一种二极管整流器件生产系统技术方案

本发明专利技术揭示了一种二极管整流器件生产系统，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，所述二极管整流器件生产系统包括用于所述框架进料的进料单元(1)、用于焊接所述框架的焊接单元(5)、与所述进料单元(1)相连的用于在所述框架上涂印锡膏的印刷单元(2)、与所述焊接单元(5)相连的用于将晶粒固定在所述框架上的固定单元(4)以及设置在所述锡膏印刷单元(2)和固定单元(4)之间的用于运输所述框架的运输单元(3)。本发明专利技术的一种二极管整流器件生产系统，能自动的生产二极管整流器件，节省人力资源，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管整流器件生产系统
本专利技术涉及二极管整流器件生产领域，特别涉及一种二极管整流器件生产系统。
技术介绍
二极管整流器件作为把电流从交流转变为直流的基础元器件，被广泛使用，其生产工艺和技术也是多种多样。两片框架叠加并在框架之间焊接晶粒组成的二极管整流器件结构因生产效率高，品质好和成本低成了国内二极管和整流器件生产技术的主流，但焊接工艺的主要生产还是通过独立的设备去完成，如：上/下框架印刷锡膏，晶粒焊接在上/下框架指定位置，上/下框架的叠加等，以上所有生产任务的完成，目前分别是用不同机器去完成的，不同机器之间的运输需要通过人工完成，需要耗用较多的人力资源，生产效率和品质相对低下。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种二极管整流器件生产系统，能自动的生产二极管整流器件，节省人力资源，提高生产效率。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种二极管整流器件生产系统，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，所述二极管整流器件生产系统包括用于所述框架进料的进料单元、用于焊接所述框架的焊接单元、与所述进料单元相连的用于在所述框架上涂印锡膏的印刷单元、与所述焊接单元相连的用于将晶粒固定在所述框架上的固定单元以及设置在所述锡膏印刷单元和固定单元之间的用于运输所述框架的运输单元。此外，本专利技术还包括如下附属技术方案：所述进料单元包括第一无杆气缸、安装在所述第一无杆气缸上的框架放置平台以及与所述框架放置平台相连的框架转移机构，所述框架放置在所述框架放置平台上，所述框架转移机构将放置在所述框架放置平台上的框架运输到所述印刷单元。所述框架转移机构包括第一伺服滑台、设置在所述第一伺服滑台上的第二伺服滑台以及设置在所述第二伺服滑台上的吸盘组件，所述吸盘组件吸取所述框架，并在所述第一伺服滑台和第二伺服滑台上滑动调整位置，将所述框架运输到所述印刷单元。所述印刷单元包括钢网印刷机构、印刷检测机构、第三伺服滑台以及安装在所述第三伺服滑台上的框架承载平台，所述框架承载平台放置有所述进料单元运输的框架，所述框架承载平台通过所述第三伺服滑台将框架运送至所述钢网印刷机构进行锡膏涂印，所述框架承载平台通过所述第三伺服滑台将框架运送至所述印刷检测机构进行锡膏涂印效果检测。所述框架包括上框架和下框架，所述固定单元包括放置所述下框架的下框架承载平台、放置所述上框架的上框架承载平台以及驱动所述上框架承载平台旋转的旋转机构，所述旋转机构驱动所述上框架承载平台旋转使所述上框架与所述下框架叠加在一起。所述运输单元包括机械手臂，所述机械手臂分别将所述上框架和下框架从所述印刷单元运送至所述上框架承载平台和下框架承载平台。所述固定单元还包括放置有所述晶粒的下框架晶粒摇盘承载平台以及设置在所述下框架承载平台与所述下框架晶粒摇盘承载平台之间的下框架晶粒吸取机构，所述下框架晶粒吸取机构包括第四伺服滑台、设置在所述第四伺服滑台上的第五伺服滑台以及设置在所述第五伺服滑台上的第一吸取组件，所述第一吸取组件吸取所述晶粒，并在所述第四伺服滑台和第五伺服滑台上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述下框架承载平台。所述固定单元还包括放置有所述晶粒的上框架晶粒摇盘承载平台以及设置在所述上框架承载平台与所述上框架晶粒摇盘承载平台之间的上框架晶粒吸取机构，所述上框架晶粒吸取机构包括第六伺服滑台、设置在所述第六伺服滑台上的第七伺服滑台以及设置在所述第七伺服滑台上的第二吸取组件，所述第二吸取组件吸取所述晶粒，并在所述第六伺服滑台和第七伺服滑台上滑动调整位置，将所述晶粒运输到所述上框架承载平台。所述焊接单元包括激光焊接机构，所述激光焊接机构与所述下框架承载平台之间设置有第八伺服滑台，所述下框架承载平台上叠加的上框架与下框架通过所述第八伺服滑台运输至所述激光焊接机构进行激光焊接。所述二极管整流器件生产系统还包括收料单元，所述焊接单元通过所述运输单元与所述收料单元相连。相比于现有技术，本专利技术优点在于：集框架进料、锡膏涂印、晶粒放置、框架叠加以及框架焊接的自动化生产系统，节省人力资源，加物料不需停机，生产效率高；框架进入高温焊接炉不需要与焊接治具一起，高温焊接炉的生产效率提高，大大降低了能源的消耗；没有治具底板和盖板的阻碍，锡膏助焊剂能更彻底地挥发，减少了因助焊剂残留造成的器件漏电失效，提高了产品良率和品质。附图说明图1是本专利技术的一种二极管整流器件生产系统的结构示意图。图2是图1中二极管整流器件生产系统另一方向的结构示意图。图3是本专利技术中进料单元、印刷单元以及运输单元的具体结构示意图。图4是本专利技术中固定单元具体结构示意图。图5是本专利技术中焊接单元具体结构示意图。图6是本专利技术中上框架的结构示意图。图7是本专利技术中下框架的结构示意图。图8是本专利技术中晶粒摇盘的结构示意图。具体实施方式以下结合较佳实施例及其附图对本专利技术技术方案作进一步非限制性的详细说明。一种二极管整流器件生产系统，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，框架包括上框架71和下框架72(如图6和图7所示)，在二极管整流器件开始生产前，上框架71和下框架72存放在放置框12a内(如图2所示)，晶粒存放在晶粒摇盘73(如图8所示)内。如图1和图2所示，二极管整流器件生产系统包括用于框架进料的进料单元1、用于焊接框架的焊接单元5、与进料单元1相连的用于在框架上涂印锡膏的印刷单元2、与焊接单元5相连的用于将晶粒固定在框架上的固定单元4、设置在锡膏印刷单元2和固定单元4之间的用于运输框架的运输单元3。如图3所示，进料单元1包括第一无杆气缸11、安装在第一无杆气缸11上的框架放置平台12以及与框架放置平台12相连的框架转移机构13，框架转移机构13包括第一伺服滑台131、设置在第一伺服滑台131上的第二伺服滑台132以及设置在第二伺服滑台132上的吸盘组件133。框架存放在放置框12a内，放置框12a放置在框架放置平台12上，框架转移机构13将放置在框架放置平台12上的框架运输到印刷单元2。具体地，吸盘组件133吸取框架，并在第一伺服滑台131和第二伺服滑台132上滑动调整位置，将框架运输到印刷单元2。优选采用两套第一无杆气缸11和框架放置平台12配合工作，一套用于生产，一套用于待生产，这样加载框架时不需要停止机器，大大提高了生产效率。印刷单元2包括钢网印刷机构21、印刷检测机构22、第三伺服滑台23以及安装在第三伺服滑台23上的框架承载平台24，框架通过框架转移机构13运输到框架承载平台24，框架承载平台24通过第三伺服滑台23将框架运送至钢网印刷机构21，在框架的设定位置进行锡膏涂印，再通过第三伺服滑台23将框架运送至印刷检测机构22进行锡膏涂印效果检测，若未达到生产要求，则停止生产并报警维修调试。运输单元3包括机械手臂31，机械手臂31分别将上框架71和下框架72从印刷单元2运送至固定单元4，机械手臂31优选采用吸取方式运送。如图4所示，固定单元4包括放置下框架72的下框架承载平台41和放置上框架71的上框架承载平台42，上框架71真空吸附在上框架承载平台42上，具体地通过在上框架承载平台42内加工管路并与真空泵相连实现真空吸附，机械手臂31分别将检测合格的上框架71和下框架72从印刷单元2运送至上框架承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管整流器件生产系统，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，其特征在于：所述二极管整流器件生产系统包括用于所述框架进料的进料单元(1)、用于焊接所述框架的焊接单元(5)、与所述进料单元(1)相连的用于在所述框架上涂印锡膏的印刷单元(2)、与所述焊接单元(5)相连的用于将晶粒固定在所述框架上的固定单元(4)以及设置在所述锡膏印刷单元(2)和固定单元(4)之间的用于运输所述框架的运输单元(3)。

【技术特征摘要】
1.一种二极管整流器件生产系统，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，其特征在于：所述二极管整流器件生产系统包括用于所述框架进料的进料单元(1)、用于焊接所述框架的焊接单元(5)、与所述进料单元(1)相连的用于在所述框架上涂印锡膏的印刷单元(2)、与所述焊接单元(5)相连的用于将晶粒固定在所述框架上的固定单元(4)以及设置在所述锡膏印刷单元(2)和固定单元(4)之间的用于运输所述框架的运输单元(3)。2.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述进料单元(1)包括第一无杆气缸(11)、安装在所述第一无杆气缸(11)上的框架放置平台(12)以及与所述框架放置平台(12)相连的框架转移机构(13)，所述框架放置在所述框架放置平台(12)上，所述框架转移机构(13)将放置在所述框架放置平台(12)上的框架运输到所述印刷单元(2)。3.按照权利要求2所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述框架转移机构(13)包括第一伺服滑台(131)、设置在所述第一伺服滑台(131)上的第二伺服滑台(132)以及设置在所述第二伺服滑台(132)上的吸盘组件(133)，所述吸盘组件(133)吸取所述框架，并在所述第一伺服滑台(131)和第二伺服滑台(132)上滑动调整位置，将所述框架运输到所述印刷单元(2)。4.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述印刷单元(2)包括钢网印刷机构(21)、印刷检测机构(22)、第三伺服滑台(23)以及安装在所述第三伺服滑台(23)上的框架承载平台(24)，所述框架承载平台(24)放置有所述进料单元(1)运输的框架，所述框架承载平台(24)通过所述第三伺服滑台(23)将框架运送至所述钢网印刷机构(21)进行锡膏涂印，所述框架承载平台(24)通过所述第三伺服滑台(23)将框架运送至所述印刷检测机构(22)进行锡膏涂印效果检测。5.按照权利要求1所述二极管整流器件生产系统，其特征在于：所述框架包括上框架(71)和下框架(72)，所述固定单元(4)包括放置所述下框架(72)的下框架承载平台(41)、放置所述上框架(71)的上框架承载平台(42)以及驱动所述上框架承载平台(42)旋转的旋转机构(43)，所述旋转机构(43)驱动所述上框架承载平台(42...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，
申请(专利权)人：苏州旭芯翔智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32