The embodiment of the utility model discloses a scraping fixture for a sealing station. The scraping fixture of the sealing station of the utility model is used to scrape the glue overflow on the base plate, including a box body, a blade seat, a blade, a dust collecting box and a dust collecting tube. The box body is provided with a cavity, and the top plate of the box body is provided with a rectangular through hole. The blade base is arranged in a rectangular through hole. The blade is arranged on the blade base, and the edge of the blade protrudes from the surface of the top plate of the box body. The dust collecting box is arranged in the cavity and is located below the rectangular through hole. The suction pipe is arranged on the side wall of the box body. One end of the suction pipe is connected with the outlet of the dust collecting box, and the other end is used for connecting with the suction system to suck out the overflowing rubber debris. The utility model relates to a rubber scraping tool for a sealing station, and the knife edge of the blade protrudes the surface of the top plate of the box body. When in use, the side edge of the overflow protrusion on the base plate moves around the top plate of the box body, and the overflow rubber is scraped away through the blade edge. At the same time, the overflow debris scraped off is sucked out by the external dust absorption system.
【技术实现步骤摘要】
封胶站刮胶治具
本技术实施例涉及半导体封装
,具体涉及一种封胶站刮胶治具。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用银胶或胶带(DAF)贴装到相应的基板架(引线框架)的小岛上,再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。半导体封装中基板的封胶制程通常使用注塑成型以及压塑成型两种模式的塑封工艺。针对注塑模式的塑封工艺,树脂是由注塑杆通过流道挤压入模具型腔中,模具型腔与流道之间设有浇口,以便树脂压入。本申请的专利技术人发现,现有技术中在将树脂压入模具中塑封基板时,在浇口区域易产生胶体溢出的溢胶情况。产品放入料盒时,溢出的胶体与料盒壁摩擦产生的溢胶碎屑落在产品上会影响在产品上印字的质量,溢胶碎屑落在基板上会影响在基板上植球的质量,且溢胶的产品在作业印字制程入料时易在轨道中堵塞导致作业不顺畅。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封胶站刮胶治具,用于刮除基板上的溢胶,保证基板后续制程作业的顺利进行。本技术实施例提供一种封胶站刮胶治具,用于刮除基板上的溢胶,包括:箱体、刀片座、刀片、集尘盒和吸尘管;所述箱体设有空腔,所述箱体的顶板上设有矩形通孔;所述刀片座设置在所述矩形通孔内;所述刀片设置在所述刀片座上,且所述刀片的刀口凸出所述顶板的表面;所述集尘盒设置在所述空腔内,且位于所述矩形通孔的下方;所述吸尘管设置在所述箱体的侧壁上,所述吸尘管的 ...
【技术保护点】
1.一种封胶站刮胶治具,用于刮除基板上的溢胶,其特征在于,包括:箱体、刀片座、刀片、集尘盒和吸尘管;所述箱体设有空腔,所述箱体的顶板上设有矩形通孔;所述刀片座设置在所述矩形通孔内;所述刀片设置在所述刀片座上,且所述刀片的刀口凸出所述顶板的表面;所述集尘盒设置在所述空腔内,且位于所述矩形通孔的下方;所述吸尘管设置在所述箱体的侧壁上,所述吸尘管的一端用于与所述集尘盒的出口连接,所述吸尘管的另一端用于与吸尘系统连接,用于吸出溢胶碎屑。
【技术特征摘要】
1.一种封胶站刮胶治具,用于刮除基板上的溢胶,其特征在于,包括:箱体、刀片座、刀片、集尘盒和吸尘管;所述箱体设有空腔,所述箱体的顶板上设有矩形通孔;所述刀片座设置在所述矩形通孔内;所述刀片设置在所述刀片座上,且所述刀片的刀口凸出所述顶板的表面;所述集尘盒设置在所述空腔内,且位于所述矩形通孔的下方;所述吸尘管设置在所述箱体的侧壁上,所述吸尘管的一端用于与所述集尘盒的出口连接,所述吸尘管的另一端用于与吸尘系统连接,用于吸出溢胶碎屑。2.根据权利要求1所述的封胶站刮胶治具,其特征在于,所述刀片的截面呈矩形,所述刀片的上下两侧均设有刀口。3.根据权利要求1或2所述的封胶站刮胶治具,其特征在于,所述刀片座呈工字型,所述刀片座的连接板的侧壁上设有固定孔;所述刀片的侧壁上设有与所述固定孔对应的安装孔,所述刀片通过螺栓组件固定在所述连接板的侧壁上。4.根据权利要求3所述的封胶站刮胶治具,其特征在于,所述连接板设有两个,两个所述连接板之间设有间隙;所述刀片的数量为两个,两个所述刀片分别设置在两个所述连接板的外侧壁上。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴燕珍,陆建,程晋红,
申请(专利权)人:紫光宏茂微电子上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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