This application discloses a fan-out packaging device, which comprises at least one chip, the chip includes a front and a back side, the front side is provided with a pad, and a metal re-wiring layer is arranged corresponding to the position of the pad; the plastic seal layer covers the side and front of the chip, and does not cover the back of the chip. In the above way, the application can enhance the positive protection of the chip.
【技术实现步骤摘要】
一种扇出型封装器件
本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种扇出型封装器件。
技术介绍
扇出型封装由于具有小型化、低成本和高集成度等优点，正迅速成为新型半导体封装技术中的热点。现有的扇出型封装通常是将芯片的背面嵌入塑封层中，然后在芯片的正面形成介电层和重布线层，重布线层与芯片的正面的焊盘之间电连接。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，现有的扇出型封装器件在芯片的四周侧面和背面均有塑封料保护，但在芯片的正面仅有介电层保护，当其受到应力的冲击时容易造成芯片的正面线路受损，进而导致功能失效，降低芯片的良率，影响产品的品质。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装器件，能够增强对芯片正面的保护。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装器件，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。其中，所述塑封层远离所述芯片的一侧在同一水平面上。其中，所述塑封层覆盖所述金属再布线层。其中，所述塑封层与所述金属...
【技术保护点】
1.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。
【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：至少一个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有金属再布线层；塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述塑封层远离所述芯片的一侧在同一水平面上。3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述塑封层覆盖所述金属再布线层。4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述塑封层与所述金属再布线层远离所述芯片的一侧在同一水平面上，且所述金属再布线层从所述塑封层中露出。5.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述金属再布线层包括：图案化的第一金属层，位于所述芯片的所述正面，且与所述焊盘电连接；图案化的第二金属层，位于所述第一金属层上，且与所述第一金属层电连接。6.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：载盘，位于所述芯片的所述背面；胶膜，位于所述载盘与所述芯片之间，用于固...
【专利技术属性】
技术研发人员：王耀尘，白祐齐，石磊，夏鑫，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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