一安装平台、一距离粗调机构、一距离微调装置和两激光器位置调节机构；升降平台通过距离粗调机构可沿垂直于底座的竖直方向距离可调地固定于底座的上方；安装平台通过距离微调装置可沿竖直方向距离可调地连接升降平台；安装平台的底部形成一传感器安装槽；激光器位置调节机构固定于安装平台并位于传感器安装槽；底座形成一导向定位槽，导向定位槽的位置与传感器安装槽的位置对应。本发明专利技术的一种晶片表面倾角变化精密测量系统，可检测微小倾角的变化，无需反复测定的晶向，减小了人为多次测量所可能带来累计误差以及系统固有误差，提高测量效率，精度高、通用性强。

【技术实现步骤摘要】
晶片表面倾角变化精密测量系统
本专利技术涉及晶片的加工制造领域，尤其涉及一种晶片表面倾角变化精密测量系统。
技术介绍
不同的晶面具有不同原子数和原子间结合能，从而导致每个晶面有着不同的物理，化学，电学特性。对原料进行切割时，由于加工误差，会使得实际晶向与理想晶向存在偏角，如果实际晶向和理想晶向偏角过大，就会导致晶片无法达到使用要求。利用线切割机切割的样品晶向偏差角一般在十几个角分左右。不同的线切割机对晶向偏差角有着不同的精度控制，但一般无法满足晶向偏差角在几个角分以内高精度要求。对于一般的晶片的加工过程主要包括以下几个过程：定向线切，研磨(抛光)，腐蚀，清洗等。在晶片切割过程中，晶体加工表面的实际晶向与理想晶向必然存在角度偏差，这是在切割过程中难以避免的，需要在后续研磨和抛光过程中对晶面进行修正。在研磨过程中进行修正便称为取向研磨。取向研磨有许多不同的工艺方法，例如可采用双面研磨抛光机和具有“台面”的晶片进行晶面的修正，在双面研磨机作用下，样品两个主表面同时受到不均布的压力分布，从而产生倾角研磨。利用特殊的取向研磨抛光工艺可以完成针对样品晶片加工表面晶向的修正。按照不同的材料特性、生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片表面倾角变化精密测量系统，其特征在于，包括一底座、一升降平台、一安装平台、一距离粗调机构、一距离微调装置和两激光器位置调节机构；所述升降平台通过所述距离粗调机构可沿垂直于所述底座的竖直方向距离可调地固定于所述底座的上方；所述安装平台通过所述距离微调装置可沿所述竖直方向距离可调地连接所述升降平台；所述安装平台的底部形成一传感器安装槽；所述激光器位置调节机构固定于所述安装平台并位于所述传感器安装槽；所述底座形成一导向定位槽，所述导向定位槽的位置与所述传感器安装槽的位置对应。

【技术特征摘要】
1.一种晶片表面倾角变化精密测量系统，其特征在于，包括一底座、一升降平台、一安装平台、一距离粗调机构、一距离微调装置和两激光器位置调节机构；所述升降平台通过所述距离粗调机构可沿垂直于所述底座的竖直方向距离可调地固定于所述底座的上方；所述安装平台通过所述距离微调装置可沿所述竖直方向距离可调地连接所述升降平台；所述安装平台的底部形成一传感器安装槽；所述激光器位置调节机构固定于所述安装平台并位于所述传感器安装槽；所述底座形成一导向定位槽，所述导向定位槽的位置与所述传感器安装槽的位置对应。2.根据权利要求1所述的晶片表面倾角变化精密测量系统，其特征在于，所述激光器位置调节机构包括一安装支座、一调节槽和一固定组件；所述安装平台形成所述调节槽，两所述激光器位置调节机构的所述调节槽分布于所述传感器安装槽的两侧并沿同一直线分布；所述安装支座通过所述固定组件可沿所述调节槽调节位置地连接于所述安装平台。3.根据权利要求2所述的晶片表面倾角变化精密测量系统，其特征在于，所述安装支座包括一观测面和一安装面，所述观测面与所述调节槽的长度方向平行，所述观测面设置有一观测标记；所述安装面位于所述安装支座邻近所述传感器安装槽的一侧，所述安装面形成一激光器安装槽，所述激光器安装槽的长度方向与所述安装面平行；所述安装面与水平面呈一预设夹角。4.根据权利要求3所述的晶片表面倾角变化精密测量系统，其特征在于，所述观测标记包括形成于所述观测面的一凸棱，所述凸棱与所述竖直方向平行。5.根据权利要求4所述的晶片表面倾角变化精密测量系统，其特征在于，所述固定组件包括固定于所述安装支座顶面...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱杰，蒋成龙，穆宝忠，
申请(专利权)人：同济大学，
类型：发明
国别省市：上海,31