调速控制器封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种调速控制器封装装置，包括封装壳体、PCB板、散热铝板、底板以及端子，封装壳体为顶面开口的盒状体；所述散热铝板紧固所述封装壳体底面内侧；所述PCB板一侧贴合所述散热铝板并紧固所述封装壳体底面内侧；所述底板紧固所述封装壳体；所述封装壳体的一相对侧面上设置有通孔，所述端子设置于所述通孔上并对接所述PCB板。本发明专利技术结构简单，设计构思独特，在保证性能的情况下大大降低成本；本发明专利技术通过底板、PCB板、散热铝板以及封装壳体的精密连接实现了调速控制器封装装置的模块化、紧密化设计，本发明专利技术通过封装壳体紧固箱体组件，并在箱体组件上设置密封橡胶圈实现调速控制器封装装置的密封性。

Packaging device of speed control controller

The invention provides an encapsulation device for a speed regulating controller, which comprises a encapsulation shell, a PCB plate, a heat dissipation aluminum plate, a bottom plate and a terminal. The encapsulation shell is a box body with a top opening; the heat dissipation aluminum plate fastens the inner side of the bottom surface of the encapsulation shell; the one side of the PCB plate adheres to the heat dissipation aluminum plate and fastens the inner side of the bottom surface of the encapsulation shell; and the bottom plate fastens the encapsulation shell. A through hole is arranged on a relative side of the package housing, and the terminal is arranged on the through hole and butted with the PCB board. The invention has simple structure, unique design concept, and greatly reduces the cost under the condition of guaranteeing performance; The invention realizes modularization and compactness design of encapsulation device of speed control controller by precise connection of bottom plate, PCB plate, heat dissipation aluminum plate and encapsulation shell. The invention realizes speed control by encapsulating shell fastening box body components and setting sealing rubber ring on box body components. Sealability of package device.

【技术实现步骤摘要】
调速控制器封装装置
本专利技术涉及调速控制器领域，具体地，涉及一种调速控制器封装装置。
技术介绍
众所周知，调速器主要应用在航模、车模、船模、飞碟或飞盘等玩具模型上，其通过驱动电机转动以实现模型的各种运行动作。由于调速器在应用于车模、航模或船模等领域时，特别是航模或船模，对调速器的体积和重量的要求特别苛刻。因此，电子调速器的体积和散热性能是行业内重点关注的对象。因此，如何在保证调速器的性能的基础上减小体积和保证密封性成为调速器领域急需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种调速控制器封装装置。根据本专利技术提供的一种调速控制器封装装置，包括封装壳体、PCB板、散热铝板、底板以及端子，其中：所述封装壳体为顶面开口的盒状体；所述散热铝板紧固所述封装壳体底面内侧；所述PCB板一侧贴合所述散热铝板并紧固所述封装壳体底面内侧；所述底板紧固所述封装壳体；所述封装壳体的一相对侧面上设置有通孔，所述端子设置于所述通孔上并对接所述PCB板。优选地，所述底板呈几字形，所述底板两边的平面贴合并紧固所述封装壳体的底面内侧，所述底板中间的平面和所述PCB板的另一侧之间形成容纳空间，所述容纳空间用于容纳设置于所述PCB板上的器件。优选地，所述底板中间的平面和两边的平面的距离小于所述封装壳体的高度。优选地，所述PCB板上设置有灯柱，所述封装壳体上设置有与所述灯柱相匹配的灯柱通孔。优选地，所述封装壳体的另一相对侧面的上侧边呈V状设置。优选地，所述PCB板和所述散热铝板通过铆接螺柱连接，所述铆接螺母柱的高度不大于所述散热铝板的厚度。优选地，所述封装壳体底面的边角设置有螺柱孔，所述螺柱孔贯穿所述封装壳体底面。优选地，还包括箱体组件，所述封装壳体的顶面开口贴合并紧固于所述箱体组件底面内侧。优选地，所述箱体组件上设置有开槽，所述开槽上安装用于密封的导电密封橡胶圈。优选地，所述底板的长度小于所述封装壳体的长度；所述底板的宽度小于所述封装壳体的宽度。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：1、本专利技术结构简单，设计构思独特，在保证性能的情况下大大降低成本；2、本专利技术通过底板、PCB板、散热铝板以及封装壳体的精密连接实现了调速控制器封装装置的模块化、紧密化设计，3、本专利技术通过封装壳体紧固箱体组件，并在箱体组件上设置密封橡胶圈实现调速控制器封装装置的密封性。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为调速控制器封装装置的封装壳体的结构示意图；图2为封装壳体和底板连接的结构示意图；图3为封装壳体和底板连接的侧视图；图4为封装壳体的外部示意图；图5为封装壳体装入箱体组件的结构示意图；图6为封装壳体装入箱体组件的主视图。图中示出：封装壳体1端子2PCB板3散热铝板4底板5铆接螺母柱6灯柱通孔7箱体组件8具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术/专利技术的限制。如图1至图6所示，根据本专利技术提供的一种调速控制器封装装置，包括封装壳体1、端子2、PCB板3、散热铝板4、底板5、铆接螺母柱6、灯柱通孔7以及箱体组件8，其中：所述封装壳体1为顶面开口的盒状体；所述散热铝板4紧固所述封装壳体1底面内侧；所述PCB板3通过螺钉与散热铝板4的铆接螺母柱6连接，而后与散热铝板4一同紧固在封装壳体1底面；所述PCB板3上设置有灯柱，所述封装壳体1上设置有与所述灯柱相匹配的灯柱通孔7；所述底板5通过螺钉紧固所述封装壳体1；所述封装壳体1的一相对侧面上设置有通孔，所述端子2设置于所述通孔上并对接所述PCB板3；所述封装壳体1安装在箱体组件8中，所述封装壳体1的顶面开口贴合并紧固于所述箱体组件底面内侧。进一步地，PCB板3与散热铝板4连接时需要兼顾两个方面的内容：散热铝板4的固定和安装于PCB板3上的灯柱的导光功能，灯柱安装在PCB板3贴合散热铝板4的一侧，封装壳体1上预留灯柱通孔7。由于通过三组合螺钉固定PCB板3时同步实现了散热铝板4的固定，因此封装壳体1上安装的铆接螺母柱6高度不得超过散热铝板4的厚度，否则会导致PCB板3垫高，安装后易导致局部应力集中，不利于其工作可靠性。具体地，所述底板5呈几字形，所述底板5两边的平面贴合并紧固所述封装壳体1的底面内侧，所述底板5中间的平面和所述PCB板3的另一侧之间形成容纳空间，所述容纳空间用于容纳设置于所述PCB板3上的器件。所述底板5中间的平面和两边的平面的距离小于所述封装壳体1的高度。所述底板5的长度小于所述封装壳体1的长度；所述底板5的宽度小于所述封装壳体1的宽度。详细地，所述封装壳体1底面的边角设置有螺柱孔，所述螺柱孔贯穿所述封装壳体1底面，箱体组件8上相应的设置有螺柱孔，所述封装壳体1通过螺钉和螺柱孔封装在箱体组件8上。箱体组件8上安还开槽安装导电密封橡胶圈，保证调速控制封装装置的密封性。需要注意的是，由于PCB板3与端子2为插接连接方式且封装壳体1为半封闭五面体结构，安装PCB板3时须将端子2拆除，然后与散热铝板4通过螺钉直接连接紧固。最后通过封装壳体1上预留的通孔将端子2连接到位。在结构设计中需要主要考虑的是侧面端子通孔设计尺寸公差及位置公差的合理性，要求端子2与PCB板3插接过程中不发生干涉现象，同时为了保证整个结构整体性和模块化特征，在底部安装底板5。本专利技术既可以实现导光功能，同时由于PCB板3、散热铝板4以及封装壳体1三者均紧密接触，因此本专利技术的结构设计突显了模块化设计思路且安装便捷，工业设计美观。以上对本专利技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本专利技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本专利技术的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种调速控制器封装装置，其特征在于，包括封装壳体、PCB板、散热铝板、底板以及端子，其中：所述封装壳体为顶面开口的盒状体；所述散热铝板紧固所述封装壳体底面内侧；所述PCB板一侧贴合所述散热铝板并紧固所述封装壳体底面内侧；所述底板紧固所述封装壳体；所述封装壳体的一相对侧面上设置有通孔，所述端子设置于所述通孔上并对接所述PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种调速控制器封装装置，其特征在于，包括封装壳体、PCB板、散热铝板、底板以及端子，其中：所述封装壳体为顶面开口的盒状体；所述散热铝板紧固所述封装壳体底面内侧；所述PCB板一侧贴合所述散热铝板并紧固所述封装壳体底面内侧；所述底板紧固所述封装壳体；所述封装壳体的一相对侧面上设置有通孔，所述端子设置于所述通孔上并对接所述PCB板。2.根据权利要求1所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述底板呈几字形，所述底板两边的平面贴合并紧固所述封装壳体的底面内侧，所述底板中间的平面和所述PCB板的另一侧之间形成容纳空间，所述容纳空间用于容纳设置于所述PCB板上的器件。3.根据权利要求2所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述底板中间的平面和两边的平面的距离小于所述封装壳体的高度。4.根据权利要求1所述的调速控制器封装装置，其特征在于，所述PCB板上设置有灯柱，所述封装壳体上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：何冰，孙鹏，徐建新，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七一一研究所，
类型：发明
国别省市：上海,31