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本发明属于涉及电子封装材料领域。现有的铜钼铜材料存在结合强度不牢，甚至会出现两种材料层分离的现象。为此，本发明提供一种铜钼铜层叠复合材料，从上至下包括铜层、银铜层、钼层、银铜层和铜层；和一种制作铜钼铜层叠复合材料的方法，具体方法包括备料、复...
该专利属于汕尾市索思电子封装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕尾市索思电子封装材料有限公司授权不得商用。

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