功能性接触器制造技术

提供一种功能性接触器。本发明专利技术一个实施例的功能性接触器包括：导电性弹性部，其具有弹力，电接触于电子装置的电路基板、在电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中任意一个；基板，其由电介质构成，在上面或下面中任意一个形成有槽部；及功能元件，其插入于槽部，包括由大于电介质的高介电常数的烧成陶瓷构成的高电介质、在基板的上面配置并电串联于导电性弹性部的第一电极及与第一电极相向地配置于基板下面的第二电极。

Functional contactor

A functional contactor is provided. The functional contactor of an embodiment of the present invention includes: a conductive elastic part, which has elastic force and is electrically contacted with the circuit board of an electronic device, a support combined with the circuit board and a conductor capable of contacting the human body; a substrate, which is composed of dielectrics and has a groove in either of the upper or lower parts; and a functional element, which is inserted into the groove, including a large groove. A high dielectric consisting of sintered ceramics with high dielectric constant in dielectrics is provided with a first electrode connected in series to the conductive elastic part on the top of the substrate and a second electrode arranged opposite to the first electrode on the bottom of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功能性接触器
本专利技术涉及诸如智能手机等的电子装置用接触器，更详细而言，涉及一种利用高介电常数的烧成陶瓷并且容易制造、能大量生产的功能性接触器。
技术介绍
最近的便携电子装置为了提高审美性和坚固性，金属材质外壳的采用呈现增加趋势。这种便携电子装置为了在缓冲来自外部冲击的同时，减小侵入便携电子装置内部或从便携电子装置泄漏的电磁波，为了在外置壳上配置的天线或内置电路基板的电接触，在外置壳与便携电子装置的内置电路基板之间，使用诸如导电垫圈或导电夹等的导电性弹性部。但是，借助于所述导电性弹性部，可以在外置壳与内置电路基板之间形成导电路径，因而当通过外部的诸如金属外壳的导电体，瞬间流入具有高电压的静电时，静电通过导电性弹性部流入内置电路基板，会损坏集成电路(IC)等的电路，由交流(AC)电源产生的泄漏电流沿电路的接地部传播到外置壳，给使用者造成不快感，严重时，导致会对使用者造成伤害的触电事故。用于保护使用者不受这种静电或泄漏电流影响的保护用元件，与连接金属外壳和电路基板的导电性弹性部一同配备，随着诸如金属外壳的导电体的使用，要求一种功能性接触器，不仅是单纯的电接触，而且具备用于保护使用者或便携电子装置内的电路或顺利传递通信信号的多样功能。另一方面，原有功能性接触器中使用的保护元件由烧成陶瓷构成，因而难以制作应用复杂而多样的电极结构，不容易大量生产，因而无法降低制造单价，在产品化方面成为阻碍要素，因而迫切需要大量生产方案。而且，在借助于软钎焊而结合导电性弹性部与保护元件的工序中，由于个别地结合两个部件，因而制造困难，特别是由于两个部件均为小型，因而准确的结合需要投入大量时间或努力，大量生产困难，因此，迫切需要对此进行改善。
技术实现思路
解决的技术问题本专利技术正是鉴于如上问题而研发的，其目的在于提供一种功能性接触器，利用高介电常数的烧成陶瓷与大面积基板来体现功能元件，从而能大量生产。另外，本专利技术另一目的在于提供一种功能性接触器，利用具备功能元件的大面积基板，执行导电性弹性部的软钎焊工序，从而容易制造。技术方案为了解决上述课题，本专利技术包括：导电性弹性部，其具有弹力，电接触于电子装置的电路基板、在所述电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中任意一个；基板，其由电介质构成，在上面或下面中任意一个形成有槽部；及功能元件，其插入于所述槽部，包括由大于所述电介质的高介电常数的烧成陶瓷构成的高电介质、在所述基板的上面配置并电串联于所述导电性弹性部的第一电极及与所述第一电极相向地配置于所述基板下面的第二电极。根据本专利技术优选实施例，所述高电介质可以由低温共烧陶瓷(LTCC)或压敏电阻材料构成。另外，所述压敏电阻材料可以包括半导体材料或Pr及Bi类材料中任意一种，所述半导体材料包括ZnO、SrTiO3、BaTiO3、SiC中一种以上。另外，所述电介质可以由FR4或聚酰亚胺(PI)构成。另一方面，本专利技术包括：导电性弹性部，其具有弹力，电接触于电子装置的电路基板、在所述电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中任意一个；基板，其由多个电介质层构成；及功能元件，其包括电串联于所述导电性弹性部的第一电极、与所述第一电极设置既定间隔相向配置的第二电极。其中，所述多个电介质层配置于所述第一电极与所述第二电极之间，从所述第二电极的上侧起，第一电介质层、第二电介质层及第三电介质层依次层叠，所述第二电介质层由介电常数大于所述第一电介质层及所述第三电介质层的高介电常数的烧成陶瓷构成。根据本专利技术优选实施例，所述第二电介质层可以由低温共烧陶瓷(LTCC)或压敏电阻材料构成。另外，所述第一电介质层及所述第三电介质层可以由FR4或聚酰亚胺(PI)构成。另外，所述第一电极及所述第二电极可以在所述基板的上面及下面的一部分或全体形成。另外，所述功能元件可以具有如下功能中至少一种功能：切断从所述电子装置的电路基板的接地流入的外部电源泄漏电流的防止触电功能；使从所述导电性壳或所述电路基板流入的通信信号通过的通信信号传递功能；及从所述导电性壳流入静电时不绝缘击穿而使所述静电通过的ESD防护功能。另外，所述导电性弹性部可以为导电垫圈、硅橡胶垫、具有弹力的夹形状的导电体中任意一种。另外，所述导电性弹性部可以进行线接触或点接触，以便减小电偶腐蚀。专利技术效果根据本专利技术，利用大面积基板，构成功能元件的电极，将高介电常数的烧成陶瓷插入于基板或体现为基板一部分，从而不仅容易制造，而且适合大量生产，因而可以节省制造费用及缩短工序需要时间，提高制造工序的效率。另外，本专利技术在具备功能元件的大面积基板上，通过软钎焊来结合导电性弹性部，从而导电性弹性部容易定位，可以稳定地结合，因而可以提高制品的可靠性。另外，本专利技术利用高介电常数的烧成陶瓷，从而可以弥补利用大面积基板体现的功能元件的性能恶化，因而在能够大量生产的同时，可以提高制品的特性。另外，本专利技术将烧成陶瓷插入于基板的槽部，从而由互不相同的材料构成的基板与高电介质的结合可以稳定而容易地体现，因而可以进一步提高制品的可靠性及制造工序的容易性。附图说明图1是本专利技术第一实施例的功能性接触器的一个示例的剖面图，图2是图1的基板及功能元件的分解立体图，图3是本专利技术第一实施例的功能性接触器的另一示例的剖面图，图4是本专利技术第一实施例的功能性接触器的又一示例的剖面图，图5是显示在本专利技术第一实施例的功能性接触器的制造工序中将高电介质插入基板的过程的立体图，图6是显示在本专利技术第一实施例的功能性接触器的制造工序中形成第一电极的过程的立体图，图7是显示在本专利技术第一实施例的功能性接触器的制造工序中导电性弹性部的软钎焊过程的一个示例的立体图，图8是显示在本专利技术第一实施例的功能性接触器的制造工序中导电性弹性部的软钎焊过程的另一示例的立体图，图9是本专利技术第二实施例的功能性接触器的一个示例的剖面图，图10是图9的功能性接触器的立体图，图11是本专利技术第二实施例的功能性接触器的另一示例的剖面图，图12是显示本专利技术第二实施例的功能性接触器的制造工序中形成基板的过程的立体图，图13是显示本专利技术第二实施例的功能性接触器的制造工序中导电性弹性部的软钎焊过程的一个示例的立体图，而且，图14是显示本专利技术第二实施例的功能性接触器的制造工序中导电性弹性部的软钎焊过程的另一示例的立体图。具体实施方式下面以附图为参考，对本专利技术的实施例进行详细说明，以便本专利技术所属
的普通技术人员能够容易地实施。本专利技术可以以多种不同形态体现，并不限定于在此说明的实施例。为了在附图中明确说明本专利技术，省略与说明无关的部分，在通篇说明书中，对相同或类似的构成要素赋予相同的附图标记。本专利技术第一实施例的功能性接触器100如图1及图2所示，包括导电性弹性部110、基板120及功能元件130。这种功能性接触器100用于在便携电子装置中，导电连接诸如外置金属外壳的导电性壳与电路基板或在电路基板一侧导电结合的导电性支架。即，功能性接触器100的导电性弹性部110可以接触电路基板或导电性支架，基板120可以结合于导电性壳，但与此相反，也可以是导电性弹性部110接触导电性壳，基板120结合于电路基板。作为一个示例，当功能性接触器100为SMT型时，即，当通过软钎焊而结合时，基板120结合于便携电子装置的电路基板，当为粘合层型时，即，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功能性接触器，其中，包括：导电性弹性部，其具有弹力，电接触于电子装置的电路基板、在所述电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中任意一个；基板，其由电介质构成，在上面或下面中任意一个形成有槽部；及功能元件，其插入于所述槽部，包括由大于所述电介质的高介电常数的烧成陶瓷构成的高电介质、在所述基板的上面配置并电串联于所述导电性弹性部的第一电极及与所述第一电极相向地配置于所述基板下面的第二电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.04 KR 10-2016-0146489;2016.11.04 KR 10-2011.一种功能性接触器，其中，包括：导电性弹性部，其具有弹力，电接触于电子装置的电路基板、在所述电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中任意一个；基板，其由电介质构成，在上面或下面中任意一个形成有槽部；及功能元件，其插入于所述槽部，包括由大于所述电介质的高介电常数的烧成陶瓷构成的高电介质、在所述基板的上面配置并电串联于所述导电性弹性部的第一电极及与所述第一电极相向地配置于所述基板下面的第二电极。2.根据权利要求1所述的功能性接触器，其中，所述高电介质由低温共烧陶瓷(LTCC)或压敏电阻材料构成。3.根据权利要求2所述的功能性接触器，其中，所述压敏电阻材料包括半导体材料或Pr及Bi类材料中任意一种，所述半导体材料包括ZnO、SrTiO3、BaTiO3、SiC中一种以上。4.根据权利要求1所述的功能性接触器，其中，所述电介质由FR4或聚酰亚胺(PI)构成。5.一种功能性接触器，其中，包括：导电性弹性部，其具有弹力，电接触于电子装置的电路基板、在所述电路基板结合的支架及能接触人体的导电体中任意一个；基板，其由多个电介质层构成；及功能元件，其包括电串...

【专利技术属性】
技术研发人员：林丙国，
申请(专利权)人：阿莫技术有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR