【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镀金工艺，具体是指一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法。
技术介绍
1、在高端应用场景中，如fpga封装和光电子封装等领域，金属板的尺寸往往要求超小且厚度薄。具有超小尺寸和超薄厚度的金属板，由于其特殊的物理特性，需要特殊的处理方法来保证滚镀软金层的质量和性能。
2、然而，传统滚镀工艺在处理超小超薄金属板时存在一些缺陷。首先，由于金属板尺寸小和厚度薄，使得金属板容易变形和损坏，在固定和调整工艺参数时难以保持金属板的平整度和位置稳定性。其次，传统滚镀工艺的工艺参数设置难以满足超小超薄金属板的要求，如滚镀电压、电流密度和滚镀的滚筒转速等参数难以准确控制，导致软金层的厚度不稳定或难以达到要求。此外，传统滚镀工艺对超小超薄金属板的附着力和均匀性也存在一定的挑战。
3、因此，需要一种新的滚镀工艺方法，以克服传统滚镀工艺在处理超小超薄金属板时的缺陷，并确保滚镀软金层的质量和性能。本专利技术即针对这一需求而提出，旨在提供一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，以提高滚镀质量和性能，满足高可靠性、长寿命要求的航空航...
【技术保护点】
1.一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“对所述超小超薄金属板进行表面清洁和酸洗处理以去除金属板表面的污垢和氧化物，以及对所述超小超薄金属板进行酸洗对金属板进行钝化处理”，具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干”具体包括：
4.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金...
【技术特征摘要】
1.一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“对所述超小超薄金属板进行表面清洁和酸洗处理以去除金属板表面的污垢和氧化物，以及对所述超小超薄金属板进行酸洗对金属板进行钝化处理”，具体包括：
3.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干”具体包括：
4.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干”具体包括：
5.根据权利要求1所述的一种在超小超薄金属板上滚镀软金层的方法，其特征在于，所述“将化学改性涂层的涂层液均匀涂覆在所述超小超薄金属板表面，在预定温度和湿度条件下，进行涂层的固化和烘干”具体包括：
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：林尧伟，华伟，庄成锋，林俊羽，
申请(专利权)人：汕尾市索思电子封装材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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