SMT散装编带物料供料器制造技术

本实用新型专利技术提供一种SMT散装编带物料供料器，包括：上板、下板，所述下板有散装编带的容纳槽。本实用新型专利技术考虑到样品生产时的多样性，在解决生产高精密电路板样品时，能将最少1个物料，最多不受限制的数量，都能放在编带物料供料器里，借助机器的托盘供料装置，进行机器贴片，实现自动化贴片设备操作；同时也可以解决因样品物料种类较多，标准喂料器不足时，可用此编带物料供料器增加物料供给数量，减少手工贴片，一举多得。相比人工手贴，机器贴装位置一致，精准，速度和力量均匀，芯片引脚也不易变形，能够确保贴片的精确性，一致性，样机也能实现自动化生产，研发产品的品质有保障。

SMT Bulk Tape Material Feeder

The utility model provides a SMT bulk braiding material feeder, which comprises an upper plate and a lower plate, and the lower plate has a receptacle groove for bulk braiding. Taking into account the diversity of sample production, the utility model can place at least one material and the maximum unrestricted quantity in the feeder of braided material when producing high-precision circuit board samples, carry out machine patching with the aid of the pallet feeding device of the machine, and realize the operation of automatic patching equipment; at the same time, it can solve the problem of standard feeding due to the variety of sample materials. When the machine is inadequate, the braided material feeder can be used to increase the quantity of material supply and reduce manual patches. Compared with manual hand-mounting, the machine has the same mounting position, precision, uniform speed and strength, and the pins of the chip are not easily deformed, which can ensure the accuracy and consistency of the patch, and the prototype can also realize automatic production, and the quality of the products developed is guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
SMT散装编带物料供料器
本专利技术涉及一种电子元件加工的
，特别是一种SMT散装编带物料供料器。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology，SMT)，即电子电路表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT编带托盘是用于盛放SMT电子贴片部件的载具，在SMT加工中较为常见。目前，现有技术旨在批量化生产的前提下进行的，并未考虑到样品生产时的多样性，而对于研发型公司，产品种类烦多，主要为样品生产，数量从1块到10块左右不等，所发放的物料也会从1个到10个不等，因为贴片机的喂料器上料前都需要前面有3-5个空位，这种物料只有整包原装的才有可能会有，研发物料多为小截，用自封袋包装，并没有原包装；调试过程中往往会因为过多的手工操作导致焊接品质不良，客户拿到手的研发产品的品质难以保证，延缓了新项目的开发进度，因此有必要制作一种改进的托盘，使得每一种物料都有可能上自动化贴片设备进行贴片焊接，以保证研发产品有更高的品质。
技术实现思路
本专利技术提供一种SMT散装编带物料供料器，旨在解决生产高精密电路板样品时，减少手工贴片操作，实现自动化贴片设备操作；同时也可以解决因样品物料种类较多，标准喂料器不足时，可用此编带物料供料器增加物料供给数量，减少手工贴片，一举多得。在本专利技术的一个实施方式中，提供一种SMT散装编带物料供料器包括：上板，其上间隔开设有若干吸取位通槽，上板周缘以及相邻吸取位通槽之间开设有若干螺丝通孔，用于穿过并容纳平头螺丝；下板，其上间隔开设有若干上料位通槽，下板周缘以及相邻上料位通槽之间开设有若干螺丝固定孔，用于固定平头螺丝；所述上板与下板形状对应，吸取位通槽与上料位通槽对应，螺丝通孔与螺丝固定孔对应；并且，每一个上料位通槽的左侧，所述下板的边缘有左导槽，每一个上料位通槽的右侧，所述下板的边缘有右导槽，上板和下板安装合并时，所述左导槽与右导槽共同构成散装编带的容纳槽。优选地，所述容纳槽与SMT编带宽度匹配。优选地，所述容纳槽比SMT编带宽度增加0.5mm富裕量，以便于安装编带。优选地，所述左导槽和右导槽为L型导槽。优选地，所述左导槽宽，右导槽窄，以适应编带，统一上料方向。优选地，所述螺丝通孔为沉头孔，平头螺丝安装后其顶面不高于上板的上表面。优选地，所述螺丝固定孔为通孔或盲孔，平头螺丝安装后其底部不伸出下板的下表面。优选地，所述上板和下板为矩形框架结构，其尺寸为320*220mm。本专利技术相比传统供料器有如下优点：本专利技术提供的SMT散装编带物料供料器，在批量化生产的前提下，考虑到样品生产时的多样性，在解决生产高精密电路板样品时，能将最少1个物料，最多不受限制的数量，都能放在编带物料供料器里，借助机器的托盘供料装置，进行机器贴片，实现自动化贴片设备操作；同时也可以解决因样品物料种类较多，标准喂料器不足时，可用此编带物料供料器增加物料供给数量，减少手工贴片，一举多得。相比人工手贴，机器贴装位置一致，精准，速度和力量均匀，芯片引脚也不易变形，能够确保贴片的精确性，一致性，样机也能实现自动化生产，研发产品的品质有保障。附图说明图1是本专利技术爆炸结构示意图；图2是本专利技术另一角度结构示意图；图3是图1的A区域放大示意图；图4是本专利技术结构组装示意图；图5是图4的B区域放大示意图；此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，但不构成对本专利技术的限定。其中附图标记说明：1—平头螺丝，2—螺丝通孔，3—螺丝固定孔，4—上料位通槽，5—吸取位通槽，6—下板，7—上板，8—左导槽，9—右导槽，10—容纳槽。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术实施例做进一步详细说明。在此，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“包括/包含”、“由……组成”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的产品、设备、过程或方法不仅包括那些要素，而且需要时还可以包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种产品、设备、过程或方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括/包含……”、“由……组成”限定的要素，并不排除在包括所述要素的产品、设备、过程或方法中还存在另外的相同要素。下面将对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。参见附图1-2，一种SMT散装编带物料供料器，具有如下结构：上板7，其上间隔开设有若干吸取位通槽5，上板周缘以及相邻吸取位通槽之间开设有若干螺丝通孔2，用于穿过并容纳平头螺丝1。下板6，其上间隔开设有若干上料位通槽4，下板周缘以及相邻上料位通槽之间开设有若干螺丝固定孔3，用于固定平头螺丝1。并且，所述上板7与下板6形状对应，吸取位通槽5与上料位通槽4数量相同，位置一致，螺丝通孔2与螺丝固定孔3数量相同，位置一致，以便于上下板对合安装。再参见附图3-5，从正面看，每一个上料位通槽4的左侧，所述下板的边缘有左导槽8，每一个上料位通槽的右侧，所述下板的边缘有右导槽9，上板和下板安装合并时，所述左导槽8与右导槽9共同构成散装编带的容纳槽10，在使用时将编带的左右两边分别放置入该容纳槽，编带的下部容纳在上料位通槽4中，编带的上部通过上板的吸取位通槽5吸取物料。进一步地，所述容纳槽10与SMT编带宽度匹配，从而能够适合编带的安装。进一步地，所述容纳槽10比SMT编带宽度增加0.5mm富裕量，以便于安装编带。如图3所示，所述左导槽8和右导槽9为L型导槽，位于下板的上料位通槽4的左右两侧，具体位于下板6在上料位通槽4左右两侧的上边缘。进一步地，所述左导槽8宽，右导槽9窄，如此能够与标准编带的形状匹配，适应编带，统一上料方向。参见图4-5，所述螺丝通孔2为沉头孔，平头螺丝1安装后其顶面不高于上板7的上表面，所述螺丝固定孔3为通孔或盲孔，平头螺丝1安装后其底部不伸出下板的下表面，如此能够确保上下板安装后整个供料器表面的完整性。进一步地，所述上板和下板为矩形框架结构，其尺寸为320*220mm，该尺寸比现有最小自动供料托盘尺寸小20mm，从而便于供料器装入贴片机内部托盘上。本专利技术将散装编带物料插入SMT散装编带物料供料器，然后将SMT散装编带物料供料器装入贴片机内部托盘上，机器编好程序、调试，开始贴装，吸嘴从SMT散装编带物料供料器上的吸取位通槽吸取物料，贴装到PCB基板上。本专利技术技术旨在解决生产高精密电路板样品时，减少手工贴片操作，实现自动化贴片设备操作；此方案根据贴片机现有的自动IC托盘柜原理，把原来编带的小截物料，用此方案制作的专用供料器，安装摆放好后，能通过自动IC托盘柜供料，此方式上料时无散料，就算是一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT散装编带物料供料器，其特征在于，包括：上板，其上间隔开设有若干吸取位通槽，上板周缘以及相邻吸取位通槽之间开设有若干螺丝通孔，用于穿过并容纳平头螺丝；下板，其上间隔开设有若干上料位通槽，下板周缘以及相邻上料位通槽之间开设有若干螺丝固定孔，用于固定平头螺丝；所述上板与下板形状对应，吸取位通槽与上料位通槽对应，螺丝通孔与螺丝固定孔对应；并且，每一个上料位通槽的左侧，所述下板的边缘有左导槽，每一个上料位通槽的右侧，所述下板的边缘有右导槽，上板和下板安装合并时，所述左导槽与右导槽共同构成散装编带的容纳槽。

【技术特征摘要】
1.一种SMT散装编带物料供料器，其特征在于，包括：上板，其上间隔开设有若干吸取位通槽，上板周缘以及相邻吸取位通槽之间开设有若干螺丝通孔，用于穿过并容纳平头螺丝；下板，其上间隔开设有若干上料位通槽，下板周缘以及相邻上料位通槽之间开设有若干螺丝固定孔，用于固定平头螺丝；所述上板与下板形状对应，吸取位通槽与上料位通槽对应，螺丝通孔与螺丝固定孔对应；并且，每一个上料位通槽的左侧，所述下板的边缘有左导槽，每一个上料位通槽的右侧，所述下板的边缘有右导槽，上板和下板安装合并时，所述左导槽与右导槽共同构成散装编带的容纳槽。2.根据权利要求1所述的供料器，其特征在于：所述容纳槽与SMT编带宽度匹配。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王方亮，
申请(专利权)人：北京万龙精益科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11