一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法技术

本发明专利技术属于涉及电子封装材料领域。现有的铜钼铜材料存在结合强度不牢，甚至会出现两种材料层分离的现象。为此，本发明专利技术提供一种铜钼铜层叠复合材料，从上至下包括铜层、银铜层、钼层、银铜层和铜层；和一种制作铜钼铜层叠复合材料的方法，具体方法包括备料、复合、轧制和剪裁。与传统的铜钼铜材料相比增加了银铜材料过渡层，增加了铜与钼的结合力，各层材料之间不容易分离，且不改变材料本身的导热性和膨胀系数。

A Copper-Molybdenum-Copper Laminated Composite and Its Fabrication Method

The invention belongs to the field of electronic packaging materials. The existing copper-molybdenum-copper materials have poor bonding strength, and even the phenomenon of layer separation between the two materials may occur. To this end, the invention provides a copper-molybdenum-copper laminated composite material, which comprises copper layer, silver-copper layer, molybdenum layer, silver-copper layer and copper layer from top to bottom, and a method for making copper-molybdenum-copper laminated composite material, including material preparation, composite, rolling and cutting. Compared with the traditional copper-molybdenum-copper material, the transition layer of silver-copper material is increased, and the bonding force between copper and molybdenum is increased. It is not easy to separate the layers, and the thermal conductivity and expansion coefficient of the material itself are not changed.

【技术实现步骤摘要】
一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法
本专利技术涉及电子封装材料领域，具体涉及一种铜钼铜层叠复合材料及其制作方法。
技术介绍
铜钼铜层叠复合材料是一种热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为两层或三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层。这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题。生产工艺一般采用普通轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备的，但现有技术存在结合强度不牢，焊接不牢固，有缝隙的技术问题，甚至会出现两种材料层分离的现象。为此，如何制作出一种各层材料结合牢固，没有致密问题，解决材料易分离的技术问题，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
为了解决铜钼铜层叠复合材料各层材料结合强度不牢、焊接不牢固和有缝隙的问题，本专利技术提供一种铜钼铜层叠复合材料，从上至下包括铜层、钼层和铜层，从上至下包括铜层、银铜层、钼层、银铜层和铜层，所述铜钼铜层叠复合材料的厚度为0.002mm~5mm。其中，所述银铜层的厚度为0.002mm~0.02mm。一种铜钼铜层叠复合材料的制作方法，包括备料、复合、轧制和剪裁，具体包括如下步骤：第一步，备料：将铜胚料板材经过轧机轧制到厚度0.5mm～2.0mm，经分条机切边成宽度20mm～300mm，经超声波清洗干净，制得铜带；把铜:银按比例(5-8):(1-5)在真空熔炉中熔炼浇铸成板材，轧制到厚度0.1mm～0.5mm宽度20mm～300mm，经超声波清洗干净，制得银铜层；把钼带制成厚度1.0mm～3.0mm且宽度与上述银铜层一致，在超声波清洗机中清洗干净备用；第二步，预复合：将复合用高温炉加热至500℃~700℃，通入纯度≥99%氮气，把备好的银铜层与钼带取出，把上述步骤制得的材料按照从上到下银铜层-钼带-银铜层的顺序贴合，放入加热炉中，保温20min～40min，保温时间到后，过轧机压延，变形比20%～40%，然后轧制到0.8mm～3.0mm，制得预复合钼带；第三步，成品复合：把加热炉温度从提升至720℃~800℃，开启氮气保护，将预复合钼带的双面各与一条铜带贴合并放入加热炉中，在炉中恒温加热15min~25min，随后送入加热轧机，以3m/min~10m/min的速度加热轧制，反复轧制到离所需要的成品厚度0.1mm~6mm时停止热轧；第四步：最终轧制，把上一步制得的半成品料带清洗干净，轧制一次以上，获得厚度0.002mm-5mm；第五步：剪裁。其中，第二步中，所述高温炉加热温度为600℃，氮气的纯度为99.99%。其中，第三步中，加热炉温度温度加热至750℃，炉中恒温加热20min;加热轧制的速度为5m/min；成品厚度0.2mm时停止热轧。本专利技术的有益效果为：提供了一种新的铜钼铜层叠复合材料，与传统的铜钼铜材料相比增加了银铜材料过渡层，增加了铜与钼的结合力，各层材料之间不容易分离，且不改变材料本身的导热性和膨胀系数；提供了一种铜钼铜层叠复合材料的制备方法，其解决了原有铜钼铜多层材料易断裂、焊接性能较差，多层材料间互相结合不牢固的问题。附图说明图1一种铜钼铜层叠复合材料剖面结构示意图。具体实施方式如图1所示的一种铜钼铜层叠复合材料，从上至下包括铜层1、钼层3和铜层1，从上至下包括铜层1、银铜层2、钼层3、银铜层2和铜层1，所述铜钼铜层叠复合材料的厚度为0.002mm~5mm。其中，所述银铜层2的厚度为0.002mm~0.02mm。一种铜钼铜层叠复合材料的制作方法，包括备料、复合、轧制和剪裁，具体包括如下步骤：第一步，备料：将铜胚料板材经过轧机轧制到厚度0.5mm～2.0mm，经分条机切边成宽度20mm～300mm，经超声波清洗干净，制得铜带；把铜:银按比例(5-8):(1-5)，优选72%：28%，在真空熔炉中熔炼浇铸成板材，轧制到厚度0.1mm～0.5mm宽度20mm～300mm，经超声波清洗干净，制得银铜层；把钼带制成厚度1.0mm～3.0mm且宽度与上述银铜层一致，在超声波清洗机中清洗干净备用。第二步，预复合：将复合用高温炉加热至500℃~700℃，优选600℃，通入纯度≥99%氮气，优选氮气的纯度为99.99%，把备好的银铜层与钼带取出，把上述步骤制得的材料按照从上到下银铜层2-钼带3-银铜层2的顺序贴合，放入加热炉中，保温20min～40min，后过轧机压延，变形比20%～40%，然后轧制到0.8mm～3.0mm，制得预复合钼带；在钼带和铜带之间添加一条银铜层，可以加强钼和铜的结合力，令最终的产品不易分层。第三步，成品复合：把加热炉温度从提升至720℃~800℃，优选750℃，开启氮气保护，将预复合钼带的双面各与一条铜带贴合并放入加热炉中，在炉中恒温加热15min~25min，优选恒温加热20min，随后送入加热轧机，以3m/min~10m/min的速度加热轧制，优选5m/min，反复轧制到离所需要的成品厚度0.1mm~6mm，优选0.2mm时停止热轧。第四步：最终轧制，把上一步制得的半成品料带清洗干净，轧制一次以上，获得厚度0.002mm-5mm。第五步：剪裁。实施例1-5的测试结果如下表：实施例1-5表明，本专利技术中铜层与钼曾的结合力强，各层材料之间不容易分离。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜钼铜层叠复合材料，从上至下包括铜层、钼层和铜层，其特征在于，从上至下包括铜层、银铜层、钼层、银铜层和铜层，所述铜钼铜层叠复合材料的厚度为0.002 mm ~ 5mm。

【技术特征摘要】
1.一种铜钼铜层叠复合材料，从上至下包括铜层、钼层和铜层，其特征在于，从上至下包括铜层、银铜层、钼层、银铜层和铜层，所述铜钼铜层叠复合材料的厚度为0.002mm~5mm。2.根据权利要求1所述的一种铜钼铜层叠复合材料，其中，所述银铜层的厚度为0.002mm~0.02mm。3.一种铜钼铜层叠复合材料的制作方法，包括备料、复合、轧制和剪裁，其特征在于，具体包括如下步骤：第一步，备料：将铜胚料板材经过轧机轧制到厚度0.5mm～2.0mm，经分条机切边成宽度20mm～300mm，经超声波清洗干净，制得铜带；把铜:银按比例(5-8):(1-5)在真空熔炉中熔炼浇铸成板材，轧制到厚度0.1mm～0.5mm宽度20mm～300mm，经超声波清洗干净，制得银铜层；把钼带制成厚度1.0mm～3.0mm且宽度与上述银铜层一致，在超声波清洗机中清洗干净备用；第二步，预复合：将复合用高温炉加热至500℃~700℃，通入纯度≥99%氮气，把备好的银铜层与钼带取出，把上述步骤制得的材料按照从上到下...

【专利技术属性】
技术研发人员：林尧伟，潘仁东，黄川，林俊羽，
申请(专利权)人：汕尾市索思电子封装材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44