一种屏蔽型刚挠结合线路板制造技术

技术编号:21342666 阅读:43 留言:0更新日期:2019-06-13 22:10
本实用新型专利技术公开了一种屏蔽型刚挠结合线路板,包括刚性部件和挠性部件,刚性部件和挠性部件通过挠性板连接,刚性部件于挠性板上下两面均固定连接有刚性板,刚性板外壁远离挠性板一侧固定连接有第一散热绝缘层,第一散热绝缘层外壁一侧固定连接有第一电磁屏蔽膜,第一电磁屏蔽膜外壁一侧固定连接有第一绝缘阻焊层,第一绝缘阻焊层外壁一侧固定连接的第一防腐蚀层,第一防腐蚀层外壁一侧固定连接有第一耐磨材料层,挠性部件于挠性板上下两面均固定连接有第二散热绝缘层、第二电磁屏蔽膜、第二绝缘阻焊层、第二防腐蚀层和第二耐磨材料层。本实用新型专利技术可加强刚挠结合线路板的屏蔽能力、散热能力、防腐蚀能力和耐磨能力。

A Shielded Rigid-Flexible Circuit Board

The utility model discloses a shielded rigid-flexible combined circuit board, which comprises rigid parts and flexible parts. The rigid parts and flexible parts are connected by flexible plates. The rigid parts are fixed and connected with rigid plates on both sides of the flexible plates. The outer walls of the rigid plates are fixed and connected with the first heat dissipation insulation layer on one side far from the flexible plates, and the outer walls of the first heat dissipation insulation layer are fixed and connected with the first electricity on the other side. The outer wall of the first electromagnetic shielding film is fixedly connected with the first insulating soldering resistance layer, the first anti-corrosion layer fixed on the outer wall of the first insulating soldering resistance layer, the first anti-corrosion layer fixed on the outer wall of the first anti-corrosion layer is connected with the first anti-wear material layer, and the flexible parts are fixed with the second heat dissipating insulating layer, the second electromagnetic shielding film and the second insulating soldering resistance layer on both sides of the flexible plate. The second anti-corrosion layer and the second anti-wear material layer. The utility model can strengthen the shielding ability, heat dissipation ability, anti-corrosion ability and wear resistance of rigid-flexible combined circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽型刚挠结合线路板
本技术涉及一种刚挠结合线路板,具体为一种屏蔽型刚挠结合线路板。
技术介绍
线路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。刚挠结合板不是一种普通电路板,顾名思义,是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板。现有的刚挠结合线路板包括板包括第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一线路板与第二线路板。第一线路板的其中一侧表面、第二线路板的其中一侧表面与第一挠性芯板相连,第一线路板的另一侧表面、第二线路板的另一侧表面与第二挠性芯板相连。这种现有的刚挠结合线路板散热效果差,屏蔽能力不佳,且对线路板的保护效果差。目前,市场上没有出现能够克服上述使用时的缺陷的屏蔽型刚挠结合线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种屏蔽型刚挠结合线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种屏蔽型刚挠结合线路板,包括刚性部件和挠性部件,所述刚性部件和挠性部件通过挠性板连接,所述刚性部件于挠性板上下两面均固定连接有刚性板,所述刚性板外壁远离挠性板一侧固定连接有第一散热绝缘层,所述第一散热绝缘层外壁远离刚性板一侧固定连接有第一电磁屏蔽膜,所述第一电磁屏蔽膜外壁远离第一散热绝缘层一侧固定连接有第一绝缘阻焊层,所述第一绝缘阻焊层外壁远离所述第一电磁屏蔽膜一侧固定连接的第一防腐蚀层,所述第一防腐蚀层外壁远离第一绝缘阻焊层一侧固定连接有第一耐磨材料层,所述挠性部件于挠性板上下两面均固定连接有第二散热绝缘层,所述第二散热绝缘层外壁远离挠性板一侧固定连接有第二电磁屏蔽膜,所述第二电磁屏蔽膜外壁远离第二散热绝缘层一侧固定连接有第二绝缘阻焊层,所述第二绝缘阻焊层外壁远离所述第二电磁屏蔽膜一侧固定连接的第二防腐蚀层,所述第二防腐蚀层外壁远离第二绝缘阻焊层一侧固定连接有第二耐磨材料层。优选的,包括两层粘结层,两层粘结层分别设置于挠性板的上下两侧。优选的,所述粘结层为环氧树脂胶或丙烯酸树脂胶。优选的,所述第一电磁屏蔽膜和第二电磁屏蔽膜均为电磁波吸收型电磁屏蔽膜。优选的,所述第一散热绝缘层和第二散热绝缘层厚度相等。优选的,所述第二耐磨材料层的厚度大于第一耐磨材料层的厚度。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过设置第一散热绝缘层和第二散热绝缘层,可对线路板进行散热,加强线路板的散热效果;通过设置第一电磁屏蔽膜和第二屏蔽膜,具有轻薄、耐高温、耐挠曲等优异性能,接地电阻低,同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能,可有效加强钢挠结合线路板的屏蔽性能;通过设置第一防腐蚀层和第二防腐蚀层,可加强线路板的防腐蚀能力;通过设置第一耐磨材料层和第二耐磨材料层,可有效加强线路板的耐磨性能。本技术可加强刚挠结合线路板的屏蔽能力、散热能力、防腐蚀能力和耐磨能力。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的刚性部件的结构示意图;图3为本技术的挠性部件的结构示意图。图中:1、挠性板;2、刚性板;3、第一散热绝缘层;4、第一电磁屏蔽膜;5、第一绝缘阻焊层;6、第一防腐蚀层;7、第一耐磨材料层;8、第二散热绝缘层;9、第二电磁屏蔽膜;10、第二绝缘阻焊层;11、第二防腐蚀层;12、第二耐磨材料层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供的一种实施例:一种屏蔽型刚挠结合线路板,包括刚性部件和挠性部件,刚性部件和挠性部件通过挠性板1连接,刚性部件于挠性板1上下两面均固定连接有刚性板2,刚性板2外壁远离挠性板1一侧固定连接有第一散热绝缘层3,第一散热绝缘层3外壁远离刚性板2一侧固定连接有第一电磁屏蔽膜4,第一电磁屏蔽膜4外壁远离第一散热绝缘层3一侧固定连接有第一绝缘阻焊层5,第一绝缘阻焊层5外壁远离第一电磁屏蔽膜4一侧固定连接的第一防腐蚀层6,第一防腐蚀层6外壁远离第一绝缘阻焊层5一侧固定连接有第一耐磨材料层7,挠性部件于挠性板1上下两面均固定连接有第二散热绝缘层8,第二散热绝缘层8外壁远离挠性板1一侧固定连接有第二电磁屏蔽膜9,第二电磁屏蔽膜9外壁远离第二散热绝缘层8一侧固定连接有第二绝缘阻焊层10,第二绝缘阻焊层10外壁远离第二电磁屏蔽膜9一侧固定连接的第二防腐蚀层11,第二防腐蚀层11外壁远离第二绝缘阻焊层10一侧固定连接有第二耐磨材料层12。本实施例中,包括两层粘结层,两层粘结层分别设置于挠性板1的上下两侧,便于进行粘接。本实施例中,粘结层为环氧树脂胶或丙烯酸树脂胶,使用方便。本实施例中,第一电磁屏蔽膜4和第二电磁屏蔽膜9均为电磁波吸收型电磁屏蔽膜,有效进行屏蔽。本实施例中,第一散热绝缘层3和第二散热绝缘层8厚度相等,提升稳定性。本实施例中,第二耐磨材料层12的厚度大于第一耐磨材料层7的厚度,提升耐磨效果。工作原理:本技术使用时,通过设置第一散热绝缘层3和第二散热绝缘层8,可对线路板进行散热,加强线路板的散热效果;通过设置第一电磁屏蔽膜4和第二屏蔽膜9,具有轻薄、耐高温、耐挠曲等优异性能,接地电阻低,同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能,可有效加强钢挠结合线路板的屏蔽性能;通过设置第一防腐蚀层6和第二防腐蚀层11,可加强线路板的防腐蚀能力;通过设置第一耐磨材料层7和第二耐磨材料层12,可有效加强线路板的耐磨性能。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽型刚挠结合线路板,包括刚性部件和挠性部件,其特征在于:所述刚性部件和挠性部件通过挠性板(1)连接,所述刚性部件于挠性板(1)上下两面均固定连接有刚性板(2),所述刚性板(2)外壁远离挠性板(1)一侧固定连接有第一散热绝缘层(3),所述第一散热绝缘层(3)外壁远离刚性板(2)一侧固定连接有第一电磁屏蔽膜(4),所述第一电磁屏蔽膜(4)外壁远离第一散热绝缘层(3)一侧固定连接有第一绝缘阻焊层(5),所述第一绝缘阻焊层(5)外壁远离所述第一电磁屏蔽膜(4)一侧固定连接的第一防腐蚀层(6),所述第一防腐蚀层(6)外壁远离第一绝缘阻焊层(5)一侧固定连接有第一耐磨材料层(7),所述挠性部件于挠性板(1)上下两面均固定连接有第二散热绝缘层(8),所述第二散热绝缘层(8)外壁远离挠性板(1)一侧固定连接有第二电磁屏蔽膜(9),所述第二电磁屏蔽膜(9)外壁远离第二散热绝缘层(8)一侧固定连接有第二绝缘阻焊层(10),所述第二绝缘阻焊层(10)外壁远离所述第二电磁屏蔽膜(9)一侧固定连接的第二防腐蚀层(11),所述第二防腐蚀层(11)外壁远离第二绝缘阻焊层(10)一侧固定连接有第二耐磨材料层(12)。...

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽型刚挠结合线路板,包括刚性部件和挠性部件,其特征在于:所述刚性部件和挠性部件通过挠性板(1)连接,所述刚性部件于挠性板(1)上下两面均固定连接有刚性板(2),所述刚性板(2)外壁远离挠性板(1)一侧固定连接有第一散热绝缘层(3),所述第一散热绝缘层(3)外壁远离刚性板(2)一侧固定连接有第一电磁屏蔽膜(4),所述第一电磁屏蔽膜(4)外壁远离第一散热绝缘层(3)一侧固定连接有第一绝缘阻焊层(5),所述第一绝缘阻焊层(5)外壁远离所述第一电磁屏蔽膜(4)一侧固定连接的第一防腐蚀层(6),所述第一防腐蚀层(6)外壁远离第一绝缘阻焊层(5)一侧固定连接有第一耐磨材料层(7),所述挠性部件于挠性板(1)上下两面均固定连接有第二散热绝缘层(8),所述第二散热绝缘层(8)外壁远离挠性板(1)一侧固定连接有第二电磁屏蔽膜(9),所述第二电磁屏蔽膜(9)外壁远离第二散热绝缘层(8)一侧固定连接有第二绝...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓海涛
申请(专利权)人:江西遂川通明电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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