一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及机械加工领域，具体涉及一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置,包括底座，还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构包括输送机和推离组件，移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨，两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方，所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个工作台之间，所述推送组件水平设在其中一个工作台靠近推离组件的一端，并与工作台垂直，所述供给组件通过第一支撑板水平设在推送组件靠近工作台的一端并与其垂直,本发明专利技术的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置结构加单，使用方便，同时自动化程度较高，减少了工作人员的疲劳度，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置
本专利技术涉及机械加工领域，具体涉及一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置。
技术介绍
线路板，电路板,PCB板等焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。但是现有用于电路板焊接的芯片自动上料装置市场较少，多为多粗大笨重，且结构复杂，因此需要设计一张结构简单、使用方便的用于电路板焊接的芯片自动上料装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：提供一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，包括底座，还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构设在底座的一端以给移料机构上料，所述送料机构包括输送机和推离组件，所述输送机设在底座远离移料机构的一端，所述推离组件贴合设置在输送机与移料组件之间，所述夹取机构设在底座宽度方向上的中部一端并位于推离组件的旁侧以将芯片从送料机构夹至移料机构上，所述移料机构设在底座远离上料机构的一端以将芯片移至用于电路板焊接的工位上，移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨，两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方，所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个工作台之间，所述推送组件水平设在其中一个工作台靠近推离组件的一端，并与工作台垂直，所述供给组件通过第一支撑板水平设在推送组件靠近工作台的一端并与其垂直。作为自动上料装置的一种优选方案，所述输送机的顶部两端均竖直设有一个挡板，每个所述竖直挡板的内侧均螺纹连接有一个“L形”归正板，两个所述“L”形归正板之间设有若干个芯片盒。作为自动上料装置的一种优选方案，所述推离组件包括第一滑台、第二支撑板、第三支撑板、滑道和两个第一气缸，所述第一滑台水平设在输送机与导轨之间并与二者平行，所述第一支撑板和第二支撑板均设在第一滑台的正上方并且二者高度一致，所述第二支撑板与第一滑台通过第一电动推杆连接在一起，所述第三支撑板与第一滑台通过第二电动推杆连接在一起，所述第一电动推杆和第二电动推杆的输出端均竖直向上，所述第三支撑板的宽度大于芯片盒的宽度，所述滑道通过第二支撑杆倾斜设置在第一滑台远离第二支撑板的一端并位于底座上方，两个所述第一气缸呈对称设在第二支撑板的顶部，两个第一气缸的输出端套设有一个限位横杆，所述限位横杆与第二支撑板的顶部固定连接，两个第一气缸的输出端均套设有若干个限位套，并且两个第一气缸的输出端均固定设有一个第一推盘。作为自动上料装置的一种优选方案，所述夹取机构包括第二滑台、第三电动推杆、吊板、第二气缸和夹具，所述第二滑台水平设置在输送机和导轨的旁侧，所述吊板水平设在第二滑台的上方并与其垂直，所述第三电动推杆竖直设于第二滑台和吊板之间并将二者连接在一起，第三电动推杆的输出端竖直向上，所述第二气缸竖直且固定的设在吊板远离第二滑台的一端，并且位于两个导轨之间的正上方，第二气缸的输出端竖直向下，所述夹具竖直设在第二气缸的输出端上并与其输出端固定连接。作为自动上料装置的一种优选方案，所述夹具包括齿条、承托罩和两个对称设置的齿轮，所述齿条通过固定垫片设在第二气缸的输出端上，所述承托罩套设在齿条上，并且承托罩上设有可供齿条穿过的通孔，两个所述齿轮可转动的设置在承托罩的内部，每个所述齿轮均与齿条啮合连接，并且每个所述齿轮上均一体成型设置有一个夹爪。作为自动上料装置的一种优选方案，所述驱动组件包括驱动电机、推杆、第一“L”形杆和第二“L”形杆，所述驱动电机通过第二固定板设在第一固定板的旁侧，所述推杆设在第一“L”形杆和第二“L”形杆的上端并与二者远离底座的一端铰接设置，所述第一“L”形杆和第二“L”形杆均呈对称状态铰接设置在推杆的底部两端，并且二者的中部和底部之间均铰接设置有一个连接杆，所述第一“L”形杆的中部与其中一个连接杆之间铰接设置有一个驱动杆，所述驱动杆远离第一“L”形杆的一端与驱动电机的输出轴套设连接，所述第一固定板的两端均固定设有一个滑轨，每个所述滑轨内部均滑动设置有一个滑轮，每个所述滑轮均通过设在第一“L”形杆和第二“L”形杆中部的铰接轴在滑轨内滑动，其中一个铰接轴自第一“L”形杆的中部、驱动杆远离驱动电机的一端和其中一个连接杆的一端依次穿过，其中另一个铰接轴自第二“L”形杆的中部和其中一个连接杆的另一端依次穿过。作为自动上料装置的一种优选方案，所述推杆包括移动横杆和若干个“T”形推板，所述移动横杆铰接设置于第一“L”形杆和第二“L”形杆远离底座的一端并位于二者上方，若干个所述“T”形推板等间距的设置在移动横杆的顶部并与其顶部固定连接，并且每个“T”形推板的宽度均比两个导轨之间的宽度小。作为自动上料装置的一种优选方案，所述供给组件包括供给箱、芯片承托篮和两个第三气缸，所述供给箱、芯片承托篮和两个第三气缸均通过支撑台设在底座的上方，所述供给箱的侧壁与支撑台的顶部固定连接，并且所述供给箱远离推送组件的侧壁上设有一个可供芯片承托篮推出的矩形开口，所述矩形开口比芯片承托篮大，所述芯片承托篮水平位于供给箱的内部，并且每个芯片承托篮的顶部均设有一个可供芯片容纳的矩形放置槽，两个所述第三气缸水平且对称的位于供给箱远离推送组件的一端，并且二者的输出端朝向矩形开口，每个所述第三气缸的输出端均固定设有一个第二推盘，并且每个所述第三气缸的输出端均套设有若干个第一限位板，每个所述第三气缸均与支撑台的顶部固定连接。作为自动上料装置的一种优选方案，每个所述导轨的内侧均设有一个滑槽，两个所述滑槽的间距与芯片承托篮的宽度相等，其中一个所述导轨靠近上料机构的一端侧壁上设有一个矩形通槽。作为自动上料装置的一种优选方案，所述推送组件包括承托板、第三滑台和两个推送杆，所述第三滑台设在底座顶部且位于其中一个导轨的旁侧，两个所述推送杆水平且对称的设置在第三滑台的两侧，两个所述推送杆的内端均一体成型设置有一个矩形凸缘，所述承托板通过两个对称设置的第四气缸设在两个推送杆之间，并且承托板的宽度与两个推送杆之间的间距相等，每个所述第四气缸的底部均与底座的顶部固定连接，两个所述推送杆远离导轨的一端之间设有一个伸缩杆，所述第三滑台上滑动设置有一个第四电动推杆且其输出端竖直向上，所述第四电动推杆的顶部与伸缩杆的外壁固定连接，每个所述推送杆之间均水平设有一个第五气缸，每个所述第五气缸的输出端均与一个推送杆的侧壁固定连接，每个所述第五气缸的旁侧均竖直设有一个第四支撑板，并且每个所述第五气缸的输出端上均套设有一个第二限位板，每个所述第四支撑板和第二限位板的底部均与底座的顶部固定连接，所述矩形通槽的大小与两个推送杆处于最短间距时的宽度相同。本专利技术的有益效果：当用于电路板焊接的芯片需要自动上料时，首先通过人工方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，包括底座（1），其特征在于：还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构设在底座（1）的一端以给移料机构上料，所述送料机构包括输送机（2）和推离组件（3），所述输送机（2）设在底座（1）远离移料机构的一端，所述推离组件（3）贴合设置在输送机（2）与移料组件之间，所述夹取机构设在底座（1）宽度方向上的中部一端并位于推离组件（3）的旁侧以将芯片从送料机构夹至移料机构上，所述移料机构设在底座（1）远离上料机构的一端以将芯片移至用于电路板焊接的工位上，移料机构包括驱动组件（4）、供给组件（5）、推送组件（6）和两个对称设置的导轨（7），两个所述导轨（7）均通过第一支撑杆（8）设在底座（1）的正上方，所述驱动组件（4）通过第一固定板（9）竖直设在两个工作台之间，所述推送组件（6）水平设在其中一个工作台靠近推离组件（3）的一端，并与工作台垂直，所述供给组件（5）通过第一支撑板（10）水平设在推送组件（6）靠近工作台的一端并与其垂直。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，包括底座（1），其特征在于：还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构设在底座（1）的一端以给移料机构上料，所述送料机构包括输送机（2）和推离组件（3），所述输送机（2）设在底座（1）远离移料机构的一端，所述推离组件（3）贴合设置在输送机（2）与移料组件之间，所述夹取机构设在底座（1）宽度方向上的中部一端并位于推离组件（3）的旁侧以将芯片从送料机构夹至移料机构上，所述移料机构设在底座（1）远离上料机构的一端以将芯片移至用于电路板焊接的工位上，移料机构包括驱动组件（4）、供给组件（5）、推送组件（6）和两个对称设置的导轨（7），两个所述导轨（7）均通过第一支撑杆（8）设在底座（1）的正上方，所述驱动组件（4）通过第一固定板（9）竖直设在两个工作台之间，所述推送组件（6）水平设在其中一个工作台靠近推离组件（3）的一端，并与工作台垂直，所述供给组件（5）通过第一支撑板（10）水平设在推送组件（6）靠近工作台的一端并与其垂直。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述输送机（2）的顶部两端均竖直设有一个挡板（11），每个所述竖直挡板（11）的内侧均螺纹连接有一个“L形”归正板（12），两个所述“L”形归正板之间设有若干个芯片盒（13）。3.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述推离组件（3）包括第一滑台（14）、第二支撑板（15）、第三支撑板（16）、滑道（17）和两个第一气缸（18），所述第一滑台（14）水平设在输送机（2）与导轨（7）之间并与二者平行，所述第一支撑板（10）和第二支撑板（15）均设在第一滑台（14）的正上方并且二者高度一致，所述第二支撑板（15）与第一滑台（14）通过第一电动推杆（19）连接在一起，所述第三支撑板（16）与第一滑台（14）通过第二电动推杆（20）连接在一起，所述第一电动推杆（19）和第二电动推杆（20）的输出端均竖直向上，所述第三支撑板（16）的宽度大于芯片盒（13）的宽度，所述滑道（17）通过第二支撑杆（21）倾斜设置在第一滑台（14）远离第二支撑板（15）的一端并位于底座（1）上方，两个所述第一气缸（18）呈对称设在第二支撑板（15）的顶部，两个第一气缸（18）的输出端套设有一个限位横杆（22），所述限位横杆（22）与第二支撑板（15）的顶部固定连接，两个第一气缸（18）的输出端均套设有若干个限位套，并且两个第一气缸（18）的输出端均固定设有一个第一推盘（23）。4.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述夹取机构包括第二滑台（24）、第三电动推杆（25）、吊板（26）、第二气缸（27）和夹具（28），所述第二滑台（24）水平设置在输送机（2）和导轨（7）的旁侧，所述吊板（26）水平设在第二滑台（24）的上方并与其垂直，所述第三电动推杆（25）竖直设于第二滑台（24）和吊板（26）之间并将二者连接在一起，第三电动推杆（25）的输出端竖直向上，所述第二气缸（27）竖直且固定的设在吊板（26）远离第二滑台（24）的一端，并且位于两个导轨（7）之间的正上方，第二气缸（27）的输出端竖直向下，所述夹具（28）竖直设在第二气缸（27）的输出端上并与其输出端固定连接。5.根据权利要求4所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述夹具（28）包括齿条（29）、承托罩（30）和两个对称设置的齿轮（31），所述齿条（29）通过固定垫片设在第二气缸（27）的输出端上，所述承托罩（30）套设在齿条（29）上，并且承托罩（30）上设有可供齿条（29）穿过的通孔，两个所述齿轮（31）可转动的设置在承托罩（30）的内部，每个所述齿轮（31）均与齿条（29）啮合连接，并且每个所述齿轮（31）上均一体成型设置有一个夹爪（32）。6.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述驱动组件（4）包括驱动电机（33）、推杆（34）、第一“L”形杆（35）和第二“L”形杆（36），所述驱动电机（33）通过第二固定板（37）设在第一固定板（9）的旁侧，所述推杆（34）设在第一“L”形...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏安祥，
申请(专利权)人：夏安祥，
类型：发明
国别省市：浙江,33